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향상된 패치 - 클램프 녹음 압력 연마 Pipettes
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향상된 패치 - 클램프 녹음 압력 연마 Pipettes

Article DOI: 10.3791/964-v 05:13 min October 22nd, 2008
October 22nd, 2008



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이것은 유리 micropipettes의 모양을 수정하는 가이드입니다. 특히, 열 및 공기 압력을 사용하여 테이퍼가 낮은 피펫 저항을 선도 팁 오프닝을 증가하지 않고 확대됩니다. 이것은 작은 세포의 낮은 소음 녹음을 얻는 것이 중요합니다하지만 많은 응용 프로그램에서 유용합니다.


기본 프로토콜 제 20 전기 생리학 패치 클램프 전압 클램프 생물 물리학 gigaseal 이온 채널
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