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欠陥を最小限に抑えた多孔質基板へのポリマーフィルムの移送手順
 
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欠陥を最小限に抑えた多孔質基板へのポリマーフィルムの移送手順

Article DOI: 10.3791/59554-v
June 22nd, 2019

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Summary June 22nd, 2019

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3Dプリントドレインチャンバーを用いた多孔質支持基板上のブロック共重合体薄膜の高度に制御され、しわのない転写の手順を提示する。排水室の設計は多孔質基板への高分子フィルムの移動を含むすべてのプロシージャに一般的に関連している、通常は取り返しのつかない方法で手で行われる。

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