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Bioengineering

제조 및 통합된 전극 Transendothelial 전기 저항을 직접 측정 하는 기관-온-칩 시스템의 유효성 검사

Published: September 26, 2017 doi: 10.3791/56334

Summary

이 간행물 transendothelial 전기 저항 (TEER)의 직접 정량화에 대 한 통합 된 전극 가진 기관-온-칩 소자의 제작을 설명합니다. 유효성 검사, 혈액-뇌 장벽 안쪽이 미세 장치 유사 했다 및 장벽 기능 모니터링 했습니다. 전극 통합 및 직접 TEER 정량화에 대 한 제시 방법 일반적으로 적용 됩니다.

Abstract

장기에 칩, 생체 외에서 모델 미세 장치 내부 (인간의) 조직 문화를 포함는 급속 하 게 신흥 및 유용한 제공 하기 위해 약속 연구 공부 하는 인간의 건강 및 질병에 대 한 도구. 기관-온-칩 장치 안으로 경작 하는 세포 층의 장벽 기능 특성, 종종 transendothelial 또는 transepithelial 전기 저항 (TEER) 측정 됩니다. 이 위해, 전극 보통 칩의 후미에 전극의 수동 삽입 달성 보다 더 안정적인 측정을 제공 하 여 미세 칩에 통합 됩니다. 그러나, 이러한 전극 자주 공부 셀 층의 육안 검사를 방해 하거나 비싼 클린 프로세스 제작에 대 한 필요. 이러한 한계를 극복 하기 위해 여기에 설명 된 장치 배치 하 고 시각적 검사를 가능 하 게 하는 문화 영역 외부 고정 4 쉽게 통합된 전극을 포함 되어 있습니다. TEER 고립 될 수 있다 직접, 문화 매체 가득 microchannels 저항의 독립적인 6 측정 경로 저항 양이 정해질 수 있다,이 4 개의 전극에 사용 하 여. 혈액-뇌 장벽 했다이 장치에 복제 하 고 그 TEER 표시 장치 적용을 모니터링 했습니다. 이 칩, 통합된 전극 및 TEER 결정 방법 장기에 칩, 다른 장기를 모방 하거나 기존의 기관-온-칩 시스템에 통합 될 수 있는 일반적으로 적용 됩니다.

Introduction

장기에 칩 빠르게 새로운 급부상 하 고 유망한 생체 외에서 의 클래스 조직 모델. 1 이러한 모델에서 셀 교양 그들은 그 세포의 생리 적인 microenvironment을 모방 하는 방식으로 설계 하는 미세 장치 내부. 1 , 2 결과 그 셀의 현실적 생리 적 또는 병 적인 동작 보다 기존의 생체 외에서 모델의 단순한 설계 및 기본적인 기능에서 예상 될 수 있다. 3 , 5 , 6 또한, 장기에 칩 비보에 모델 보다 더 나은 제어 환경을 제공 하 고 인간의 생리와 병 리를 충실 하 게 복제 인간의 기원에서 모두 건강 하 고 병에 걸린 조직을 통합할 수 있습니다. 칩 (BBBs에 칩)에 혈액-뇌 장벽을 개발에 최근 요약된 발전 분야는 신속 하 게 이동 앞으로 보여줍니다. 7

장기에 칩의 또 다른 장점은 조직 현미경 검사 법, 온라인 생 화 확 적인 분석 그리고 통합된 센서 장치 내부에 교양의 실시간 연속 모니터링 수 있다는. 1 , 2 예, 비 접촉 개발 모니터링을 위한 강력한 방법 이다 transendothelial 또는 transepithelial 전기 저항 (TEER) 측정 및 장벽 형성의 조직. 8 , 9 , 10 TEER 전기 저항 세포 장벽을 가로질러 이며 따라서 장벽 무결성 및 침투성을 나타내는 있습니다. 10 장기에 칩, 세포 장벽 일반적으로 교양 두 대표는 꼭대기 유체 채널 및 그 장벽 조직의 basolateral 구획을 구분 하는 막에. 이러한 칩 TEER 측정 후미와 2 채널의 콘센트에 삽입 된 전극으로 편리 하 게 수행할 수 있습니다. 3 , 4 , 11 , 12 , 13 , 14 , 그러나 15 , 수동 삽입 및 전극의 재 투입 될 수 있습니다 쉽게 배치 오류에 따라서 예를 들면 으로 측정 된 저항 변화에 microchannels 통해 긴 또는 짧은 경로 저항 차이 중요 한에 비해 셀 장벽 저항. 16 reinsertion 오류를 제거 하려면 통합된 전극 장치 제안 되었습니다. 그러나,이 통합 된 전극의 대부분 조직 문화17,,1819,20,21 을 검사 하는 경우는 보기 차단 및 필요 전문 클린 룸 제작에 대 한 처리합니다. 17 , 22

이전 간행물,16 에 처음 적용 하는이 책에서 설명한 장기-온-칩 장치 측정된 셀 레이어 및 쉬운 제작에 시정 통합된 전극의 안정성을 결합 합니다. 설계 및이 칩의 제조는 그림 1에 묘사 된다. 즉,이 장치 부품 이루어져 있다 2입니다 (PDMS) 함께 결합 채널 인쇄물과 0.4와 폴 리 카보 네이트 막으로 누설 무료 µ m 모 공 사이. 4 개의 백 금 철사 전극 삽입 되 고는 photocurable와 함께 제자리에 고정 문화 영역 외부에 잘 접착. 모든 제작 단계 일반 실험실 장비, 클린 룸 환경에 대 한 필요 없이 수행할 수 있습니다. 또한, 6 임피던스 측정을 수행할 수 있습니다 microchannels 횡단면을 고의 영향을 최소화의 저항의 독립적인 측정된 TEER의 직접 격리 하므로 이러한 4 개의 전극를 사용 하 여 (재) 삽입 오류와 같은 시스템에서 비 생물 유사. 16

이 장치와 직접 TEER 측정의 적용을 보여, 혈액-뇌 장벽 (BBB)이이 칩에서 복제 되었다. 이 생물 학적 장벽이 전문된 내 피 세포의 구성 되어 있으며 혈액과 뇌 항상성 제공 하는 뇌 간의 전송 규제. 23 , 24 BBB 모방, 미세 소자의 맨 위 채널은 줄지어 (친절 하 게 제공 박사 P. o. hCMEC/D3 셀 라인에서 인간의 대뇌 microvascular 내 피 세포 Couraud, INSERM, 파리, 프랑스). 그러나 25 제시 방법은,, 더 일반적으로 두 개의 구획 어떤 기관-온-칩을 적용, 직접 TEER 결정을 쉽게 사용 하 여 활성화 통합 전극.

이 원고에서 먼저 통합된 전극 가진 기관-온-칩 소자의 제조 과정은 설명 되어 있습니다. 온 칩 TEER 측정 뿐만 아니라 다음, 시드 절차와 장치 내부에 뇌 내 피 세포의 문화 설명 된다. 결과 섹션에서 대표 TEER 측정 표시 하 고 데이터 처리를 명확히. 마지막으로,는 BBB-온-칩, 3 일 동안 모니터링의 장벽 기능 제공 됩니다, 표시 장치 및 TEER 모니터링 하는 방법의 적용을 보여주는.

Protocol

1. 기관-온-칩 소자의 제조

  1. 채널 디자인, 표준 포토 리소 그래피 기술을 사용 하 여 조작 형의 PDMS 복제를 확인 하 고 미세 칩의 PDMS 부분을 얻을.
    1. 무게 약 27 g PDMS 기본 에이전트 및 2.7 g 경화제; 대량 비율 10: 1을 해야 합니다. 이것은 3 m m 두꺼운 PDMS 슬 래 브 형 130 m m (5 인치) 직경에 대 한 좋은입니다. 이러한 구성 요소를 철저 하 게 혼합.
    2. 기포를 제거 하는 약 45 분 동안 desiccator에 섞어 드.
    3. 한편, 금형 주위에 명확한 테이프 여 액체 PDMS 혼합물에 대 한 금형을 준비 하거나 금형에 적합 한 웨이퍼 홀더.
    4. 금형에 degassed PDMS 혼합물을 붓는 다. 만약 거품이 남아 PDMS 혼합물 또는 금형 표면에 공기 드 그것은 다시 약 30 분에 대 한
    5. 오븐 4 헤를 허용에 대 한 60 ° C에서 PDMS 혼합물을 치료.
    6. 교류 후드에서 형에서 치료 PDMS를 당겨, 금형 더 PDMS 복제본을 즉시 다시 사용할 수 있습니다.
    7. 별도 상단 및 하단 칩 부품은 PDMS에 절단 라인을 사용 하 여 잘라 PDMS 복제.
    8. 양식 인 레트와 출구를 1 m m 직경을 가진 날카로운 생 검 펀치를 사용 하 여 상단 부분에 4 개의 구멍을 펀치. 내부에서 펀치를 칩에 수집에서 PDMS 파편을 방지 하기 위해 외부. 먼지에 대하여 그들을 보호 하기 위해 명확한 테이프와 칩 부분을 커버.
    9. Transwell 삽입에서 폴 리카 보 네이트 막 약 3 × 3 m m의 사각형으로 잘라 2.
  2. 다공성 막 2 층 장치를 조립 하기 위해서는 두 PDMS 부분 사이 누설 없는 인터페이스는 다공성 막으로 어셈블.
    참고:이 프로토콜은 Griep 에서 적응. 19 그리고 Chueh . 26
    1. 준비 PDMS/톨루엔 박격포 PDMS 기본 에이전트, 경화제의 0.07 g과 톨루엔의 540 µ L의 0.7 g을 사용 하 여 결과 5:3 무게 비율에. 소용돌이 박격포 철저 하 게.
    2. 60 1500 rpm에서 유리 coverslip에 박격포의 스핀 코트 200 µ L s (1000 rpm/s에서 ramped) 박격포의 얇은, 유니폼 레이어를 얻으려고.
    3. 하단 부분 그리고 잉크 롤러 칩의 상단 부분에 coverslip에서 박격포의 얇은 층을 전송합니다. 맨 아래 부분 오븐 안전 접시에 넣어.
    4. 핀셋, 집합으로 스핀 코팅 박격포에 막의 가장자리와 하단 부분에 중간에 신중 하 게 배치
    5. 신중 하 게 배치 상단 부분 아래쪽에 정렬에 신경을 쓰는 동안.
      참고: 칩에 압력을가 하지 마십시오 그리고 박격포는 채널을 입력 하 고 막 막힘을 방지 하기 위해 아래 부분 상단 부분을 슬라이드 할.
    6. 명확한 테이프 칩 입력에서 먼지를 방지 하 고 60 ° C 3 h.에서 그들을 구워와 칩 후미를 커버
  3. 전극 측 채널로 통합.
    참고:이 프로토콜은 Griep 에서 적응. 19와 Douville . 18
    1. 30 분 린스 물과 에탄올에 아세톤에 그들을 잠수 하 여 조각의 약 2 cm. 클린으로 백 금 철사를 잘라 건조 허용.
    2. 교류 후드, 플라스틱 접시에 칩을 넣어. 핀셋의 쌍을 사용 하 여 칩의 전극 채널에 4 개의 백 금 철사를 삽입 하 고 단계에서 접시에 고정 수 있도록 플라스틱 접시에 그들을 구 부. T-모양의 채널 접합 과거 문화 채널에 m m 0.7-1 전선 삽입.
    3. 전극 채널 입구에서 UV 경화 접착제의 방울을 적용 하 고 모 세관 힘에 의해 전극 주위 채널을 채우기 위해 접착제 허용.
    4. 전극 채널의 끝에 도달 하면 자외선 치료 접착제에 전환.
      주의: 보이지 않는 UV 광원으로로이 당신의 눈을 손상 할 수 있다.
    5. 흥분 2 분 에폭시 접착제와 플라스틱 접시를 4 개의 통합 된 전극. 이로써 전극의 전극 칩에서 당기의 위험 없이 측정 하는 동안 쉽게 처리.
    6. 명확한 테이프와 칩을 커버 하 고 2 h. 진정 하 고 먼지 무료 사용까지 저장 허용에 대 한 60 ° C에서 구워. 이 방법으로 그들은 수는 달에 대 한 안전 하 게 저장.

2. 온 칩 두뇌 파생 된 내 피 세포의 문화

  1. 코트 셀 첨부 파일 홍보 칩. 와 성
    1. 채우기 두 채널 버퍼링 식 염 수 (PBS) 시 약을 도입 하기 전에 젖은. 확인 현미경 경우 채널에 모든 공기 거품. 그렇다면, 여분의 PBS를 가진 홍 조 하 여 그들을 제거.
    2. 두 채널의 PBS에서 20 µ g/mL 인간의 fibronectin 30 µ L 입력합니다. 3 시간 동안 37 ° C에서 품 어. 공기 방울에 대 한 확인 하 고, 필요한 경우 플러시 PBS 가진 채널 및 fibronectin 솔루션 리필.
    3. 내 피 성장 매체와 칩을 제거 하 고 37 ° C와 5% CO 2 2 헤 대 한 인큐베이터에 그들을 품 어
    4. 채널에 유체와 직접 접촉에 있는 전극의 모든 보장 하기 위해 3 단계에 설명 된 대로 빈 칩의 TEER를 측정 합니다. 빈 칩, 일반적인 TEER 값은 0-1 Ω cm 2.
  2. 셀 맨 위 채널에 씨앗.
    1. 인간의 대뇌 microvascular 내 피 세포 (hCMEC/D3)의 confluent 단층으로 문화 플라스 크 (75 cm 2 문화 영역)에서 문화 매체를 제거.
    2. 는 PBS로 세포 세척. 0.05% 트립 신-EDTA의 2 개 mL를 추가 하 고 셀 문화 플라스 크에서 분리가 될 때까지 2-5 분 동안 37 ° C, 5% CO 2에서 품 어.
    3. 20% 태아 둔감 한 혈 청 (FBS)와 보충 하는 문화 매체는 트립 신을 비활성화 합니다. 계산 셀과 셀 서 스 펜 션의 총 수를 계산.
    4. 한편, 원심 390 x g 5 분에서 hCMEC/D3 셀 하 고 상쾌한 제거.
    5. 적절 한 양의 내 피 성장 매체 (EGM-2) 5 x 10 6 셀/mL의 농도에 도착에 셀 펠 릿을 resuspend. 이 칩에 2 x 10 5 셀/c m 2의 시드 밀도 결과.
    6. 천천히 맨 위 채널에 잘 혼합된 세포 현 탁 액의 30 µ L 플라스틱 하 고 여전히 압력을 발휘 하면서 유창 모션에 입구에서 피펫으로 제거.
    7. 현미경 시드 밀도 확인합니다. 맨 위 채널에 걸쳐 세포의 균일 한 분포를 달성 해야 합니다.
    8. 적어도 1 h. 위해 37 ° C, 5% CO 2 칩 내 피 문화 매체와 연결 되지 않은 셀 밖으로 플러시 품.
  3. 칩에 내 피 문화를 유지.
    1. 두 번, 하루는 후미에서 저수지로 문화 매체 가득 피 펫 팁을 삽입 하 고 중력 기반 흐름에 의해 칩 내부 매체를 대체.
      참고:는 microchannels 입력 하 고 셀 계층 파괴에서 공기 방울을 피하기 위해, 입력부에 끝을 삽입 하기 전에 피 펫 팁과 칩 위에 액체 액체-액체 접촉 하 게 있는지 확인 합니다. 이에 작은 방울을 추가 하 여 촉진 될 수 있다는에 / 피 펫 삽입 전에 콘센트.
    2. 채널 건조 하지 않도록 매장에서 피 펫 팁 저수지를 추가할 수도.
    3. 37 ° C, 5% CO 2 칩을 품 어.

3. 온 칩 TEER 측정

  1. 일 설정e TEER 측정 장치, 잠금 증폭기 및 프로브 케이블 회로 반 데르 조 타 에 지정 된 구성. 16 또는 potentiostats 또는 임피던스 분석기는 또한 이러한 임피던스 기반 TEER 측정에 적합.
  2. 인큐베이터에서 칩을가지고 고 어떤 액체 전극 칩의 외부 연결을 방지 하기 위해 전극 주위 플라스틱 접시에서 적어도 10 분 제거에 대 한 실내 온도 도달 하도록.
  3. 200 Hz에서 임피던스 스펙트럼 예상된 크기와 모양의 TEER 측정으로 유효성을 검사 하는 경우만 5-10 분 확인에에서 칩 당 6 임피던스 스펙트럼의 결과로 2 개의 전극의 각 조합에 대 한 1 MHz 임피던스 스펙트럼을 걸릴 결과 섹션에 설명 된.
  4. 측정을 완료 한 후 37 ° C, 5% CO 2 배양 기에 다시 칩을 넣어.
  5. 정규화 TEER 값을 얻은 임피던스 스펙트럼 처리 합니다.
    1. Get은 측정된 저항 Equation 1 전극 사이 Equation 2Equation 3, 그림 2B에서 D, 해당 임피던스 스펙트럼에 10 kHz에서 저항 원에서 표시.
    2. 계산 사용 하 여 한 번에 하나의 칩에 해당 하는 6 측정된 저항 TEER 그림 2G 16의 방정식을 사용 하 여 포인트:
      Equation 20
      이 방정식에서 Equation 4는 저항 측정, 문화 영역 < img alt = " 방정식 5"src="//cloudfront.jove.com/files/ftp_upload/56334/56334eq5.jpg "/ >은 세포 벽과 멤브레인, 저항 Equation 6, Equation 7, Equation 8Equation 9는 저항 세포 장벽을 통해 값 측정 및 Equation 10Equation 11 저항 값 측정 되는 스트레이트 채널입니다. 16 방정식에서에서 파생 된 등가 회로 그림 2C에.
  6. 는 TEER의 개발 시간에서을 얻기 위해 모든 시간 포인트에서 TEER에서 빈 TEER 빼기.

Representative Results

셀 (실선) 없이 칩을 통해와 세포 장벽 (파선)을 통해 전기 임피던스 분광학의 도식 결과 그림 2A에 표시 됩니다. 4 개의 주요 영역을 확인할 수 있습니다, 그리고 각각 특정 전기 구성 요소에 의해 지배. 약 1khz 아래 전극 문화 매체 인터페이스에서 더블 레이어 커패시턴스 지배, 임피던스 크기와 접근 하는-90 ° 위상 변화에 대 한 부정적인 사면이 특징. 주파수는 더블 레이어 커패시턴스 지배, 문화 매체에 노출 전극 영역에 따라 달라 집니다. 미세 채널의 채널 길이 및 단면적, 내부에 따라 내부 문화 매체의 저항에 해당 하는 0 °에 가까운 위상 변화를 1khz (셀) 없이 또는 100 kHz (셀)와 위에 저항 고원은 막, 다공성 및 두께 따라 세포 장벽을 통해 측정, 1, 10 kHz 사이 여분 저항 고원 단계 다이어그램에서 현지 최대 뿐만 아니라 볼 수 있다. 이 때 임피던스 결과에 명확한 증가 TEER의 결정에 대 한 중요 한 중요성의 셀 측정된 경로에 존재 하 고 따라서 "관심 영역" 이라고 불린다. 10, 100 kHz 사이 추가 슬로프 셀 장벽 커패시턴스는 전기적으로 절연 지질 bilayer 막에서 발생 하 고 셀 층의 총 면적에 따라 달라 집니다에 해당 합니다. 27 임피던스 크기 뿐 아니라 이러한 지역 경계 공부 되 고 시스템에 의존 하 고, 채널 차원, 문화 매체 전도성, 전극 위치 및 셀 형식, 변경. 장벽 형성에 전기 임피던스 분광학의 연습과 이론에 대 한 추가 읽기를 위해 조직 벤슨 외. 여 검토 문서 것이 좋습니다. 28

TEER 측정의 대표적인 데이터 빈 칩과 칩 그림 2E 와 2F, hCMEC/D3 뇌 내 피 세포 층으로 각각 표시 됩니다. 즉, 임피던스 분광학 4 개의 전극을 가진 6 측정을 사용 하 여 수행 되었다: 세포 배양 매체 가득 채널 (실선)을 통해 두 측정 및 4 개의 측정 채널 막 통해 및--존재 하는 경우는 세포 장벽 (파선) 했다입니다. 6 측정 경로 그림 2B, 도식 단면도 (그림 2C) 및 평면도 (그림 2D)에서 파생 되는 등가 저항 회로에서 확인할 수 있습니다. 그림 2A에서 볼 수 있듯이 빈 칩 측정 (그림 2E) 셀 없이 임피던스 스펙트럼의 전형적인 형태를 보여. 세포 벽 ( 그림 2F에 파선)을 통해 측정 닮은 그림 2A에 셀 일반적인 임피던스 스펙트럼. 참고 임피던스 크기와 위상 이동 증가 1 MHz로. 높은 주파수에서 측정 설정의 전형적인 응답 이며 실험적인 근원의 아니다.

확인 하려면 TEER 이러한 실험 임피던스 스펙트럼을 사용 하 여, 먼저 측정된 칩 저항 결정 됩니다, 셀 레이어, 채널 및 막의 총 저항입니다. 이 위해, 관심 영역에 적합 한 판독 주파수 선정 되었다, 세포와 세포 없이 0 ° 위상 변화에 가까운 단계 음모에 현지 최대에: 10 kHz. 10 kHz에서 6 측정된 저항, 함께 4 개의 전극 사이 측정으로 TEER 직접 계산 됩니다 그림 2 층에 방정식을 사용 하 여.

제시 장치 기관에 칩 TEER 결정 적합 표시, BBB는 칩 내부 복제 했다 하 고 그 TEER 문화의 3 일 동안 모니터링 했습니다. 그림 3A 평균 TEER ± 표준 오차 (SEM) 의미의 칩에 대 한 4 개의 BBBs-에-, 표시는 22 ± 1.3 Ω c m2의 대 지에 결과에 있는 문학에서 보고 된이 세포 선의 TEER 비교입니다. 29 또한, 실험 종료 후 형광 핵의 얼룩, 그것은 볼 수 있습니다 두뇌 endothelium 장치 (그림 3B) 내부 연속 단층을 형성. 면역 형광 염색 꽉 접합 단백질 Zonula Occludens-1 (조로-1)의 뇌 내 피 세포의 BBB-특정 표현 형을 유지 하 고 꽉 접합 복합물을 형성 했다.

Figure 1
그림 1: 디자인 및 통합 된 전극 가진 기관-온-칩 소자의 조립.
최고 채널 (TC), 막 (M)와 아래쪽 하단 채널 (BC) PDMS 부분 PDMS 윗부분의 구성 된 미세 칩의 (A) 분해 보기. 4 개의 백 금 철사 전극 (E1 ~ 4) 삽입 하 고 옆 채널에 고정 됩니다. 맨 위 채널에 막 위에, hCMEC/D3 뇌 내 피 세포 BBB 복제를 경작 했다. (B) 플라스틱 접시에 고정 칩 조립. Elsevier에서 재발급된와 적용할된 권한입니다. 16 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.

Figure 2
그림 2: 대표 임피던스 데이터 및 TEER의 결정.
(A) 회로도 임피던스 스펙트럼 표시 임피던스 크기 (Ω) 및 주파수 (Hz), 셀 (파선) 없이 셀 (실선)와 칩에 전기 임피던스 분광학에 대 한 일반적인 대 위상 변화 (°) 4 개 주요 지역, 각각에 의해 지배: 전극, 문화 매체 저항, 셀 장벽 저항 및 셀 막 커패시턴스에 더블 레이어 커패시턴스. "관심 영역" 셀 계층의 기여 정량된 (빨간색 화살표)을 수 있습니다 나타냅니다. (B) 상위 채널 저항 R1 과 R3, 하단 채널 저항 R2 와 R4 와 막 및 EC 장벽 저항 Rm칩의 등가 저항 회로. (C) 도식 크로스 섹션 맨 위 채널에 경작 된 내 피 세포 (EC)를 보여주는. (D) BBB의 도식 평면도 칩 전극의 구성과 0.25 m m2 는 임피던스 측정의 문화 영역을 보여주는. (E) 빈 칩의 대표적인 임피던스 스펙트럼 세포 배양으로 가득합니다. (F) 대표 임피던스 스펙트럼을 hCMEC/d 3에서 칩의 뇌 내 피 세포 3 일에 대 한 문화를 했다. (G) 4 전극의 모든 6 개의 조합 사이 측정 된 저항에서 TEER 계산 공식. Elsevier에서 재발급된와 적용할된 권한입니다. 16 제발 더 큰 적이 있는 보려면 여기를 클릭 하십시오.이 그림의 한 이온

Figure 3
그림 3: 대표 TEER BBB-온-칩 개발.
4 BBBs-에-칩의 3 일의 문화 기간 동안 22 ± 1.3 Ω cm2 (평균 ± SEM) 고원 도달 의미 (SEM)의 (A) 평균 TEER ± 표준 오차 비교를 위해, 빈 칩의 데이터 포함, 세포 변형 및 칩의 TEER 값에 비해 같은 기간에 한계 편차와 편차 0 Ω c m2 에서 표시 됩니다. (B) 형광 현미경 검사 법의 스테인드 핵 endothelium, PDMS와는 삽입에 표시 된 위치에 막에의 지속적인 단층을 밝혔다. (C) 면역 형광 꽉 접합 단백질 Zonula Occludens-1, BBB-특정 꽉 접속점 세포 사이 측정된 TEER을 야기할 나타내는의 존재를 공개 했다. Elsevier에서 재발급된와 적용할된 권한입니다. 16 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.

Discussion

이 원고는 기관-온-칩 소자의 엔지니어링 및 장치에 배양 세포 방 벽의 transendothelial 전기 저항 (TEER)의 직접적인 결정 발표 됐다. 크린 룸 장비 및 4 개의 전극을 사용 하 여 직접 TEER 결정 없이 전극 통합의 제시 방법 두 미세 구획 어떤 기관-온-칩 장치에 적용 됩니다. 2 개의 구획에 4 개의 전극 분리로 칩 레이아웃 및 형상이 상상된 실험의 요구 사항에 맞게 적용할 수 있습니다. 4 전극 수도 편리 하 게 삽입 기존 칩의 후미에는 그들은 6 측정 기간에 대 한 장소에 집착 하 고 있다. 누설 없는 접합 방법은 PDMS/톨루엔 비율을 변경 하 여 다른 세포 막 및 채널 형상에 대 한 최적화할 수 있습니다. 더 높은 톨루엔 콘텐츠 박격포26 의 얇은 스핀 코팅 층에 결과 및 더 얕은 및 좁은 채널 PDMS 부품에 적합 있을 수 있습니다. 더 두꺼운 박격포의 낮은 톨루엔 콘텐츠 결과26 레이어 고 PDMS 부품 사이의 두꺼운 막을 묶는 데 더 적합할 수 있습니다.

그림 2A 에서 도식 임피던스 스펙트럼 및 그림 2E 와 2F에실험 스펙트럼에서 볼 수 있듯이 임피던스 측정 전극 매체 인터페이스에서 더블 레이어 커패시턴스에 의해 영향을 받습니다. microchannels 내부 전극의 작은 크기로 인해 더블 레이어 커패시턴스는 TEER의 정량화를 복잡 하 게 임피던스 스펙트럼에 세포 벽의 저항 고원 위에 지배할 수 있습니다. 이 극복 하기 위해 전극 삽입 될 수 있다 고정 하기 전에 문화 채널에 추가. 이것은 노출 하는 전극의 표면적을 증가 더블 레이어 커패시턴스 뿐만 증가 문화 매체와 그. 이 결과 용량 성 기울기의 변화에 더 낮은 주파수, 세포 벽의 저항 고원 보다 쉽게 인식 하 고 정량 될 수 있도록 었 어 요. 두 개의 전극 사이 측정된 경로의 저항 작은 될 것입니다, 하지만이 하지 제시 방법을 TEER 정량화를 좌우할 것 이다.

세포 장벽을 통해 측정 하는 동안 추가 저항 고원 인식 될 수 없다 가능 하다. 이 예 막 제대로 묶인는 박격포에 의해 세포 장벽 주위에 측정 된 경로에 지도 하는 경우 두 채널 사이의 유체 연결의 결과일 수 있습니다. 또한, 거기 수 전극 문화 매체의 물방울에 의해 연결 되어 있는 경우 칩 외부 전기 브리징. 이것은 일반적으로 낮은 측정 된 임피던스와 결합 하 고 문화 매체의이 다리를 제거 하 여 해결할 수 있습니다. 마지막으로, 거기는 아무 저항 측정 된 임피던스의 크기 순서는 예상 보다 높은 경우 또는 전원에 전기 배선에서 느슨한 연결 수 있습니다.

미래에 현재 BBB-온-칩의 생리 적인 관련성 전단 BBB 차별화 및 증가 장벽 압박감을 증진에 보고 하 고 달성 하기 어렵다 생리 적 수준에서 스트레스를 내 피 세포를 노출 하 여 증가 될 수 있다 기존의 생체 외에서 모델. 29 또한, 제시 장치의 하단 채널 endothelium와 공동 경작 수를 두뇌 파생 셀에 대 한 적합 한 구획을 제공 합니다. 이것 또한 장벽 기능을 증가할 것으로 예상 하 고 또한 병 적인 조건 하에서 관련 세포 유형 사이 복잡 한 상호 작용의 연구를 수 있습니다. 29

결론적으로,이 책에서 설명한 장기-온-칩 장치 표준 실험실 장비를 사용 하 여 날조 될 수 있다 고 공부 셀의 시각적 검사를 방해 하지 않는 4 개의 통합 된 전극을 사용 하 여 직접 TEER 측정을 제공 하는 표시 됩니다. 레이어입니다. 이 장치 기관에 칩 분야에서의 적용이이 칩에 BBB를 흉내 낸는 TEER 문화 기간 동안 모니터링을 시연 했다. 다른 (장벽) 장기의 호스트는이 칩에 다른 관련 셀 종류를 포함 하 여 유사 수 있습니다. 또한, TEER 측정 하는 방법은 다른 두 구획 기반 기관-온-칩 장치를 장치 및 시스템에 비해 사용할 수 있는 재현 하 고 의미 있는 TEER 값에 도착에 쉽게 적용할 수 있습니다.

Disclosures

저자는 공개 없다.

Acknowledgments

우리는 기꺼이 유익한 토론 및 지원 데이터 표현에 대 한 금형 및 Mathijs 브 롱 호스트의 제조에 Johan Bomer 인정합니다.

이 연구에 의해 투자 되었다: SRO 의치 렌 L.I. Segerink, 미 라 연구소의 생명 공학 및 기술 의학, Twente의 대학; SRO 기관-에-칩 광고 판 데르 Meer, 미 라 연구소의 생명 공학 및 기술 의학, Twente의 대학; 그리고 VESCEL, ERC 고급 부여 A. 반 덴 베 르 그 (보조금 번호 669768).

Materials

Name Company Catalog Number Comments
Materials
Polydimethylsiloxane (PDMS) base agent and curing agent: Sylgard 184 Silicone elastomer kit Dow Corning 1673921
Scotch Magic tape 3M
Biopsy punch, 1.0 mm diameter Integra Miltex 33-31AA-P/25
Polycarbonate membrane, 0.4 µm pore size Corning 3401 Cut from Transwell culture inserts
Toluene Sigma-Aldrich 244511
Platinum wire, 200 µm diameter Alfa Aesar 10287
UV-curable adhesive: Norland Optical Adhesive 81 Norland Products NOA 81
Epoxy adhesive: Loctite M-31 CL Hysol Henkel 30673
hCMEC/D3 cells Human cerebral microvascular endothelial cell line, kindly provided by Dr. P.-O. Couraud, INSERM, Paris, France
Phosphate buffered saline (PBS) Sigma P4417
Human plasma fibronectin, 20 µg/ml Gibco 33016015
Endothelial growth medium-2 (EGM-2) Lonza CC-3162 Endothelial basal medium-2 (EBM-2) supplemented with EGM-2 SingleQuots
Trypsin-EDTA, 0.05% Gibco 15400-054
Fetal bovine serum (FBS) Gibco 26140-079
Name Company Catalog Number Comments
Equipment
Oven Binder 9010-0190
Spin coater: Spin 150 Polos SPIN150-NPP
UV light source, 365 nm for 5 s at 350 mW/cm2 Manufactured in-house
Centrifuge: Allegra X-12R Centrifuge Beckman Coulter
Incubator Binder CB E2 150
Boxense LocSense Lock-in amplifier with probe cable circuit, specialized for on-chip TEER measurements

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References

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공학 문제 127 장기에 칩 뒤틀림 transendothelial 전기 저항 transepithelial 전기 저항 혈액-뇌 장벽 마이크로
제조 및 통합된 전극 Transendothelial 전기 저항을 직접 측정 하는 기관-온-칩 시스템의 유효성 검사
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van der Helm, M. W., Odijk, M., Frimat, J. P., van der Meer, A. D., Eijkel, J. C. T., van den Berg, A., Segerink, L. I. Fabrication and Validation of an Organ-on-chip System with Integrated Electrodes to Directly Quantify Transendothelial Electrical Resistance. J. Vis. Exp. (127), e56334, doi:10.3791/56334 (2017).

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