犠牲ナノ粒子の使用は、電子ビームリソグラフィにより作製したコンタクトホール内にショットノイズの影響を除去します

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2017年2月12日

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2017年2月12日

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均一なサイズのナノ粒子は、電子ビーム(Eビーム)リソグラフィによりポリパターニングコンタクトホール寸法の変動(メチルメタクリレート)(PMMA)フォトレジスト膜を除去することができます。プロセスは、フォトレジストのリフロー及びプラズマ・湿式エッチング工程に続いて、コンタクトホール内にナノ粒子を中心と堆積する静漏斗を含みます。

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ショットノイズの低減

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0:05

タイトル

2:14

電子ビームパターニングされたホールへの金ナノ粒子(GNP)の堆積

1:20

シリコンウェハー表面の誘導体化およびキャラクタリゼーション

3:46

ポリ(メタクリル酸メチル)(PMMA)フォトレジストのリフローおよびドライエッチング・ウェットエッチング

4:50

結果:犠牲GNPの堆積とその後のエッチングによるショットノイズの低減

6:29

結論

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