用于研究脑切片中神经元的自动图像引导膜片钳技术

0 次观看4:41 分钟 • July 8th, 2025

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从记录室中的固定脑切片开始。

使用显微镜的相机控制软件,聚焦在目标区域

打开

激发灯,在不同深度拍摄多张照片。

该软件检测荧光标记细胞的坐标。

现在,将装有记录电极的充满溶液的贴片移液器放入腔室中。

使用合适的软件校准位置控制。

在高放大倍率下,重新校准对照以精确靶向荧光标记的细胞。

选择目标单元格的坐标。

开始贴片移液器的自动下降。

计算机通过电极监控电阻。施加负压,由于移液器与细胞膜接触而导致阻力增加表明巨型密封的形成。

在此之后,软件进一步降低压力以穿刺细胞膜并获得全细胞贴片配置。

在此步骤中,将一个脑切片放在记录室的中心。用切片或竖琴稳定大脑切片。要检测荧光细胞,请在四倍放大倍率下找到感兴趣的区域。然后,通过打开"点击移动"模式来移动显微镜载物台,并单击感兴趣区域的中心。接下来,切换到高倍率镜头,并使用键盘上的射频在 z 轴上移动显微镜来调整焦点。

该软件指示相机中的显微镜在不同深度拍摄一系列图像。然后,这些图像经过计算机视觉处理以找到荧光标记的细胞。单击主列上的检测单元按钮,单位为零。单元坐标列表将出现在存储器位置的 GUI 中。通过单击坐标旁边的 X 按钮从列表中删除不需要的单元格。

然后,单击感兴趣的单元格。单元格上会出现一个带有数字的黄点,并且单元格的坐标将出现在内存位置的 GUI 中。要执行二次校准以检测移液器偏移坐标,请用内部溶液填充玻璃移液器的三分之一。然后,将移液器加载到连接到头台的移液器支架上。

在低放大倍率下,使用键盘上的 1 和 2 在单元 1 和单元 2 之间切换。然后,将移液器带入视野并使用键盘调整焦点。

接下来,通过单击加载校来加载主校准。将显微镜镜头切换到高倍率,在主GUI上点击40次。将移液器吸头置于中心。然后,单击正在使用的设备下方主 GUI 上的辅助校准按钮。要修补目标单元,请单击"修补控制"按钮以打开修补程序控制 GUI。单击内存位置 GUI 中坐标列表中感兴趣单元格旁边的"转到"按钮。

随后,在主 GUI 中单击设备的 CTM 按钮以启用移动。单击感兴趣的细胞以将移液器吸头移动到细胞。

接下来,使用单元 1 选择按钮在两个单元之间切换输入信号。单击补丁控制 GUI 上的补丁按钮。自动贴片将开始,并且可以在贴片控制 GUI 上监控压力和电阻。

自动贴片算法通过一系列逻辑回路监控电阻并控制压力,形成千兆密封。弹出窗口通知千兆海豹的形成。

该系统利用电阻变化来识别电池表面接触。在未及时检测到细胞表面接触的情况下,使用下一步按钮推进修补阶段,同时保持相同的自动修补试验。

通过

单击补丁控制 GUI 上的相应按钮随时作自动过程。然后,选择以结合电击和吸力进行磨合。然后,保存实验补丁日志。

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最后更新:1 八月 2026