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멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용
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멀티 스케일 3 차원 마이크로 전자 패키지를 조사하는 방사광 Microtomography 사용

Article DOI: 10.3791/53683-v • 08:46 min • April 13th, 2016
April 13th, 2016 •
1, 1, 2, 2, 2, 3, 3
1Materials Engineering Division, Lawrence Livermore National Laboratory, 2Assembly Test and Technology Development Failure Analysis Labs, Intel Corporation, 3Advanced Light Source, Lawrence Berkeley National Laboratory

Chapters

Summary
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본 연구 방사광 마이크로 단층 비파괴 입체 영상 법의 경우, 16 × 16 mm의 단면적 전체 마이크로 전자 패키지를 조사하기 위해 사용된다. 때문에 싱크로트론의 높은 플럭스 및 밝기에 샘플은 8.7 μm의 공간 해상도로 불과 3 분에서 몇 군데 있었다.

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공학 문제 110 방사광 마이크로 단층 엑스레이 영상 컴퓨터 단층 촬영 비파괴 고장 분석 프리 땜납 리드 3 차원 마이크로 전자 패키지
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