Caractériser les processus de réparation de l’ADN à des cassures de l’ADN bicaténaires durables et transitoires de la microscopie par Immunofluorescence

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8 juin 2018

10.3791/57653-v

8 juin 2018

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Réparation des cassures double brin de l’ADN est un processus dynamique, qui exige non seulement la formation de complexes de réparation sur les sauts, mais également leur résolution après que la lésion est adressée. Ici, nous utilisons la microscopie d’immunofluorescence pour les pauses bicaténaire transitoires et de longue durée comme outil de disséquer ce mécanisme de maintenance du génome.

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Ruptures double brin

Chapters in this video

0:40

Defining the Kinetics of DSB Repair Complex Formation

3:38

Defining Nuclei in Immunofluorescence Images

5:44

Analyzing Localization to a Long-lasting Double-strand DNA Break

6:40

Results: Co-localization of Double-strand DNA Breaks and Repair Proteins by Immunofluorescence Microscopy

7:46

Conclusion

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