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Engineering

光子晶体慢光波导和腔体的制备与表征

doi: 10.3791/50216 Published: November 30, 2012

Summary

使用的光子晶体慢光波导和腔体已被广泛采用的光电子社区,在许多不同的应用。因此这些器件的制备和表征的极大兴趣。本文概述了我们的制造技术和了两个光学特性方法,即:干涉(波导)和共振散射(蛀牙)。

Abstract

慢光一直在光电子社会关注的热点话题之一,在过去的十年中,无论是从基本面来看,在实际应用中取得了巨大的潜在产生极大的兴趣。慢光光子晶体波导,尤其是发挥了重要作用,并已成功用于光信号延迟1-4和加强两个线性的5-7和非线性设备。8-11

光子晶体腔缓慢光波导实现类似的效果,但超过减少带宽。这些空腔提供高Q-factor/volume比率,为实现光学12和电13泵浦超低阈值的激光器和非线性效应的增强。14-16此外,无源滤波器17和调制器18-19已经证明,表现出的超窄线宽,高光谱ŕ安格和记录值能耗低。

为了达到这些令人振奋的结果,一个强大的可重复的制造协议必须得到发展。在本文中,我们将在深入了解我们的制造协议,采用电子束光刻的光子晶体图案的定义和采用湿法和干法刻蚀技术。我们的优化的制造配方结果不遭受垂直光子晶体中的不对称性和表现出非常不错的边壁的粗糙度。我们将讨论蚀刻参数和在设备上的不利影响,他们可以有不同的结果,导致诊断的路由,可以采取类似问题来确定和消除。

评估慢光波导的关键是被动的传输特性和组指数谱。各种方法已被报道,最明显的解决的Fabry-Perot干涉条纹中的透射光谱20-21ð干涉测量技术。22日至25日在这里,我们描述了一个直接,宽带光谱干涉测量技术相结合的傅里叶变换分析。站出来为它的简单性和强大26我们的方法,我们可以描述一个访问波导的裸光子晶体与,而不需要片上的干扰分量,并且设置只包括一个Mach-Zehnder干涉仪,与没有必要为移动部件和延迟扫描。

当表征光子晶体空腔,涉及内部源21或外部波导直接耦合到腔27腔本身的性能的影响的技术,从而扭曲的测量。在这里,我们描述了一种新颖的和非侵入性技术,使得使用一个交叉偏振探测光束和被称为共振散射(RS),其中探针是满分的平面耦合到空腔通过客观。该技术是第一示范29特德·麦卡琴28 Galli 等人进一步发展

Protocol

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免责声明:以下协议给出了一般的工艺流程,包括光子晶体波导和腔体的制备和表征技术。流进行优化的方法,对于特定的设备,在我们的实验室提供,和参数可能会有所不同,如果其他的试剂或设备使用。

1。样品制备

  1. 样品劈开 - 以绝缘体上硅(SOI)晶片,并使用金刚石划线划伤从硅表面的边缘大约1-2毫米长的线,确保划痕在晶片的边缘上延伸。划痕对齐的直边缘( 例如 ,在显微镜载玻片)和应用甚至正压的划伤的两侧:晶片将在暂存位置沿晶面解理。重复此过程来定义整个芯片。
  2. 样品的注意丙酮的清洁 - 将样品用小镊子一个第二清洁在超声波浴1-2分钟。从丙酮中取出的样品,从样品使用注意异丙醇(30秒)(丙酮,异丙醇是易燃的使用良好的通风,避免所有火源),任何剩余的丙酮冲洗。干燥样品,使用清洁干燥的氮气枪。
  3. 旋转抵抗 - 上旋涂机将样品。移液器电子敏感的抵抗注意ZEP520A(ZEP520A是易燃的,对人体有害,应避免吸入和接触皮肤和眼睛)在样品上 - 使用足够的抵抗完全覆盖样品没有抵抗的边缘流过。旋转样本,以便得到一个大约。 350 nm厚的膜和烘烤10分钟,在180℃的加热板上对。我们发现,这个厚度是最佳的厚度,平衡的分辨率和耐蚀刻性(见下文)。

2。图案定义

  1. 设计 - 使用合适的软件,模拟所需的光子晶体图案。麻木洱有用的套装软体,包括但不限于:麻省理工学院光子带(MPB),全波(RSoft),MIT电磁方程传播(MEEP)。
  2. 模式生成-创建30曝光文件(GDS格式一般)和接近错误正确使用合适的软件。
  3. 模式曝光 - 加载样品室的电子束光刻系统(LEO 1530 /瑞瑟Elphy的)和抽空。一旦已取得了真空,超高压电源切换,并设置为30千伏。发布系统1小时,在此状态下,允许样品,舞台和室达到的平衡温度。设置您的具体的电子束光刻系统的用户手册中所指示的曝光。露出样品使用一个合适的基本步长( 2 nm)的(这是最小像素尺寸,该系统可以公开),稳定时间至少在1毫秒(这是系统等待时间之间移动的光束,揭露的特定部分的图案),和面积剂量55μAcm-2。
  4. 样品开发 - 使用注意二甲苯(二甲苯易燃,剧毒的工作在通风良好的地方,远离火源,避免接触皮肤和眼睛),在温度为23°C开发的样品,持续45秒。在异丙醇冲洗。

3。彭定康转让

  1. RIE商会清洗 - 设置到200sccm氩气和氢气的流速。踩下油门,通过一个蝶形阀,泵,来实现腔室压力为1×10 -1毫巴。设置到100 W的RF功率,点燃等离子体,并运行至少10分钟 - 约700 V的应该观察到的DC偏置。切断后的Ar / H 2等离子体,使腔室泵约1分钟。设定流量的氧气进入到200sccm的腔室,并再次节流腔室的压力降低到1×10 -1毫巴。点燃第二等离子体的氧气与100瓦的功率,并运行5分钟。这些程序后,腔室将是免费的污染物,如聚合物的残基,从以前的任何干式蚀刻。我们之前执行此过程的每一个变化蚀刻配方,以确保最大的可重复性。此过程被优化为我们的系统,该系统包括一个平行板,阴极装,RIE法;用的主腔室直径为12英寸,14英寸的高度,包括一个12英寸的两个节流阀和涡轮分子泵的连接端口与。
  2. 光子晶体蚀刻-样品加载到的RIE主腔室和泵系统下的背 ​​景<3×10 -6毫巴,以确保腔室是免费的水蒸汽的压力。开始由预调节蚀刻的蚀刻气体(即CHF 3和SF 6)的腔室:两种气体的流率设置到100sccm( 设置的气体的比例为1:1),并使用节流阀带来室压力为5×10 -2毫巴。应达到200〜220 V之间的直流偏置整个蚀刻期。
  3. 样品清洗以除去残留的电子敏感的抵抗 - 干法刻蚀,清洗后的样品冲洗注意1165卸妆(1165是易燃品,会刺激眼睛,鼻腔和呼吸道),用超声波搅拌1-2分钟,接着用丙酮和异丙醇正如上文所述(步骤1.2)。
  4. 膜分离 - 旋涂UV敏感的样品照片抵抗的注意的Microposit S1818 G2(S1818 G2是可燃和会刺激眼睛,鼻腔和呼吸道)(见1.3)。使用的都是适宜的Ë光罩,定义在抗蚀剂使用UV光罩对准光子晶体的模式。露出样品约30-45秒。发展的抗蚀剂的Microposit开发MF-319(MF-319是一种碱性液体,并能引起对眼睛的刺激,鼻腔和呼吸道)30-45秒,在去离子水漂洗后在小心。准备一个塑料烧杯中,注意1:5的氢氟酸(1.1499克/毫升48-51%HF)(HF极强的腐蚀性,容易破坏组织,处理时使用完整的个人防护设备的额定HF)的混合物,以去离子水。请注意,为安全起见,只塑料烧杯和镊子应使用氢氟酸。样品浸没在氢氟酸混合物15分钟。蚀刻后,在去离子水中彻底冲洗的样品。取出剩余的光致抗蚀剂,用丙酮和异丙醇(见步骤1.2) - 从这个阶段及以后超声搅拌不能使用。为了确保样本尽可能的干净,按照丙酮,异丙醇冲洗的冲洗注意Piranha溶液(食人鱼的解决方案是非常有活力,潜在的爆炸性攻击的有机材料,当处理使用个人防护装备),(3:1警告硫酸(硫酸酸具有腐蚀性,毒性很大,处理时使用个人防护装备,并避免吸入蒸气或烟雾)注意过氧化氢(双氧水是非常危险的情况下,皮肤和眼睛的接触,处理时使用个人防护设备))5分钟,然后在去离子水,丙酮和异丙醇冲洗样本。请注意,为安全起见,只有玻璃烧杯和应使用的Piranha溶液金属镊子。 Piranha溶液可以用丙酮或异丙醇接触爆炸,它应远离这些试剂处理。
  5. 小关节劈开 - 如果准备的光子晶体慢光波导,样品需要方面的裂解。顺劈斩的sa通过以下概述的相同的步骤,在步骤1.1中,除了作为尽可能小的划痕的mple应该被使用。 SOI芯片〜700微米厚的基板可以可靠地切割下来,长4-5毫米样品。

4。光子晶体慢光波导表征

  1. 在安装的前期准备工作 - 小心宽带放大自发辐射(ASE)光源(不可见的红外辐射:避免不必要的高功率,盖梁的路径如果可能的话),以3 dB的光纤分路器,并使用每个输出的输出连接光耦合到自由空间的Mach-Zehnder interferometeter仪(MZI),如在图9中所示的两个臂。使用非球面透镜,准直从纤维中的光输出。在一个武器的干涉,使用另外两个非球面镜片,光束的样品芯片和耦合。放置一个偏振分束器(PBS)中的样品臂的TE-极化警示灯吨输入的样本。使用非球面透镜耦合输出光束准直双臂到第二个3 dB光纤分路器,在那里他们将重新组合。连接到红外检测器的输出之一,并使用读出的检测器,以最大限度地提高光耦合到样品中的另一个输出连接到光学频谱分析仪(OSA)的。 MZI的两个臂的应具有大致相同的光学长度,当在样品的存在下:确保MZI的两个臂的纤维具有相同的标称长度,并包括一个可调谐的延迟级,以允许在参考臂精细调整其长度。在样品臂精密级上,安装了非球面镜片,以获得最佳的耦合到的样本。
  2. 调整参考臂长度-光束耦合到一个空白的( 没有光子晶体)脊型波导(相同的类型,作为访问波导饲料内的光子晶体的光)的Wi薄的样品臂在同一个芯片中。运行的OSA和连续扫描,观察测量的波长范围。如果这两个武器的MZI有大致相同的光学长度,建设性和破坏性的干扰光谱显示出条纹,这些条纹,则不会出现的MZI的武器有很大的不同的光学长度(厘米)。条纹间隔是成反比的两个臂之间的光学路径长度的差异。移动延迟级,以使参考臂短,并观察在OSA的边缘:如果他们成为致密(稀疏),参考臂短比样品臂(更长)。设置的延迟级,以确保比样品臂和结果的约5至10在10 nm的波长范围内的条纹(参见图10a)中的条纹间距的参考臂短。最后,执行此优化上的设备,可提供的最大延迟时间,然后保持整个测量固定延迟将整个样品。
  3. 校准运行 - 同时仍然空白波导上对齐,运行三个扫描上的OSA:干扰频谱的一次扫描,为每个单独的两个臂(通过阻断其他臂得到)和一个扫描。使用分辨率为0.05〜0.1 nm的。记录每个测得的光谱。
  4. 慢光数据采集 - 运行,并记录在芯片上的每个光子晶体波导步骤4.3三种光谱。
  5. 傅立叶数据分析 - 频谱的干扰(干涉)I(ω)在数学上表示为:
    I(ω)= S(ω)+ R(ω)+的sqrt [S(ω)R(ω)] {exp〔Iφ(ω) - iωτ] +抄送}的
    其中,S(ω)和R(ω)是分开计量的样品和参考臂,分别的谱密度。延迟τ的延迟级的参考臂中所设定的位置。在分散体上的光子晶体波导的信息被包含在相位长期,我们必须从测量数据中提取。
    减去非干扰背景S(ω)+ R(ω)从干涉只隔离干扰项。计算傅里叶变换的干扰术语:术语的sqrt(SR)exp〔(Φ-ωτ)]和它的复数共轭对应的峰值集中在t =τ和t =-τ,分别。过滤数字之一,这两个术语和转换到频域。微分相位Φ(ω) - ωτ相对于ω,得到的两个臂之间的群延迟差Δτg时 ,所产生的数据。本组指数N G = C / V G,V G的群速度,计算公式如下:
    N G =(Δτ 光子晶体 - Δτ CAL)C / L + N CAL,
    其中Δτ cal时采取酒店fr从校准数据得到嗡空白波导,L是光子晶体波导长度和Ň 校准 = 2.7是参考脊型波导的有效折射率。考虑到延迟从各光学元件的设置的贡献在校准运行,因此,在此步骤中减去,。
  1. 透射率曲线 - 计算的传输曲线进行归空白波导的光子晶体光波导的样品光谱。

5。光子晶体共振腔表征

  1. 设置-设置( 图14),为RS的制备包括:开关可交换元件的偏振分束器;插入一个偏振器中的输入臂,以及在输出臂的分析器;翻转成镜探针臂以允许使用的近红外源,允许照明样品。安装样品垂直的轴线方向为45°偏振器( 图18)上的差分驱动xyz的微块,调整微块,使样品处于对焦及一个空腔中可以看出,如在图15(左)与相机。使用放大自发发射(ASE)光源,光束对准与中心空腔图15(右)。走翻转的照明镜和允许的输出臂进入光谱仪(单色器与连接的阵列检测器)。一个由低到中度分辨率,以确定腔峰开始了广阔的扫描。获得的粗精度为1nm的ASE扫描( 图16a)中的谐振波长。小心可调激光源(TLS)( 图16b)(不可见的红外辐射:避免不必要的高功率,盖梁的路径如果可能的话),也有可能获得广泛的扫描。一个人必须小心,分辨率设置为最高值,以采样线宽度的每一个峰值。
  2. 进行高分辨率扫描所确定的峰 - 输入臂连接的TLS和光束衰减到兆瓦级。通过使由光检测器收集的输出臂和下午1时,分辨率为2 nm范围内,在以前找到的谐振波长为中心设置了一个连续扫描扫描的高分辨率扫描的准备。此步骤的重要性的信号-噪声比(SNR),其目的是改善以获得Lorentzian线的形状共振:改变 xyz的微块的位置,并重新运行扫描,直至SNR最大化和线路的形状是接近的劳伦兹,在代表性的结果部分所示。

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Discussion

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样品制备

我们的选择是由于同时分辨率高,耐蚀刻性电子束抗蚀剂( 番520A)。我们相信ZEP 520A由从架空实验室灯发射的UV光可能会受到影响,因此,我们建议将旋涂样品UV不透明的容器中,而将它们移动到另一个从一个实验室。

移动到定义的光子晶体图案,露出了样品之前,我们已经发现,使电子束光刻系统解决了至少一个小时后负荷减少误配准的写作过程中的错误 - 这是由于样品阶段,真空室加载后立即在相同的温度。由于光子晶体的模式,以及访问波导​​,可能需要几个小时写的,在舞台上的一个小漂移室(即使在只有每光子晶体纳米孔)相对于结果的符号ificant拼接和可能的模式的失真误差与光子晶体公差。这在本质上是随机的错误,从一次曝光到另一个,但可以高为100纳米/分钟(绝对位置误差),但是相对的位置误差, 一个光子晶体的孔之间的另一个可以是对纳米级的顺序,它可以进一步减少通过增加图案被写入时的速度。正如前面提到这些问题可以进一步否定了(虽然不会完全删除)通过允许系统解决后,装样。

的Ar / H 2等离子体蚀刻(用于去除金属和硅污染物通过离子轰击)后通过O 2等离子体蚀刻(用于通过等离子灰化除去的聚合物和有机残基),该协议的第3.1节中描述的定义的清洗方案的开发是为了控制污染的RIE室内蚀刻光子河时ystals - 这种清洗被认为是,由我们是光子晶体器件的制造中最重要的步骤之一,清洁的RIE室重复可靠的​​制造,尤其是在我们的例子中是极为重要的RIE还没有完全用于进行硅的蚀刻。的Ar / H 2等离子体看到改变从蓝灰色的颜色(表示受污染的腔室)的粉红色的颜色(表明腔室是免费的污染物),10分钟的等离子体通常是足够的。 O 2等离子体,然后进行进一步的5-10分钟,取决于腔室的洁净度的过程的开始( 氩气/ H 2等离子体的颜色)。虽然以前的方法还没有被最终证明,我们发现,等离子的颜色证明了一个有用的指标,为室内清洁。我们还发现,由预调节为10分钟的结果,在一个更​​可靠的过程与硅蚀刻气体的蚀刻腔室 - 我们相信这是由于蚀刻气体的流速稳定和被吸附期间的先决条件的期间内,进入腔室的墙壁。

情况下蚀刻的样品,以创建膜,使用氢氟酸时,接入波导必须受到保护。如果氢氟酸接触到与接入波导,它贯通现在蚀刻的沟槽(在波导管的任一侧)和欠蚀刻接入波导数百微米。在极端的情况下访问波导弯曲,打破由于应力,呈现一个完整的芯片没用。由于氢氟酸是各向同性的蚀刻液,蚀刻时间必须被控制,以防止横向蚀刻(垂直于光子晶体波导),从使膜弯曲由于固有的硅层的应力释放。在极端的情况下,过量的蚀刻不足也可引起膜折叠。

最后,创建清洁方面的自由空间光耦合到光子晶体波导是非常有挑战性的。如果小心刮花/切割,将基本上遵循硅晶面形成了良好的方面(根据我们的经验,技术等方面抛光不是必须的)。一个坏的方面,可能会导致在各个方面的耦合损耗大。我们建议完善工作具有重要的样本,然后再尝试切割技术。同样是必须的,一旦一个很好的切割已经实现面不被损坏:样品只应使用的两条边平行的波导( 不是由该芯片的端面侧)解除。下降至2-3毫米的样品长度,可以可靠地实现与裂解的〜700微米厚的SOI芯片的手册。对于较小的样本,我们建议基底厚度,或者使用不同的裂解技术。

虽然本文中列出的协议进行了优化SOI,背后的一般原则的法布里卡TION方法也适用于到其他半导体设备的制造,当然变化时,从硅慎重考虑的蚀刻工具,蚀刻,化学品和面膜材料将需要作出的。

本文的制造协议优化的目标设备的操作的中心波长为1,550 nm,但是设备也被使用制造在本文提出的基于协议的MidIR(2.7-3.5微米)政权制备。

慢光群折射率测量

的组中的关键参数的指数作为测量慢光的意义源于通常用来描述的光子晶体波导的色散的色散图,或带结构ω(十一)。34本地的色散曲线的斜率∂ω/∂ k对应的组中速度v 速度,该electromagnetiC能量穿过的波导管,它可以被等效地说明由组索引n = C / V 。约5纳克值对应于的耐晒制度,而较高的值通常被认为属于慢光政权。

建设慢光MZI设置时,它是重要的,以确保所有干涉仪的两个臂的纤维牢固地绑光学表,任何运动或振动损害干涉图采集的质量会改变的路径长度。出于同样的原因,应快速进行扫描的干涉,或相位的波动将导致的组中的索引数据的不必要的振动。武器的MZI也可以实现完全的自由空间,以避免纤维完全参考26:自由空间MZI将更加稳定,也更难以对齐。

根据不同的分辨率设置和法布里 - 珀罗干涉条纹的实力,决心受到很大的不确定性时的群折射率的边缘衔接非常紧密。设置的延迟阶段,初步给予4-10 fringes/10纳米,详细的步骤4.2的 ​​协议,行之有效的光子晶体波导30-100微米的长度比较高的指数,N G> 100工程慢光波导35( 见图12)。对于带边慢光,可测量的最大组指数往往要低相同的长度,由于传播损耗较高。

随着条纹间距约4 fringes/10纳米,我们能够可靠地测量组指数近100个在300微米长设计的波导( 图13)。对于较长的波导,边缘变得非常密集的速度非常快,和分辨率的OSA将限制的最大可测量组指数。注意,但是,FO岭固定的分辨率和条纹间距,的最大可测量组指数不线性扩展与波导的长度,并且也可以通过传播损耗色散的影响。我们建议在很长的波导,包括短波导具有相同的设计,专为测量组指数。

总之,我们描述了一个简单而强大的慢光光子晶体波导的色散特性的实验测定方法。我们的技术是基于频域干涉用傅里叶变换分析36 23的组合,并允许直接的,单次,连续映射的的组指数曲线,没有需要延迟扫描,23日至24日非线性拟合数据22 25或确定的条纹极值的位置。20-21,25使用宽带光源,我们可以从样本中提取信息,在一个大的小波变换 ngth的范围,并且在一个非常稳定的和可重复的方式。短期和适度长波导(高达200-250微米),它的值远高于那些所需的慢光波导的有用的应用是用于提高性能的,我们可以测量组指数超过100的线性和非线性设备。

共振散射

光子晶体腔的界限光在两维平面中,在对比的,被引导的光在一维光子晶体波导。这使得超小体积,这是所描述的能量衰减,模拟, 电子谐振器内的光存储。在光子系统中,这种衰减与腔的光子寿命,是指数形式的,因而导致洛伦兹线型的高峰。的峰的中心波长的半最大全宽的比例表示的Q因子。

jove_content“> RS技术的一个重要特征是偏振保持特性的设置,尤其是,高NA物镜。这里躺着的相容性具有高NA(收集效率高),同时保持偏振的问题,因为高NA目标往往混合极化。极化混杂是负责为小峰和低信噪比。

当失谐,x偏振光的光到达的空腔( 图18a),它是通过物镜背散射,并过滤出只有一个低的水平,所以,被认为是在由分束器/分析仪(y偏振光)检测器。在掺混的偏振的情况下,一些x偏振光被转换到相反的极化,并可以通过分析仪,从而增加了背景。如果上腔共振光夫妇,旋转偏振的基本腔模式(红色箭头连接gure 18b)和创建 y偏振分量。该光被引导到的输出臂,并通过分析仪。同样,y偏振光可以从而降低的信号电平转换成相反的偏振。因此,客观上需要进行挑选,以便保持在最低水平偏振掺混。

用于超高Q因子腔,如杂结构的腔中,所发射的功率较低。这种情况下,可进一步降低SNR和在噪声电平的峰值消失。的锁配置应然后可以用来降低噪声电平,而不是背景水平,为了恢复峰值。

请注意,我们的设置( 图14)设计的的多功能腔表征,除了RS包括的微光致发光和第二次和第三次谐波频率产生的。

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Disclosures

没有利益冲突的声明。

Acknowledgments

作者非常感谢利玛窦加利博士西蒙L. Portalupi博士从帕维亚大学和卢西奥C. Andreani教授的有益讨论相关的遥感技术和测量的执行。

Materials

Name Company Catalog Number Comments
Acetone Fisher Scientific A/0520/17 CAUTION: flammable, use good ventilation and avoid all ignition sources.
Isopropanol Fisher Scientific P/7500/15 CAUTION: flammable, use good ventilation and avoid all ignition sources.
Electron Beam resist Marubeni Europe plc. ZEP520A CAUTION: flammable, harmful by inhalation, avoid contact with skin and eyes.
Xylene Fisher Scientific X/0100/17 CAUTION: flammable and highly toxic, use good ventilation, avoid all ignition sources, avoid contact with skin and eyes.
Microposit S1818 G2 Chestech Ltd. 10277866 CAUTION: flammable and causes irritation to eyes, nose and respiratory tract.
Microposit Developer MF-319 Chestech Ltd. 10058721 CAUTION: alkaline liquid and can cause irritation to eyes, nose and respiratory tract.
Hydrofluoric Acid Fisher Scientific 22333-5000 CAUTION: extremely corrosive, readily destroys tissue; handle with full personal protective equipment rated for HF.
Microposit 1165 Remover Chestech Ltd. 10058734 CAUTION: flammable and causes irritation to eyes, nose and respiratory tract.
Sulphuric Acid Fisher Scientific S/9120/PB17 CAUTION: corrosive and very toxic; handle with personal protective equipment and avoid inhalation of vapours or mists.
Hydrogen Peroxide Fisher Scientific BPE2633-500 CAUTION: very hazardous in case of skin and eye contact; handle with personal protective equipment.
Equipment
Silicon-on-Insulator wafer Soitec G8P-110-01
Diamond Scribe J M Diamond Tool Inc. HS-415
Microscope slides Fisher Scientific FB58622
Beakers Fisher Scientific FB33109
Tweezers SPI Supplies PT006-AB
Ultrasonic Bath Camlab 1161436
Spin-Coater Electronic Micro Systems Ltd. EMS 4000
Pipette Fisher Scientific FB55343
E-beam Lithography System Raith Gmbh Raith 150
Reactive Ion Etching System Proprietary In-house Designed --
UV Mask Aligner Karl Suss MJB-3
ASE source Amonics ALS-CL-15-B-FA CAUTION: invisible IR radiation.
Single mode fibers Thorlabs P1-SMF28E-FC-2
3 dB fiber splitters Thorlabs C-WD-AL-50-H-2210-35-FC/FC
Aspheric lenses New Focus 5720-C
XYZ stages Melles Griot 17AMB003/MD
Polarizing beamsplitter cube Thorlabs PBS104
IR detector New Focus 2033
100× Objective Nikon BD Plan 100x
Oscilloscope Tektronix TDS1001B
Optical Spectrum Analyzer Advantest Q8384
IR sensor card Newport F-IRC2
TLS source Agilent 81940A CAUTION: invisible IR radiation.
IR Camera Electrophysics 7290A
IR Detector New Focus 2153
Digital Multimeter Agilent 34401A
Illumination Stocker Yale Lite Mite
Monochromator Spectral Products DK480
Array Detector Andor DU490A-1.7
GIF Fiber Thorlabs 31L02

DOWNLOAD MATERIALS LIST

References

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光子晶体慢光波导和腔体的制备与表征
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Reardon, C. P., Rey, I. H., Welna, K., O'Faolain, L., Krauss, T. F. Fabrication And Characterization Of Photonic Crystal Slow Light Waveguides And Cavities. J. Vis. Exp. (69), e50216, doi:10.3791/50216 (2012).More

Reardon, C. P., Rey, I. H., Welna, K., O'Faolain, L., Krauss, T. F. Fabrication And Characterization Of Photonic Crystal Slow Light Waveguides And Cavities. J. Vis. Exp. (69), e50216, doi:10.3791/50216 (2012).

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