Abstract
本研究では、3種類のパッケージングとアセンブリ技術が提示されています。一回限りの使用および再使用可能なパッケージング技術:彼らは、2つのカテゴリに分類することができる。
1回使用パッケージング技術は、電気的接続のためのUVベースおよび温度の穴にアクセスするためにマイクロチューブを接続するためにエポキシ樹脂を硬化、集積回路接続用のワイヤボンディング、及び銀エポキシを使用する。この方法は、1 PSIに近い比較的高い圧力をサポートすることができ、マイクロ流体アーキテクチャを強化する任意のサポートを必要としない堅牢な組立技術に基づいています。
再利用可能なパッケージング技術は、PDMSベースのマイクロチューブのインターコネクタとの電気的接続のための異方性接着フィルムで構成されています。これらのデバイスは、より敏感かつ脆弱である。従って、プレキシガラス支持体は、異方性接着フィルムが使用されるときに電気的接触を改善するために、また、strengtheするマイクロ流体構造に追加されるNマイクロ流体アーキテクチャ。また、マイクロマニピュレータは、アクセスホールに接続すること薄いPDMS層を使用しながら、チューブを維持するために必要とされる。 0.45〜3ミリメートルの範囲の異なるPDMS層の厚さは、注入速度に対する最良の付着を比較するために試験される。応用注入速度は、それぞれ0.45〜3ミリメートルのPDMS層のために50〜300μL/時まで変化させている。これらの技術は、低圧の用途に主に適用可能である。しかしながら、それらは永久にガラス基板にPDMSを密封するために酸素プラズマ処理を介して高圧もののために拡張することができる。この技術の主な利点は、それが再使用可能であるという事実に加えて、マイクロチャネルの長さ(3mm以上低いの範囲)が非常に短い場合には観察可能な装置を保つからなる。
Materials
Name | Company | Catalog Number | Comments |
Epoxy 731 | Epotek | 731 | |
PDMS | Dow Corning | SYLGARD 184 | |
UV Epoxy | Epotek | OG159 | |
Micropump | Harvard Apparatus | PHD Ultra | |
PCB | Advanced Circuits | ||
Plexiglass | Ecole Polytechnique | ||
Adhesive conductive film | 3M | 9703 |
References
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