Name: 全視野ひずみ測定における微視組織的微小疲労き裂の伝ぱデジタル画像相関法を用いた (動画) | JoVE Journal
Uploaded: 2019-01-16T15:00:00.000+00:00
Duration: 7 min 37 s
Description: 学ぶ微小疲労き裂の伝ぱ挙動について、デジタル画像相関法を用いた全視野ひずみ測定とき裂成長速度測定を組み合わせた新手法です。フェライト鋼の微視組織におけるせん断ひずみ局在化とき裂伝ぱメカニズムの解明に貢献します。

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ASTM UNS S43940 フェライト系ステンレス鋼は、オウトクンプ ステンレス社によって提供されました。フィンランド アカデミー プロジェクト第 298762 ・ アアルト大学工学部とポスドク資金なし 9155273 アアルト大学工学研究はサポートされています。ビデオ出版はミッコ Raskinen アアルト メディア ・ ファクトリーからのサポートを行った。

1. 標本準備および熱処理
<ol><li>3 mm 厚でオリジナル プレートにフェライト系ステンレス鋼を加工 (材料の表を参照) 特性サイズ約 200 mm × 15 × 1 mm の板を形成します。</li>
	<li>石英管に作り出された鋼板を置き、約 10-6 mbar の圧力までそれ (材料の表を参照) をポンプします。</li>
	<li>アルゴンのガスを提供する (材料表参照) 0.2 mbar の圧力に達するまでの石英管に。</li>
	<li>加熱溶融温度19まで石英管で内部供試体の石英管をシールします。 注意: シールの手順は危険です。適切な眼の保護具など20などの適切な予防措置を使用します。</li>
	<li>商工会議所の炉を使用した石英管の中に密封鋼板を焼鈍 (材料の表参照) 1 h、水で急冷 1200 ° C の温度で。 メモ: アニーリングは、クロム炭化物粒子21の豊富な形成を伴わない 350 μ m まで調査鋼の平均粒径を増加します。 注意: アニーリングは危険です。適切な予防措置を使用し、商工会議所の炉のマニュアルの指示に従ってください。</li>
	<li>放電加工技術を使用して研究のフェライト鋼の焼なまし材の板から (厚さ 1 mm) に切欠きをカット (EDM、材料表を参照してください)。標本の方式は図 1に示します。 注意: EDM 切削手順は危険です。適切な予防措置を使用し、放電加工マニュアルの指示に従ってください。</li>
	<li>挽くし、試料表面を研磨します。<ol>
<li>供試体の表面が均一になるまで紙やすり (材料表) の研削盤を使用して試料表面を挽きます。</li>
		<li>10 分の 3 μ m と 1 μ m ダイヤモンド ペースト (材料の表を参照) と研磨機を使用して試料表面を磨きます。</li>
		<li>0.02 μ m コロイダルシリカ研磨 (材料の表参照) 約 4 時間; 振動を使用して試料表面を磨くこれは、EBSD 解析に必要です。</li>
	</ol>
</li>
</ol>2. 疲労前割れ
<ol><li>実験的変位制御疲労テストのパラメーターを定義します。<ol>
<li>変位制限 εminと εmaxサーボ油圧機の調整 (材料の表を参照してください)、σ分及び σmaxの範囲内が約-50 MPa、300 MPa、それぞれ。 注意: サーボ油圧機は危険です。適切な予防措置を使用し、サーボ油圧機械のマニュアルの指示に従ってください。</li>
		<li>光学顕微鏡を使用して 2,000、5,000、10,000 サイクルの後初期き裂形成を検討 (材料の表を参照) 疲労サイクルの最適数を定義し、広範な亀裂成長を避けるために。</li>
	</ol>
</li>
	<li>変位制御単軸繰返し載荷サイクルの定義された量のための供試体を対象します。</li>
	<li>光学顕微鏡を使用してサイクルの定義された量の後初期き裂形成を調べる。約 20 μ m までの長さとの最初の亀裂は、切欠き先端で生産されています。</li>
	<li>初期き裂が生産されなかった場合、疲労サイクルの数を増やします。</li>
	<li>初期き裂長さは 50 μ m を超える場合は、試料を交換します。</li>
</ol>3. 微細構造キャラクタリゼーション
<ol><li>予き裂試験片をクリーンアップします。<ol>
<li>超音波を使用して 20 分間アセトンで予き裂試験片をきれい入浴 (材料の表を参照してください)。</li>
		<li>超音波を使用して 20 分のためのエタノールのプレクラック試験片をきれい入浴 (材料の表を参照してください)。</li>
	</ol>
</li>
	<li>図 2 aに示すように、ビッカースいてを使用して研究の領域をマークします。<ol>
<li>ビッカース microindentor の指示に従ってください (参照材料表) 微小押込みマークを実行します。</li>
		<li>マイクロ ビッカース硬度計に試料を挿入 (材料の表を参照してください)。</li>
		<li>500 N を押込み力を設定します。</li>
		<li>切欠き先端から約 500 μ m 横で最初のビッカース インデント マークの位置を調整します。別の面で 2 番目のインデントを準備します。</li>
		<li>横約 500 μ m、切欠き先端から約 400 μ m で 3 番目のインデント マークの位置を調整します。</li>
	</ol>
</li>
	<li>電子後方散乱回折 (EBSD) 解析を用いた切欠き近傍の試料の面から鋼の微細構造の分析 (材料の表を参照してください)。<ol>
<li>EBSD 解析を実行する走査型電子顕微鏡の取扱説明書に従ってください。</li>
		<li>200 x で表示倍率を設定します。</li>
		<li>EBSD 検出器試験片の位置を調整します。切欠き先端と 3 つのビッカース微小押込みマークが EBSD スキャン (参照してください図 2 b) のフレームワーク内にあるを確認します。</li>
		<li>EBSD のステップ サイズ設定で 2 μ m スキャン期間をスキャンは約 1 時間。</li>
	</ol>
</li>
</ol>4 パターンで装飾
<ol><li>エタノール標本の表面をきれいに (材料の表を参照してください) 10 分間超音波洗浄器を使用して。</li>
	<li>ファンを使用して試験片を乾燥させます。</li>
	<li>エタノールに浸した紙ナプキンを使用して顕微鏡スライドをきれい (材料の表を参照してください)。</li>
	<li>顕微鏡のスライドのガラス表面のインクの薄層を入金します。永久的なマーカーは、手でガラス表面にインクの均一な層を提供します。</li>
	<li>スタンプ面にインクの層を転送するガラス表面にパターンを持つシリコン スタンプを押してください。</li>
	<li>試験片表面にインクで覆われたシリコン スタンプを押してください。</li>
	<li>光学顕微鏡を用いたスペックル パターンの品質を確認します。スペックル パターンの例を図 3に示します。参照は、22,23パターンとマイクロコンタクトプリンティングの詳細についてを参照します。</li>
	<li>スペックル パターンのサイズが少なくとも 10 倍未満の研究材料の粒径を確認します。 注: インクの乾燥を防ぐための十分な時間で 2、3、4 の手順に従います。実験的乾燥時間を定義します。</li>
</ol>5. 疲労 DIC でのテスト
<ol><li>サーボ油圧機に試料を設定 (材料の表を参照)。 注意: サーボ油圧機は危険です。適切な予防措置を使用し、サーボ油圧機械のマニュアルの指示に従ってください。</li>
	<li>R を使用して負荷制御疲労試験パラメーターを調整 = 0.1 (σ分35 MPa、σmax = = 350 MPa) および疲労機の制御ソフトウェアを使用して 10 の Hz の頻度をテストします。</li>
	<li>16 倍精度ズームレンズと光学顕微鏡のセットアップ (材料表参照) 試料の光学的観察の領域を切欠き。</li>
	<li>2,048 ピクセル x 1,536 ピクセルの解像度のデジタル カメラで顕微鏡を装備します。</li>
	<li>光学顕微鏡の倍率を手動で調整します。<ol>
<li>全体切欠き試験片の面積デジタル カメラの画像領域に収まることを確認します。</li>
		<li>ピクセル サイズは少なくとも 5 回のパターン サイズよりも小さいことを確認します。</li>
	</ol>
</li>
	<li>疲労テスト、画像記録システムと同期します。<ol>
<li>一時的に画像をキャプチャ (10 s) 500 サイクルの間隔で疲労試験の停止。</li>
		<li>負荷が画像集録中に約 210 MPa の平均応力を一定保持されることを確認します。</li>
	</ol>
</li>
	<li>き裂長さが臨界値に近づくか、またはネット セクション可塑性を支配する開始まで疲労試験を続けます。</li>
</ol>6. 結果の分析
<ol><li>き裂成長速度 (CGR) および商業ソフトウェアを用いた DIC 解析を実行する得られた raw 画像を使用して (材料の表を参照してください)。<ol>
<li>CGR の分析を実行するのに操作マニュアルを使用します。亀裂成長率分析は商用ソフトウェアを使用して自動または手動で実行することに注意してください。</li>
		<li>500 サイクル各後き裂長さの増減値の測定による raw 画像データセットを手動で用いた CGR 解析を実行します。</li>
	</ol>
</li>
	<li>商用ソフトウェアを使用して研究領域のせん断ひずみ変形の分析します。<ol>
<li>操作マニュアルを使用して、せん断ひずみ変形解析を実行します。</li>
		<li>その相関を確認"最初"に比例するソフトウェアの時間シリーズ設定でモードを選択します。</li>
	</ol>
</li>
	<li>EBSD データ オープン ソース エムテックスマツムラ ツールボックスを使用してのシュミット因子と粒方位差依存性分析を行う (材料の表を参照してください)。 注: シュミット因子と穀物おけるミスオリエンテーションの解析の詳細については、エムテックスマツムラ [ツールボックス]24のユーザー ガイドで利用できます。</li>
	<li>得られた結果の累積的な解析を実行します。 注: 累積的な分析は、Ref.18で説明します。<ol>
<li>粒界地図、方位地図とせん断ひずみ変形フィールド18の上にシュミット因子マップと一致するには、ビッカース微小押込み記号を使います。</li>
		<li>CGR, ひずみ場と微細構造 (方位・ シュミット因子マップ) と相互関係を定義18。</li>
	</ol>
</li>
</ol>

<ol><li>Remes, H. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Factors+affecting+the+fatigue+strength+of+thin-plates+in+large+structures%5BTitle%5D)+AND+%22International+Journal+of+Fatigue%22%5BJournal%5D)">Factors affecting the fatigue strength of thin-plates in large structures.</a> International Journal of Fatigue. 101, 397-407 (2017).</li>
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<li>http://www.ilpi.com/glassblowing/tutorial_ampule.html. , 
 <a target="_blank" href="http://www.ilpi.com/glassblowing/tutorial_ampule.html.">http://www.ilpi.com/glassblowing/tutorial_ampule.html.</a> (2018).</li>
<li>http://www.ilpi.com/msds/ref/ppe.html. , 
 <a target="_blank" href="http://www.ilpi.com/msds/ref/ppe.html">http://www.ilpi.com/msds/ref/ppe.html</a> (2018).</li>
<li>Malitckii, E., Yagodzinskyy, Y., Lehto, P., Remes, H., Romu, J., Hänninen, H. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Hydrogen+effects+on+mechanical+properties+of+18%25Cr+ferritic+stainless+steel%5BTitle%5D)+AND+%22Material+Science+and+Engineering+A%22%5BJournal%5D)">Hydrogen effects on mechanical properties of 18%Cr ferritic stainless steel.</a> Material Science and Engineering A. 700, 331-337 (2017).</li>
<li><a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Optimized+patterns+for+digital+image+correlation%5BTitle%5D)+AND+%22Proceedings+of+the+2012+Annual+Conference+on+Experimental+and+Applied+Mechanics%2C+Imaging+Methods+for+Novel+Materials+and+Challenging+Applications%22%5BJournal%5D)">Optimized patterns for digital image correlation.</a> Proceedings of the 2012 Annual Conference on Experimental and Applied Mechanics, Imaging Methods for Novel Materials and Challenging Applications. Bossuyt, S. 3, 239-248 (2013).</li>
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<li>Documentation. , 
 <a target="_blank" href="http://mtex-toolbox.github.io/documentation.html">http://mtex-toolbox.github.io/documentation.html</a> (2018).</li>
</ol>

著者は開示する競合金融興味を持ってないです。

新規 in-situ 測定アプローチを導入して、穀物微小レベルで累積変形フィールドを測定します。アプローチの能力を示すために 18% のクロムとフェライト系ステンレス鋼における微視組織的微小疲労き裂の伝ぱ挙動を研究します。勉強の鋼は 3 mm 厚のプレートの巻きホットという形で提供された (材料の表を参照してください)、平均粒径約 17 μ m21。
成功の測定では、初期疲労き裂が伝播挙動分析用試験片のノッチ先端で作り出される必要があります。微視組織的微小き裂を研究、初期き裂の長さ, 鋼の結晶粒径よりも大幅に小さくする必要があります。疲労き裂の疲労き裂発生後を防ぐために制御される変位です。応力比 (R) の減少と疲労き裂進展開始時間が大幅に減少することがわかった。したがって、のみ 10,000 サイクル R 比-0.16 とテスト試験片における疲労き裂の発生に必要とした、Rratio 0.1 と疲労き裂は 10万サイクル後も開始されませんでした。負荷率 R =-0.16 を使用は、実際疲労試験のそれより前の割れまだより小さい最大応力を有する 315 MPa から 350 MPa の応力範囲を増やすできます。
断続的な微小疲労き裂成長は微細構造に通常関連付けられます。特に、粒界は広く組織機能微小き裂成長遅滞4,5,6,7,8,9の責任として考慮されます。,10,11,12. Hansson ら13境界要素における転位形成低角粒界き裂経路の方法で横になっている可能性がある増加とき裂進展の減少を示していますしかし、高-傾角粒界き裂成長速度は影響しません。き裂進展速度の異常を引き起こす物理的な理由は知られていません。小さな亀裂遅滞を引き起こす微細構造の特徴を明らかにするため疲労試験片の試験前に微細構造キャラクタリゼーションを行った。手順 1 で記載されている研磨手順は、EBSD を使用して信頼性の高い微細構造解析に不可欠です。手順 3、EBSD 解析の直前に、エタノール中試料の洗浄のみ許可されます、アセトン蒸気は EBSD 検出器の有害なので。
個々 の穀物内の変形プロセスを明らかにするためスペックル パターンのサイズは, 鋼の結晶粒径よりも大幅に小さくなければなりません。鋼の平均粒径以来約 350 μ m は、焼鈍後、DIC 計算に必要なスペックル パターンの特性のサイズが約 10 μ m22,12に選ばれました。スペックル パターンのサイズは、少なくともステップ 5 の適切な実装の検討鋼の結晶粒径の 10 倍以下である必要があります。試験片の表面はシリコン スタンプを使ってスペックル パターンと飾られています。我々 はカスタムメイド空気圧ツールを使用して (図 6参照) スタンプの高速かつ正確な操作のため。
0.1 R 比を用いた予き裂材の疲労荷重制御中に微小疲労き裂の伝ぱ挙動を研究 (σ分35 MPa、σmax = = 350 MPa) と一緒に次の 10 Hz 疲労試験の頻度。デジタル画像相関 (DIC) 測定。関心のある領域は、2 μ m/ピクセルの解像度で 16 倍精度ズームレンズ、光学顕微鏡を使用して監視されます。一時の中にイメージがキャプチャされます (10 s) 500 サイクルの間隔で疲労試験の停止。画像集録時にロードが一定に保たれる、等しい載荷条件のすべてのイメージを持つために、約 210 MPa の平均応力と塑性変形の安定化し、疲労き裂開閉口挙動とを伴う広範なクリープを避けるため最小値と最大荷重の力、それぞれ。メソッドの目新しさは、小さな変形帯の微小疲労き裂成長時に形成を明らかにすることができる高解像度の場で DIC 画像記録に基づいています。実験の成功は、前割れの手順の適切な実施、イメージ キャプチャ間隔と観測剪断ひずみローカリゼーション帯などの小さな機能のぶれを防ぐために倍率の選択に依存します。したがって、カメラの解像度を適切に選択、光学倍率とスペックル パターン サイズ プロトコルの手順 5 で説明したようすることができますひずみ局在現象の解明のために重要。しかし、剪断ひずみローカリゼーション帯の形態はまだ明確ではない、スペックル パターンのさらなる改良と画像記録装置の解像度が必要があります。
このペーパーで説明した方法論的アプローチは、粒度の粗い材料の微小疲労き裂のき裂進展解析に適しています。亀裂成長速度の測定と微小疲労異常成長に責任があるメカニズム亀裂18、広く観測粒界だけでなく明らかにするサブ粒レベルによりひずみ場解析の組み合わせSFCs。 疲労破壊機構の理解に及ぼす影響理論の新しいアプローチの開発を可能し、したがって、将来的に軽量化とより多くのエネルギー効率的な構造の設計が可能します。

新しい軽量ソリューションが船など車のエネルギー効率を改善するために必要です。大型鋼構造物の軽量化は、高度な鋼材を使用可能です。新素材、軽量のソリューションの有効活用には、高い製造品質と堅牢な設計方法1,2が必要です。堅牢な設計手法は、現実的な荷重条件、よう波浪変形・応力を定義する応答の計算と同様に、クルーズ船の場合荷重下での構造解析を意味します。許容応力レベルは重要な構造細部の強さに基づいて定義されます。大型構造物の場合、これらは不均一な微細構造を持つ通常溶接継手です。新しい軽量ソリューションの主要な設計課題の 1 つは、その累積およびローカライズされた性質、溶接ノッチでよく開催による疲労です。高い製造品質の疲労挙動は支配される微小疲労き裂 (SFC) 以来、製造による欠陥が非常に小さい1,3。したがって、金属材料の微小疲労き裂成長の基本的な理解は、高性能構造における新しい鋼の持続可能な利用のために重要です。
多結晶金属材料における疲労き裂伝播のような複雑なプロセスの効果的なモデリングは疲労破壊機構に伴う物理的なプロセスの明確な理解がなければ不可能です。研究コミュニティからの多大な努力は、目視観測と統計解析を用いた疲労き裂進展の調査に集中しています。これまでのところ、微小疲労き裂成長挙動は実験技術の制限のための理論的な方法が主に検討されています。SFCs の異常な疲労き裂進展速度の遅延は、穀物・境界 (GB)4,5,6,7,8,9に通常関連付けられます。ただし、異常 SFC 成長の理由は、まだ議論中であります。離散転位法による理論的なモデルによって得られた結果を示します転位壁の形成や疲労き裂成長速度 10に影響を与える疲労き裂先端から放出される転位によって引き起こされる短い低角粒界 ,11,12,13。最近まで、微小疲労き裂進展挙動の実験的解析を正確にで挑戦を使用されています。実験観察は物理原理計算に基づく計算モデルの開発に必要です。
マイクロ スケール行なえます原標準機械を使用して繰返し載荷中に全視野変形測定を持っていることが望ましい材料の繰返し変形挙動の解析、検査機器、空間分解能と、少なくとも微細構造の特徴的な長さスケール以下の大きさの順。疲労き裂成長速度の変化を理解するためには、測定ひずみ場しばしば材料微細構造の電子後方散乱回折 (EBSD) 測定にリンクされます。キャロルら14は、成長している長い疲労き裂進展する疲労き裂の塑性をきっかけに非対称の葉の形成を示す、ニッケル基超合金の塑性ひずみの場測定 ex 定量的、全視野を提供します。高倍率電子顕微鏡デジタル画像相関法 (DIC) がツインとすべり帯のひずみの局所化に関連付けられているひずみの不均一性を明らかにし、疲労に影響を与える粒界き裂進展挙動。ただし、使用される元場測定アプローチが疲労き裂進展中にひずみのフィールドをキャプチャすることができません。ペラルタ15商業純度 Ni (99.6%) その場で DIC を使用して長い疲労き裂進展中に塑性鈍化の実験的研究を行った。結果では、塑性変形の蓄積が拡張亀裂と亀裂の成長方向に対する傾斜したすべり帯に沿ってせん断によって支配されたことを明らかにしました。すべり帯で観測されたひずみの局所化は、低応力拡大係数の値が変形 (せん断と垂直ひずみ)14,15の混合の性質になるのでおそらくオーバー ロードによって引き起こされます。転位すべり系の活性化はシュミットの法律16 に関連付けられている粗大結晶アルミニウム合金16の二重鋼17、観察されて亜粒レベルで異種のひずみ分布、17。
Malitckii18によって行われた最近の調査は、ひずみの不均一性の粒構造に関連するか、特に、先の亀裂せん断ひずみローカリゼーション ゾーンの蓄積に異常 SFC 成長挙動を制御することをマニフェストします。高品質マイクロ スケール パターンと 100 μ m より大きい粒子は、光学顕微鏡による DIC は初めて原亜粒変形測定を有効になります。ただし、Malitckii18、負荷サイクルの何千もの何百もの in-situ 測定ひずみフィールドに適用新規方法論を提示、またはされていないで詳しく説明。したがって、本稿の目的は、高サイクル領域における多結晶材料の微小疲労き裂進展挙動の勉強のためこの新しい実験的アプローチを紹介することです。アプローチの目新しさは、亀裂成長率測定に加えて、ユニークなパターンを用いたその場で全視野ひずみ計測で構成されています。光学画像センサーを用いるため疲労試験中にフレームの数千をキャプチャが可能。 にします。電子後方散乱回折 (EBSD) は微細構造キャラクタリゼーション、微小疲労き裂成長遅滞18粒界の影響を明らかにする DIC 計測と組み合わせます。[Bcc] 18 %cr フェライト系ステンレス鋼18大型構造用鋼材の動作をシミュレートすることで微小き裂伝ぱ挙動の測定のためのアプローチが適用されます。本稿では、測定プロシージャの主な手順を説明し、主要な発見の概要説明を提供します。

<table><tbody><tr><td>アセトン</td><td>Sigma-Aldrich</td><td>STBH7695</td><td>アセトン pyrity &ge; 99.5 %</td></tr><tr><td>アルゴン ガス</td><td>Oy AGA Ab, Industrial Gases (フィンランド)</td><td>UN 1006</td><td>ガス純度 &ge; 99.9999 %</td></tr><tr><td>チャンバー炉</td><td>Lenton</td><td>4934</td><td>熱範囲 20-1200 oC</td></tr><tr><td>商用ソフトウェア DaVis 8</td><td>LaVision Inc.</td><td></td><td>亀裂成長率とひずみ場解析に使用される商用ソフトウェア</td></tr><tr><td>カスタムメイドの空気圧スタンピングツール</td><td>アールト大学</td><td></td><td>製 アールト大学</td></tr><tr><td>製 ダイヤモンドペースト</td><td>Struers Inc.</td><td>DP-Mol.3 &micro;メートル、DP-ナップ。1 &マイクロ;m,</td><td></td></tr><tr><td>エメリー紙</td>研磨用ペースト <td>Struers Inc.</td><td>FEPA P #800, FEPA P #1200, FEPA P #2500</td><td>粉砕用紙</td></tr><tr>エ<td>タノール</td><td>Altia Industrial</td><td>ETAX Ba</td><td>エタノール pyrity &ge; 99.5 %</td></tr><tr><td>FEG-SEM 走査型電子顕微鏡</td><td>ZEISS</td><td>ULTRA 55</td><td>EBSD 分析</td></tr><tr><td>フェライト系ステンレス鋼</td><td>Outokumpu Stainless Oyj (Finland)</td><td>Core 441/4509 (ASTM UNS S43940)</td><td>3 mm 圧延板</td></tr><tr><td>真空ポンプ</td><td>用ライボルト・ヘレウス</td><td>D4B/WS</td><td></td></tr><tr><td>研削盤</td><td>ストルアス社</td><td>LaboPol-21</td><td>手研削</td></tr><tr><td>MasterMet 2非結晶化コロイダルシリカ研磨サスペンション</td><td>Buehler Inc.</td><td>40-6380-064</td><td>0.02 &マイクロ;m コロイダルシリカ&nbsp;</td></tr><tr><td>MatLabソフトウェア</td><td>MathWorks株式会社</td><td></td><td>MTEXツールボックスのプラットフォームとして使用されるMatLabソフトウェア</td></tr>Micro <tr><td>Vickers硬さ試験機</td><td>Buehler Inc.</td><td>1600-6400</td><td></td></tr><tr><td>MTEXソフトウェア</td><td>オープンソース</td><td></td><td>EBSDデータの解析用MatLabに基づくオープンソースツールボックス (http://mtex-toolbox.github.io/)</td></tr><tr><td>光学顕微鏡</td><td>ニコン株式会社</td><td>EPIPHOT 200</td><td></td></tr><tr><td>研磨機、</td><td>ストルアス社</td><td>LaboPol-5</td><td>手磨き</td></tr><tr><td>サーボ油圧機械</td><td>MTSシステム株式会社</td><td>858 テーブルトップシステム</td><td></td></tr><tr><td>ターボ分子ポンプ</td><td>ライボルト・ヘレウス</td><td>ターボバック50</td><td></td></tr>振動<tr><td>ポリッシャー</td><td>ビューラー株式会社</td><td>VibroMet 2</td><td>自動研磨</td></tr><tr><td>ワイヤーカット放電加工機</td><td>TamSpark Oy</td><td>Charmilles robofil 400</td><td>線径0.15mm</td></tr></tbody></table>

全視野ひずみ測定における微視組織的微小疲労き裂の伝ぱデジタル画像相関法を用いた

Full-field Strain Measurements for Microstructurally Small Fatigue Crack Propagation Using Digital Image Correlation Method

新しい測定方法は、亜粒レベルで累積的な変形場を明らかにするため、微視組織的微小疲労き裂の成長に及ぼす微細構造の影響を研究するに使用されます。提案されたひずみフィールド分析手法は、約 10 μ m の特有の斑点状のサイズと独特のパタパタ技法の使用に基づいています。開発方法論は、立方体の中心 (bcc) 亜粒レベルで高い空間計測精度を許可する比較的大きな粒で Fe Cr フェライト系ステンレス鋼の微小疲労き裂挙動の研究に適用されます。この方法により微小疲労き裂成長挙動の測定障害イベントおよび断続的な剪断ひずみローカリゼーション帯き裂先端先を関連付けられています。さらに、これは結晶粒方位とサイズと関連付けることができます。したがって、開発方法論は、多結晶材料の微小疲労き裂伝ぱの堅牢な理論モデルの開発に必要な微小疲労き裂進展挙動の基礎的理解を提供できます。.

提案された方法論を使用して、繰返し荷重下の微小疲労き裂進展中に蓄積亜粒変形場を分析できます。特性は、単一結晶粒の中でも疲労下における材料挙動の小さな機能を示すサブ粒度レベルで実行されます。特に、せん断ひずみローカリゼーション分野の形成は、図 4に示すように観察されました。これらの現象を確認するいくつかのテストを行った。
変形場結晶粒境界画像 (図 5参照) 微小疲労き裂の成長異常行動に責任の機能の包括的な評価を簡単に結合されます。変形フィールド、微細構造、き裂進展速度と亀裂パスを明らかにする微小き裂成長速度遅延とせん断ひずみローカリゼーション ゾーン18ビデオで示すように、蓄積の間の依存性の累積的な分析。
<img alt="Figure 1" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59134/59134fig1.jpg"> 図 1: (寸法はミリメートル), フェライト系ステンレス鋼の疲労試験片のスケマティック ビュー 。<a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59134/59134fig1large.jpg" target="_blank">この図の拡大版を表示するのにはここをクリックしてください</a>。
<img alt="Figure 2" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59134/59134fig2.jpg"> 図 2: 切欠きの範囲 (a) マップとその逆極点図 (IPF) インセット (b) IPF キーで近くフェライト系ステンレス鋼試験片の面の SEM 像。破線の円 (a) で示すビッカースいての助けを借りて DIC 歪場と EBSD 画像の位置合わせを行った。<a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59134/59134fig2large.jpg" target="_blank">この図の拡大版を表示するのにはここをクリックしてください</a>。
<img alt="Figure 3" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59134/59134fig3.jpg"> 図 3。試験片表面の光学顕微鏡は、パターンで飾られました。
<img alt="Figure 4" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59134/59134fig4.jpg"> 図 4.微小疲労き裂成長中の剪断ひずみローカリゼーション帯の断続的な蓄積します。<a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59134/59134fig4large.jpg" target="_blank">この図の拡大版を表示するのにはここをクリックしてください</a>。
<img alt="Figure 5" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59134/59134fig5.jpg"> 図 5.2 つの例 (と b) せん断の複合ビューの歪場と微細構造, 鋼の疲労におけるテストします。<a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59134/59134fig5large.jpg" target="_blank">この図の拡大版を表示するのにはここをクリックしてください</a>。
<img alt="Figure 6" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/59134/59134fig6.jpg"> 図 6.標本のパターン装飾用空気圧機械。<a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/59134/59134fig6large.jpg" target="_blank">この図の拡大版を表示するのにはここをクリックしてください</a>。

亜粒レベルで累積的な変形場を明らかにするき裂成長速度測定場とひずみ場解析を組み合わせた新しい方法論的アプローチを用いた微視組織的微小疲労き裂の成長挙動を調べた。

A novel measurement approach is used to reveal the cumulative deformation field at a sub-grain level and to study the influence of microstructure on the ...

デジタル画像相関法を用いた微小疲労亀裂伝搬のための全フィールド歪み測定。船舶などの車両のエネルギー効率向上に新たな軽量ソリューションが求められ、大型鋼構造物の軽量化、先端鋼材を使用することが可能です。効率的な利用には高い製造品質と堅牢な設計方法が必要であり、頑丈な設計方法は、クルーズ船の場合には波動荷重下などの現実的な荷重条件下での構造解析を意味し、構造の構造強度解析には変形と応力を定義する応答計算が含まれており、許容応力レベルは重要な構造詳細の強度に基づいて定義されます。大きな構造物の場合、通常は同種の微細構造内で溶接継手が溶接され、設計上の重要な課題の1つは、その累積および局在性による疲労であり、例えば溶接ノッチでは、製造品質が高いため、最も重要な問題は、製造上の欠陥などの亀裂が無視されるため、疲労亀裂の開始と伝播が小さい。本研究では、小さな疲労亀裂を研究し、新しい実験的アプローチを導入し、このアプローチの新しいアプローチは、ユニークなパターン技術を使用した現場でのフルフィールド歪み測定で構成され、同時にクランク成長速度測定と組み合わせることで、微細構造解析はせん断応力集中と粒界が小さな疲労亀裂遅滞に及ぼす影響を明らかにします。測定手順の主なステップを説明し、主な発見の概要を説明します。ステップ1、試料調製およびアニーリング、 鋼板は、1時間摂氏1200度の温度で窒素雰囲気中でアニールされ、水中で消光され、アニーリング手順は、研究された鋼の平均粒径を最大349マイクロメートルまで増加させ、クロム炭化物粒子の延長形成なしに、1ミリメートルの厚さのノッチ状の標本を鉄骨放電を使用して鉄骨精細板から切断される標本のスキームがここに示されています。試料表面を研磨し、電子バック散乱回折解析に必要な2マイクロメートルコロイドシリカ振動研磨をいたずら点で仕上げる。ステップ2は、疲労プレクラック、試料は、単軸環状荷重および疲労頻度10ヘルツに供され、1マイクロメートルから20マイクロメートルまでの長さの初期亀裂がノッチ先端で生成される。サイクルローディングの10,000サイクル後の初期亀裂形成の光学的監視は、初期亀裂が生成されなかった場合はサイクルローディング試験を繰り返す。ステップ3は、マイクロ構造特性解析、ビッカース微小字状マークが対象領域をマークするために使用され、電子後方散乱回折解析を用いてノッチ付近の試料の側面から鋼の微小構造が研究される。シュミット因子及び粒界誤配分析が行われている。ステップ4、パターン付きの装飾、エタノールで標本表面をきれいにし、ガラス表面にインクの薄い層を堆積させ、ガラス上のパターンでシリコーンスタンプを押し下げて、インクの層をスタンプの表面に移動させ、切手で速く正確に操作するためのカスタムメイドの空気ツールを使用し、試料表面にインクで覆われたシリコーンスタンプを押し下げます、光学顕微鏡を用いて斑点パターンの品質を確認し、斑点パターンの一例をここに示す。ステップ5は、デジタル画像相関を伴う疲労試験、画像記録システムとの疲労試験と同期を実行し、亀裂長が臨界値に近づくか、塑性変形が支配し始める間、疲労試験を継続する。ステップ6、結果分析、得られた画像を、クラック成長率計算およびデジタル画像相関解析を行う市販ソフトウェアを用いて解析し、研究領域に対するせん断歪変形の解析が行われ、得られた結果の累積解析、電子後方散乱回折マッピングデータを有するシッカースひずみ変形場の適切な位置合わせのためのビッカース微小インデントマークの使用、粒の境界、粒度マップ。代表結果は、短い疲労亀裂の伝播時のサブグレインサイズでの剪断歪場蓄積、研究された鋼のせん断場蓄積と微細構造の図を組み合わせ、亀裂成長率と剪断歪蓄積解析の組み合わせは、小さな疲労亀裂成長のメカニズムを与え、小さな疲労亀裂が前割れ手順によって生成された初期亀裂から伝播する小さな疲労亀裂、せん断ゾーンは、亀裂が局在に向かって伝播する間に、剪断歪帯の先端と大きさが増加する前に局在し、亀裂が局在ゾーンに近づくと、亀裂の増殖率がひびの伝播モードの変化により大幅に減少し、ひびの増加率がひずみ局部の中心を横切った後、ひびの増加率が継続的に増加する、クラックの増加率は、次のひずみ局部ゾーンがクラック先端の前に形成されるとすぐに再び減少し始める。結論として、新しい研究は、小さな疲労亀裂成長行動のより深い理解を提供し、副粒度での亀裂成長率測定とひずみ場分析の組み合わせは、小さな疲労亀裂の異常な成長を引き起こすメカニズムを明らかにするのに役立ち、この小さな疲労亀裂成長挙動のより深い理解は、新しい理論的アプローチを開発し、将来的により軽く、エネルギー効率の高い構造の設計を可能にする。

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JoVE Journal

Engineering

工学

私たちは、一軸引張試験を受けた血管組織サンプルの局所的な表面ひずみ場を特徴付けるために、デジタル画像相関の使用について説明します。これらの測定により、サンプルの機械的応答の正確な定量化と、構成的な応力-ひずみ関係の生成が容易になります。...

デジタル画像相関を使用すると、血管の組織標本のローカル株を特徴づけるために、

このプロトコルでは大腿骨表面系統はデジタル画像相関法による破壊のテスト中に推定されます。メソッドの目新しさには、大腿骨表面、慎重に指定された照明、高速ビデオ キャプチャ、およびひずみの計算のためのデジタル画像相関解析にコントラストの高い確率スペックル...

破壊を使用してデジタル画像相関法を試験中に死体大腿骨皮質系統を推定する方法

マイクロ/ナノスケールでの高精度ひずみ分布測定のための2ピクセルおよびマルチピクセルサンプリング方法を特徴とするサンプリングモアレ技術をここに示します。...

サンプリングモアレ縞からのマイクロ/ナノスケールひずみ分布測定

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デジタル画像相関法と中間ひずみ率材料解析

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デジタル画像相関を用いた溶接試料の共振疲労試験における亀裂モニタリング

この論文では、腱の外植片内の局所的な2D組織ひずみを測定するためのオープンソースのデジタル画像相関アルゴリズムについて説明します。この手法の精度は、複数の手法を使用して検証されており、一般に利用できます。...

オープンソースのデジタル画像相関 による 腱の局所組織ひずみの測定

有機太陽電池（OPV）材料は、ナノメートルスケールで本質的に不均一である。...

同時定量伝導率およびAFMを用いた有機太陽電池材料の機械的特性の測定

剪断セルは、剪断速度、速度勾配平面における小角中性子散乱測定のために開発され、複雑な流体を特徴付けるために使用される。速度勾配方向における空間分解測定は、剪断バンド材料を研究するために可能である。アプリケーションでは、コロイド分散液の調査、ポリマー溶液、および自己組織化構造が挙げ​​られる。...

1〜2平面フロー小角中性子散乱を用いた材料の微細構造の下で流量を測定

本質的に低いスクイーズフィルムダンピング条件と長いセトリング時間のフリンジフィールド静電MEMSアクチュエータ結果の堅牢なデバイス設計は、従来のステップバイアスを使用してスイッチング動作を行うとき。 DC-ダイナミック波形によるリアルタイムスイッチング時間の改善はにダウンアップと状態へアップダウンの間で移行フリンジ場のMEMSアクチュエータのセトリング時間が短縮されます。...

重度不足減衰フリンジフィールド静電MEMSアクチュエータに時間改善スイッチング用リアルタイムDC-ダイナミックバイアス方式

超音波疲労軸引張・圧縮荷重モードで高・超高サイクル領域でのテストのためのプロトコル。...

超音波疲労引張圧縮モードでのテスト

学ぶ微小疲労き裂の伝ぱ挙動について、デジタル画像相関法を用いた全視野ひずみ測定とき裂成長速度測定を組み合わせた新手法です。フェライト鋼の微視組織におけるせん断ひずみ局在化とき裂伝ぱメカニズムの解明に貢献します。

全視野ひずみ測定における微視組織的微小疲労き裂の伝ぱデジタル画像相関法を用いた

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