マウスにおける歯列矯正の歯の動きの研究

この研究の最初の目的は、上顎骨のリモデリングを分析し、次に薬理学的刺激またはトランスジェニックの使用に応答して吸収を分析することです この研究は、骨のリモデリングに関連する骨量減少を調節するための将来の治療戦略への道を開くことを目的としています。最近の進歩には、骨量による死亡率の低下を予防または治療するための分子設計の解析が含まれます。このイノベーションは、歯科矯正学や歯科インプラントなどの構造を含む歯科治療の改善に取り組んでいます。

現在、私たちの分野で研究を進めるために採用されている技術は、遺伝子組み換え動物の使用、マクロトモグラフィー分析のコンピュータ化、スプリング技術の進歩、および歯の記述子のための材料の開発を含みます。この手順は、マウスを手術台に位置付けて麻酔下で行われ、精度のために顕微鏡検査によって支援されます。骨粗鬆症で観察されるエストロゲン欠乏症は、上顎骨リモデリングの増加と関連しています。

今後の研究では、破骨細胞を標的とする治療法として、リン酸キナーゼやジオキシゲナーゼ1などの分子の可能性が調査される可能性があります。これは、機械的ストレスの条件下で骨保護を強化することを目的とした戦略です。まず、遠位カットペンチを使用して、0.25 x 0.76インチのニッケルチタンオープンコイルスプリングを6つのループに切断し、歯列矯正用ワインガートペンチを使用して、スプリングに垂直に配置された2つのループ形状の端をカットします。

直径0.20ミリメートルの丸型クロムニッケルワイヤーを、マシューピンセットと丸型器具をサイズ基準として使用して、ループ形状の端で目的の構成に成形します。コイルのループ状の端と0.20ミリメートルの丸いクロムニッケルワイヤーを一緒にします。マウスに麻酔をかけた後、ペダル反射を使用して麻酔の深さを評価します。

マウスを手術台上の背側褥瘡の位置に置き、手足を固定して動きを制限し、口腔内アクセスを可能にします。直径0.50mmのワイヤーで作られ、0.08mmのワイヤーで固定された開口器を使用すると、頭の動きを防ぎながら完全な視覚化が容易になります。実体顕微鏡で口腔内の構造を観察します。

右の第一大臼歯と切歯の表面をそれぞれアセトンとセルフエッチングプライマーを使用して清掃し、エッチングします。マイクロブラシを使用して、少量のセルフエッチングプライマーを収集します。そして、それを上顎第一大臼歯の咬合面に塗布します。

大臼歯と切歯の咬合面でプライマーを30秒間光硬化させます。光硬化樹脂を使用して、6ループニッケルチタンオープンコイルスプリングの遠位端を右上顎大臼歯の咬合面に接着します。そして30秒間光硬化します。

手術台に取り付けられたレールとクランク機構を備えた特別に設計された装置を使用してコイルを作動させます。0.20ミリメートルの丸線のフリーループ形状の端をテンションゲージのフックに接続します。クランクを作動させたら、ダイナモメーターが0.35ニュートンの力を記録するまで、手術台をレールに沿って動かします。

0.20ミリメートルの丸線を両方の上切歯に接着して、コイルを固定します。ワイヤーを切断して、マウスをダイナモメーターから取り外します。デバイスの金属エッジが露出してマウスを傷つけないように、レジンをもう一基追加します。

そして30秒間光硬化します。マウスをテーブルから分解します。手術後、マウスを生理食塩水で治療し、デバイスによる適応期間中の脱水症状を回避します。

まず、安楽死させたマウスから上顎骨を鋭利なハサミで採取し、すべての軟部組織を切断します。矢状面の頬骨と冠状面の前頭鼻縫合糸とスフェノ後頭シンコンドロシス。上顎骨を10%中性緩衝ホルマリンで48時間固定します。

上顎骨のマイクロCTスキャンを実行するには、9〜18マイクロメートルの等方性ボクセルサイズ、50キロボルトのX線設定、0.5ミリメートルのアルミニウムフィルター、0.5度の回転角度を使用して高解像度スキャンを行います。使用したマイクロCTのメーカーが示すマイクロトモグラフィー再構成プログラムを使用して、取得した画像を再構成します。歯列矯正用歯の動きを定量化するには、右上顎の第一大臼歯と第二大臼歯のセメントエナメル接合部との間の直線距離の差を測定します。

歯列矯正による炎症性根吸収の存在についてサンプルを確認するには、手動輪郭法を使用して、上顎第一大臼歯の遠前庭根の関心領域を選択します。根のミネラル密度と総体積あたりの根の体積の割合を測定します。0.35ニュートンの力を適用した歯列矯正用歯の動きマウスモデルを調査したところ、第1大臼歯と第2大臼歯の間の対照側の平均セメントエナメル接合距離は243.69マイクロメートルであることが示されました。

歯列矯正用歯の動き側では、平均セメントエナメル質接合距離は284.66マイクロメートルでした。