Placage métal-composite sans bain localisé par électrostamping

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22 septembre 2020

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22 septembre 2020

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Présenté ici est un protocole d’électroplaque sans bain, où une pâte de sel métallique stagnante contenant des particules composites sont réduites pour former des composites métalliques à charge élevée. Cette méthode répond aux défis auxquels sont confrontées d’autres formes courantes d’électroplaque (jet, brosse, bain) d’intégration de particules composites dans la matrice métallique.

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Placage métallique sans bain

Chapters in this video

0:05

Introduction

0:47

Preparing Coating Salts

1:56

Preparing the Electrodes

3:10

Assembly and Coating

5:03

Characterization with Electrochemistry

6:07

Results: Morphological and Electrochemical Analysis of the Metal-Composite Deposition

7:16

Conclusion

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