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(SEM) X 선 컴퓨터 단층 촬영 (CT) 및 주사 전자 현미경과 상관 광학 현미경 (LM)의 조합에 따라 LED를 깊이 분석에서
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Journal (Engineering)
Laser-induced Forward Transfer for Flip-chip Packaging of Single Dies
Process of Making Three-dimensional Microstructures using Vaporization of a Sacrificial Component
Journal (Engineering)
Process of Making Three-dimensional Microstructures using Vaporization of a Sacrificial Component
 
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(SEM) X 선 컴퓨터 단층 촬영 (CT) 및 주사 전자 현미경과 상관 광학 현미경 (LM)의 조합에 따라 LED를 깊이 분석에서

Article DOI: 10.3791/53870-v • 10:42 min • June 16th, 2016
June 16th, 2016 •
1, 1, 1, 1
1Department Lippstadt, Hamm-Lippstadt University of Applied Sciences

Chapters

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활성 광학 장치의 포괄적 인 마이크로 특성에 대한 워크 플로는 설명한다. 그것은 CT, LM 및 SEM에 의해 구조뿐만 아니라 기능적인 조사가 포함되어 있습니다. 이 방법은 여전히​​ 특성화 동안 작동 될 수있는 화이트 LED에 대해 설명된다.

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공학 판 (112) 발광 다이오드 X 선 단층 촬영 상관 광학 및 전자 현미경 미량 샘플 준비 단면의 제조
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