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DOI: 10.3791/50738-v
Please note that some of the translations on this page are AI generated. Click here for the English version.
기술은 접촉 / 기판과 하나의 GaN 나노 와이어 장치의 접촉 / NW 인터페이스의 시험 및 특성화를 허용하기 위해, 기판에서의 Ni / AU 접촉 금속 필름을 제거하는 개발되었다.
이 절차의 전반적인 목표는 단일 질화 갈륨 나노 와이어 장치에 대한 접촉 기판 및 접촉 나노 와이어 계면의 검사 및 특성화를 허용하는 것입니다. 이것은 먼저 나노와이어 현탁액을 준비하고 기판에 분산시킴으로써 달성됩니다. 두 번째 단계는 니켈 금 접점을 나노 와이어에 증착 한 다음 샘플을 무릎 꿇리는 것입니다.
마지막 단계는 탄소 테이프에 접착하여 기판에서 항문과 니켈 금 접촉부를 제거하는 것입니다. 궁극적으로 주사 전자 현미경은 공극 형성을 위한 접촉 인터페이스를 검사하는 데 사용됩니다. 이 방법은 반도체 나노와이어를 처리하는 방법에 대한 질문에 답하는 데 도움이 될 수 있습니다.
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