免疫金电子显微镜

在免疫金标电子显微镜技术中，目标分子通过与金颗粒偶联的抗体进行标记。

金可增强电子散射，产生高对比度的暗斑。这些暗斑可与未标记的其他结构区分开来，从而实现对目标分子的定位。

直接免疫标记法使用与目标分子直接结合的、连接了金探针的一抗。 

间接标记法使用标记了金颗粒的二抗来结合未标记的一抗。由于间接标记法具有更高的灵敏度，因此使用更为广泛。

免疫标记可采用多种不同技术进行 — 后包埋、前包埋或整体封埋

在后包埋技术中，样品被包埋在树脂中，然后切成超薄切片，再用金标抗体进行处理。

在预包埋技术中，先将样品与金标抗体孵育，然后进行树脂包埋并切取横截面。

整体封片技术不涉及树脂包埋。抗体反应直接在置于样品 holder 上的样品上进行。