10.9
对金属和n型半导体结施加偏压时,需在金属端施加电压,同时将半导体接地。当电流从金属流向半导体时,其值为正。
对于肖特基结,施加正电压会降低金属的费米能级,减小半导体中电子的势垒,从而使电子从半导体向金属净流动成为可能。这导致正向偏置电流迅速增加。
相反,负电压会提高金属的费米能级,阻止电子从半导体流向金属。然而,部分电子能够克服结势垒,从而产生微小的反向偏置电流。
对于欧姆结,由于不存在任何势垒,即使施加很小的正向电压也会引发较大的正向偏置电流。在反向偏置下,电子从金属流向半导体时存在一个较小的势垒,但如果反向偏置电压超过零点几伏,该势垒便会消失。
对于由金属与p型半导体形成的接触,其行为则相反。
通过偏置金属-半导体结可以控制电流流动,这在二极管、晶体管和光伏电池等器件中至关重要。
偏置金属-半导体结包括在结上施加电压。具体来说,金属会与一个电压源相连,而半导体则是接地的。这种技术对于控制电子设备(包括二极管、晶体管和光伏电池)中电流的方向和大小是至关重要的。
在肖特基结中,半导体是 n 型的,相对于半导体而言,向金属施加正电压会降低其费米能级。它降低了半导体中的电子进入到金属…