電気パルスのアプリケーションの間に電界の方向と向きを変更すると、プラスミド遺伝子導入を向上 in vitroで

細胞の生存率には影響されていない間の電界の向きは、パルス印加中に変更されたときにエレクトロポレーションによる遺伝子導入は、約2倍に向上しています。遺伝子導入の増加は、細胞へのDNAのエントリのための有能な作られている膜面積の増加によって引き起こされる。