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免疫金电子显微镜
33.15
在免疫金标电子显微镜技术中,目标分子通过与金颗粒偶联的抗体进行标记。
金可增强电子散射,产生高对比度的暗斑。这些暗斑可与未标记的其他结构区分开来,从而实现对目标分子的定位。
直接免疫标记法使用与目标分子直接结合的、连接了金探针的一抗。
间接标记法使用标记了金颗粒的二抗来结合未标记的一抗。由于间接标记法具有更高的灵敏度,因此使用更为广泛。
免疫标记可采用多种不同技术进行 — 后包埋、前包埋或整体封埋
在后包埋技术中,样品被包埋在树脂中,然后切成超薄切片,再用金标抗体进行处理。
在预包埋技术中,先将样品与金标抗体孵育,然后进行树脂包埋并切取横截面。
整体封片技术不涉及树脂包埋。抗体反应直接在置于样品 holder 上的样品上进行。
免疫电子显微术利用特定的抗体对内源性蛋白进行免疫金标记,以检测和定位这些蛋白在细胞和组织中的位置。该方法对不同刺激条件下蛋白质的分布和定量提供了深入见解,并为理解它们的功能提供了线索。将高电子密度金颗粒与一抗或二抗结合,可以以高分辨率和特异性检测细胞表面和细胞内的抗原。免疫电子显微镜已被用于识别参与…