Name: 대 면적의 제작은 초박막 고분자 필름을 무료 서 (동영상) | JoVE Journal
Uploaded: 2015-06-03T14:00:00.000+00:00
Duration: 10 min 8 s
Description: 학습하세요 초박막 고분자 필름 제작 방법을 통해 직경 13cm, 두께 10nm의 대면적 필름을 생산하는 기술을 익히세요. 희생층 없이 자기제한 표면 처리로 박리하는 혁신적 공정입니다.

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계약 DE-AC52-07NA27344에서 로렌스 리버모어 국립 연구소에 의해 미국 에너지 국의 후원하에 수행이 작품.

1. 솔루션 준비 <ol><li> 주사기 및 0.20 μm의 주사기 필터를 사용하여 에틸 락 테이트 60 g의 필터. 에틸 락 테이트에 정식 폴리 비닐 0.3 g을 넣고. 4 시간 동안 50 ℃의 오븐에 솔루션을 놓습니다. 중합체가 완전히 용해되지 않았는지 유리 병을 가볍게 흔들어. <ol><li> 이 솔루션은 흐린 또는 아직도 광 비균질성을 표시하는 경우, 다른 2 시간 동안 오븐에 유리 병을 반환합니다. 이 레시피는 통상적으로 막 두께 약 30 nm의 사용되는 0.5 중량 %의 중합체 용액에 대한 것이다. 높은 중합체 중량 함량이 해법은 두꺼운 막에 사용될 수있다. </li></ol></li><li> 20 ㎖ 용량 플라스크에 PDAC 시약 1.0 g의 무게와 탈 (DI) 물 측정 라인에 플라스크를 작성하여 PDAC 솔루션을 준비합니다. 부드럽게 저장 용기로 전환하기 전에 용액 소용돌이 친다. </li></ol> 2. 기판 준비 <ol><li> 주의. 진한 황산 60ml를 붓고깨끗하고 250 mL의 비커에 산. 천천히 30 % 과산화수소 20 ㎖를 추가한다. 가라 발연, 부드럽게 솔루션을 소용돌이 때까지 기다립니다. 용액 및 비이커는 매우 뜨거워 질 것이며, 혼합물은 부식성. </li><li> 핫 플레이트에 150mm 페트리 접시를 놓고 접시에 산을 붓는다. 100 ℃로 핫 플레이트를 설정합니다. <ol><li> 연마면을 위로 산에 4 &#39;실리콘 웨이퍼를 놓습니다. 부드럽게 표면 전체가 침수되어 있는지 확인하기 위해 핀셋 한 쌍의 중간에 웨이퍼를 아래로 밀어 넣습니다. 30 분 동안 산에 웨이퍼를 남겨주세요. </li></ol></li><li> 핀셋으로 산에서 웨이퍼를 제거하고 전면을 씻어 내고 다시 웨이퍼의 철저하게 탈 이온수와 함께 물총 병에서. 물은 규칙적인 패턴으로 시트를 해제해야합니다. 클린 벤치에서 웨이퍼를 건조. </li><li> 필터를 장착, 주사기에 액체를 그림으로써 PDAC 용액으로 한 후 3 ㎖의 일회용 주사기 및 DI 워터와 제 0.2 ㎛의 필터 및 린스 및N 필터를 통해 액체를 밀어. </li><li> 스핀 코터의 청소 웨이퍼를 탑재합니다. 주사기에 PDAC 솔루션의 최대 1.0-1.2 ml의를 그리고 웨이퍼의 중간 위에 필터 비록 분배. 15 초 동안 4,000 rpm에서 스핀 후 (50 ° C로 예열) 핫 플레이트에 웨이퍼를 전송하고 30 초 동안 앉아 보자. </li><li> 탈 이온수로 건조 PDAC 층을 씻어 클린 벤치에서 웨이퍼를 건조하게 할 수 있습니다. </li></ol> 3. 영화 제작 <ol><li> 스핀 코터에 건조 PDAC 처리 된 웨이퍼를 놓습니다. </li><li> 3 ㎖의 일회용 주사기 및 2.4의 절차를 사용하여 에틸 락 테이트 용액)을 0.45 ㎛의 필터를 헹군다. </li><li> 입금 후 200 rpm에서 10 초 동안 웨이퍼와 스핀의 중간에 주사기 필터를 통해 에틸 락 테이트 용액 2.5 ml를, 1,700 RPM (원하는 필름 두께에 따라 다름)에 3 초 동안. 웨이퍼에 균일 한 액체 필름이 있어야한다. </li><li> 스핀 코터의 필름 건조하자은 (일반적으로 10 ~ 15 분) 눈에 띄게 건조 될 때까지, 다음 10 분 동안 (50 ° C로 예열) 열판에 놓습니다. </li><li> , 리프트 오프를 위해 일반적으로 2cm × 2 ㎝의 작은 사각형으로 필름을 주사위, 그러나 사용 필름 홀더 (3.5.1-3.5.2)의 크기에 따라 커질 수있다. 또한, 웨이퍼 크기의 필름 (3.5.3)을 탈착하는 두 서기관을합니다. 참고 : 표준 필름 홀더는 중간에 13mm 직경의 원형 개구, 19 X 19mm이다. 웨이퍼 크기의 필름을 위해, &quot;웨이퍼 (1)보다도 작은 직경 인 와이어 후프 (원형으로 형성된 예를 들어, 스테인레스 스틸 와이어)를 사용한다. 필름은 일반적으로 리프트 오프 팽윤 중에 수분을 흡수하기 때문에 원형 개구부가 선택된다. 필름 홀더에 건조 된 바와 같이, 물을 제거하고, 필름은 수축한다. 원형 개방 스트레스도 배포 할 수 있습니다. <ol><li> 절단 템플릿에 웨이퍼를 놓습니다. 바로 전자를 방지하기 위해 모든 가장자리가 웨이퍼보다 키가되는 사각형 템플릿을 사용DGE는 웨이퍼에 접촉 크라이 빙 동안 블레이드를 안내하는 데 사용됩니다. 다이 싱시 직선 에지의 배치를 안내하기 위해 2cm 간격으로 가장자리를 표시한다. 그것을 정렬이 가장자리에 웨이퍼를 밀어 넣습니다. </li><li> 두 정렬 마크를 따라 직선을 배치, 필름을 스크라이브하는 직선 가장자리를 따라 조심스럽게 면도날을 그립니다. 필름을 표시하기에 충분한 압력을 적용하지만, 너무 많이하지 웨이퍼 자체를 표시하고 입자를 생성 할 수 있습니다. 두꺼운 필름에서 절단 선이 명확하게 볼 수 있습니다. </li><li> 웨이퍼에서 한 장에 영화를 발사하기 위해, 면도날과 웨이퍼 가장자리를 스크라이브. 웨이퍼상의 두 플랫 사이 랙 - 피니언 상에 웨이퍼를 클램핑 충분히 넓은 스트립을 스크라이브. </li></ol></li><li> 탈 이온수와 190 X 100mm 배양 접시를 채우십시오. 틸트 스테이지에 장착 된 랙과 피니언에 의한 대형 평면 웨이퍼 클램프 천천히 DI 워터로 저하. 이 영화는 물 라인에서 웨이퍼로부터 분리해야한다. <ol><li> 웹 애플리케이션 방화벽을 낮추는 계속오히려 물 선 아래 리프트 오프 (lift-off) 인터페이스를 추진하는 것보다, 웨이퍼로부터 분리 필름 충분한 시간을 제공하는 속도로 어. 제곱의 첫 번째 행이 웨이퍼로부터 분리하고 표면 상에 부유 할 때, 웨이퍼의 저하를 일시. 필름이 완전히 분리 될 때까지 웨이퍼 크기의 필름의 경우, 웨이퍼를 침지 계속한다. </li><li> 물에 필름 홀더의 머리를 담그고 필름 아래로 이동합니다. 필름 가장자리 중 하나 후프의 손잡이 끝을 라인과 필름 후프를 터치합니다. 성공하면,이 영화는 후프에 충실 할 것이다. <ol><li> 웨이퍼 크기의 필름, 멀리 가장자리에서 스 크라이 빙 섹션 아래에 와이어 후프, 단지 센티미터를 놓습니다. 후프, 캡처를 시작하는 영화는 후프 감싸는 자체에 다시 접을 수 있도록 필름 가장자리와 후프 가장자리 사이에 약간의 거리를 유지하기 전에 필름 아래 중앙에 있는지 확인합니다. </li></ol></li><li> 에서 물에서 천천히 후프 후퇴35 °의 각도. 아주 천천히 물 밖으로 필름을 들어 올립니다. 주 : 필름의 약 절반 (물 표면에, 즉, 표준)이 거의 90 °로 물에서 뽑은 후 20nm 이하 후막 들어, 홀더를 통해 필름을 당기는 피하기 위해 각도를 증가시킨다. 리프트 아웃 각도를 변경하는 경우, 후프를 통해 필름을 당겨 피하기 위해 천천히 않습니다. </li><li> 후프가 완전히 수축되면, 건조 옆에 놓습니다. 확인 후프의 바닥이 아래로 후프를 놓기 전에 상품이 없는지 확인하고, 후프와 표면 사이에 액체 밀봉을 만들지 않도록 (예 : 웨이퍼 트레이 등) 곡면을 사용합니다. </li><li> 더 스크라이브 사각형 웨이퍼 상에 남아있는 경우, 물에 웨이퍼를 낮추는 단계를 계속 반복 3.6.1-3.6.4 상기 나머지에 대한 제곱. </li><li> 필름을 건조 O / N을 보자. </li></ol></li></ol>

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PDAC 기판 처리는. 쉽게 부정적 (예를 들어, 실리콘 또는 유리) 충전이 제공 처리 할 수있는 크기의 기판을 의미, 자기 제한 정전 기적 ​​상호 작용을 기반으로 1-2 13cm까지 매우 큰 박막 (표시도됩니다 직경)만을 변화 사용한 시약의 부피로 되,이 프로토콜을 이용하여 제조. 궁극적 인 달성 크기에만 증착 및 박리 장치 또는 프리 스탠딩 구조를 제조하는데 사용되는 중합체의 최종 강도에 의해 한정되는 것으로 보인다. 전 분명히 실용적인 문제이지만, 후자의 중합체의 극한 강도 단순한 반사 아니다. 다른 요인 가운데 - - 우리는 스핀 코팅하고 용매를 선택시 그 증발 속도를 발견 막 강도를 결정할 수있다 (데이터는 보이지 않음). 넓은 지역에 걸쳐 결함이없는 필름을 생산하는 중요한 단계 3.5-3.6 난에 설명 된 리프트 오프 절차절차 및 비디오에 도시 N. 폴리머 박막의 박리 조심 눈물이나 구멍이 최종 자유 설치형 조립체 내에 형성하지 않는 것을...

프리 스탠딩 얇은 폴리머 필름은 5-8. 센서의 MEMS 1-3, 또는 촉매를 여과, 4 및 조직 공학을 포함한 다양한 애플리케이션에 사용된다 또한 한정하에 중합체의 기본적인 동작을 탐색 연구에 사용된다. 9- 13 프리 스탠딩 필름은 환형 링 또는 실리콘 웨이퍼 또는 유리 슬라이드 반대로 후프 같이 불연속 기판 상에지지되는 것이다. 이 작업은 큰 면적의 필름 또는 높은 처리량의 생산에 적합하다 초박막 독립 중합체 필름에 대한 간단한 반복적 인 제조 과정을 설명한다. 이 폴리 (비닐 형식), 폴리스티렌, 및 폴리 (메틸 메타 크릴 레이트)를 포함한 다른 중합체의 종류와 호환된다. 이는 13 cm의 직경만큼 클 또는 10 내지만큼 얇다 프리 스탠딩 필름을 제조하는데 사용될 수있다. 무료 서 중합체의 제조는 세 가지 기본 단계로 구성 : 1) D기존의 기판 상에 고분자 필름의 eposition 같은 지지체 상에 웨이퍼 또는 슬라이드, 2) 분리 또는 기판으로부터 막 발사, 얻어진 막의 3)로서 캡처. 이 논문은 우리가 다양한 릴리스 방법에 대한 이전 연구에서보고 된 방법에 대해 설명합니다. (14) 증착은 예컨대 스핀 코팅, 증착, 또는 딥 - 코팅과 같은 염기성 중합체 박막 기술의 임의의 수에 의해 달성 될 수있다. 이 작품에서 우리는 표준 스핀 코팅 기술을 사용한다. 기술 &quot;에 리프트 오프 플로트는&quot;적당한 용매 욕조에 몰입이 기술, 필름 및 기판에서 가장 흔한 그 기판에서 얇은 필름을 해제하는 방법. 15입니다. 용매가 필름을 팽윤하고, 필름을 해제하고 욕의 상단에 떠 있도록 자발적 박리를 유도한다. 최소 막 두께 수리프트를 사용하여 출시 오프 플로트 팽창에 의한 변형 에너지와 계면 박리 에너지의 균형에 의해 결정됩니다에 : 16 <img alt="식 (1)" src="/files/ftp_upload/52832/52832eq1.jpg" width="200" /> (1) L은 막 두께이고, ν의 f는 필름의 포아송 비, E는 필름의 영률이다, ξ는 막의 팽윤 율이고, γ는 박리 계면 에너지이다. 수학 식에 의해 부과 된 제한을 우회하는 전형적인 방법은 (1) 필름과 증착 기판 사이에 희생 층간을 증착하는 것이다. 17-20이 층간 용매 욕에 용해하는 경우, 필름은 해제되고 지지체 상에 캡처 할 수있다 . 관련된 방법은, 희생 층 (PR) 상으로 필름의 기계적 박리를 이용하는 희생 오버 방법이며용해에 IOR. (21) 희생 물질의 사용은 몇 개의 주요한 단점을 가지고있다. 첫째, 별도의 공정 단계 및 물질의 첨가는 최적의 막 제조 조건으로 희생 물질 처리 조건 간의 타협을 필요로 할 수있다. 두 번째로, 희생 재료는 최종 프리 스탠딩 필름의 기계적 특성이나 순도에 영향을주지 않으면 서 증착하기 어려울 수있다. 셋째, 희생 물질을 증착하기위한 프로세스 최적화 전체 프리 스탠딩 필름 제조에 대해 동작으로서 모니터되어야한다. (14) 이 작품에서 우리는 얇은 필름에 사용되는 오프 플로트 기술에 리프트를 가능하게, 계면 박리 에너지를 감소 표면 개질 기술에 대해 설명합니다. 퇴적 기판은, 폴리 양이온의 polydiallyldiammonium 클로라이드 (PDAC)의 자기 한정자가 최적화 가까운 조립 단분자층에 의해 수정된다. 때문에의폴리 양이온과 기판 사이의 결합 강도는, 이러한 표면 개질은 후속 공정 단계에 강하다. 거의 단층의 형성과 자기 - 제한자가 최적화 특성은 실질적으로 제로의 최적화가 필요하고 큰 영역에 용이하게 확장 가능하다. 제거 후, ​​영화는 후프와 같은 지원에 포착되는 용매 목욕의 정상에 수레. 현존 문헌에 많은 관심을 부여하는 것은 아니지만, 본 연구에서 우리는 찢어짐 또는 다른 손상을 막을 확률을 감소 지지부에 대 면적의 박막을 캡쳐하는 기술을 설명한다.

<table><tbody><tr><td>Vinylec E</td><td>SPI</td><td></td><td></td></tr><tr><td>에틸 락 테이트, >98 %, FCC, FG</td><td>시그마 - 알드리치</td><td>W244007-1KG-K</td><td></td></tr><tr><td>4 "실리콘 웨이퍼 < 100>, 단면 광택</td><td>국제 웨이퍼 서비스</td><td></td><td></td></tr><tr><td>황산, 98%, ACS 시약 등급</td><td>시그마-알드리치</td><td>320501-6X500ML</td><td></td></tr><tr><td>과산화수소, 30%, 반도체 등급</td><td>시그마-알드리치</td><td>316989-3.7L</td><td></td></tr><tr><td>이소프로판올, ACS 등급, 4L</td><td>Fisher Scientific</td><td>A464-4</td><td></td></tr><tr><td>디클로로메탄, ACS 등급</td><td>알파-에이저</td><td>22917</td><td></td></tr><tr><td>탈이온수, 증류된</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>PDAC 시약 (Sigma-Aldrich 409014)</td><td>Sigma-Aldrich</td><td>409014</td><td></td></tr><tr><td>Spin Coater</td><td>Laurell Technologies&nbsp;</td><td>WS-650-23</td><td></td></tr><tr><td>Barnstead/Thermolyne Super Nuova 폭발 방지 핫 플레이트&nbsp;</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>폭발 방지 강제 공기 오븐</td><td>VWR&nbsp;</td><td>1330 FMS&nbsp;</td><td></td></tr><tr><td>1&nbsp 범위의 균형; mg에서 1,020&nbsp; g</td><td>Mettler Toledo</td><td>MS1003S</td><td></td></tr><tr><td>반사 분광계</td><td>Filmetrics</td><td>F20-UV</td><td></td></tr><tr><td>매니퓰레이터는 Klinger 틸트 스테이지, Brinkman 랙 앤 피니언 및 랩 잭으로 구성됩니다.</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>절삭 공구/템플릿, LLNL 내장, 도면</td><td></td><td></td><td></td>없음</tr><tr><td>직선 가장자리, LLNL, 도면</td><td></td><td></td><td></td>없음</tr><tr><td>텐트 후프, LLNL</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>배양 접시 190mm x 100mm, Pyrex</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>20ml 비커, Pyrex</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>250ml 비커, Pyrex</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>1,000 ml 비커, Pyrex</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>60 ml 유리 바이알과 플라스틱 스토퍼&nbsp;</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>페트리 접시, 150 mm 직경 x2, Pyrex</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>600 ml 비커 x2, Pyrex</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>핀셋, 스테인레스 스틸</td><td></td><td></td><td></td></tr><tr><td>커팅 블레이드</td><td>Exacto</td><td></td><td></td></tr><tr><td>클린 룸 와이프</td><td>Contec&nbsp;</td><td>PNHS-99</td><td></td></tr><tr><td>폴리에스터 니트 9/91 IPA/DI 워터 와이프</td><td>Contec&nbsp;</td><td>프로삿&nbsp;</td><td></td></tr><tr><td>Fluoroware 웨이퍼 트레이</td><td>Ted Pella</td><td>1395-40</td><td></td></tr><tr><td>나일론 마이크로 섬유 (낙타 털)</td><td></td><td></td><td></td></tr> <tr><td>일회용 BD 3-ml 플라스틱 주사기</td><td>VWR</td><td></td><td></td></tr><tr><td>0.2 &# 956; m Luer-lock PTFE 필터</td><td>Acrodisc&nbsp;</td><td></td><td></td></tr><tr><td>0.45 &#956; m Luer-lock PTFE 필터</td><td>Acrodisc&nbsp;</td><td></td><td></td></tr></tbody></table>

대 면적의 제작은 초박막 고분자 필름을 무료 서

Fabrication of Large-area Free-standing Ultrathin Polymer Films

이 절차는 대면적 및 초박형 독립형 고분자 필름의 제조 방법을 설명합니다. 일반적으로 초박막 필름은 필름을 손상시키거나 기계적 특성에 영향을 줄 수 있는 희생 층을 사용하여 준비하거나 확장하기 어려운 기판인 갓 절단된 운모에 만듭니다. 또한 초박막 필름의 크기는 일반적으로 몇 평방 밀리미터로 제한됩니다. 이 방법에서는 고분자와 증착 기판 사이의 접착 강도를 변경하는 고분자 전해질로 표면을 수정합니다. 고분자 전해질은 분광법을 사용하여 웨이퍼에 남아 있는 것을 보여줄 수 있으며, 처리된 웨이퍼는 여러 필름을 제조하는 데 사용할 수 있으며, 이는 기껏해야 최소량의 고분자 전해질이 필름에 추가됨을 나타냅니다. 이 공정은 지금까지 코팅 장비의 크기에 의해서만 확장성이 제한되는 것으로 나타났으며, 산업 공정으로 쉽게 확장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 본 연구에서는 용액을 제조하고, 증착 표면을 준비하고, 필름을 제조하는 프로토콜에 대해 설명합니다.

도 1은 대 면적 독립 얇은 폴리머 필름의 예를 나타낸다. 이 55 nm 두께의 폴리 비닐 포르 막이 여기에 설명 된 절차와 13-cm 직경의 강철 후프에 장착하여 제조 하였다. 라미네이션 필름 찢어 이어질 결함을 도입하지 않고 넓은 영역에 걸쳐 발생한다. 따라서, 폴리 비닐 포르의 극한 강도는 매우 얇은 막에 대해서도 이용 될 수있다.도 2는 중&gt; 3 × 5 배 질량 무게 시계 접시 구리 구슬로드되도록 충분히 강한 22 nm 두께의 프리 스탠딩 필름을 도시 막 자체. 분광 엘립 소메 트리가. 자립 막 두께를 확인 3 8.0 nm의 막에 대한 엘 립소 메트릭 데이터를 표시하는도 사용될 수있다. PDAC 처리 실리콘 표면은 막 박리 여러 번 사용될 수있다; 도 4 번 deposi 표시 X 선 광전자 분광법 (XPS) 스펙트럼<html> 테드 PDAC는 견...

우리는 대면적(최대 직경 13cm) 및 초박형(8nm) 고분자 필름의 제조 방법을 설명합니다. 기판에서 필름을 박리하기 위해 희생 중간층을 사용하는 대신, 우리는 임의로 넓은 영역에 적합한 자체 제한 표면 처리를 사용합니다.

This procedure describes a method for the fabrication of large-area and ultrathin free-standing polymer films.  Typically, ultrathin films are prepared ...

이 절차의 전반적인 목표는 두께 10 nanometers 이하, 직경 13 centimeters의 대면적 초박막 고분자 필름을 제작하는 것입니다. 이를 위해 먼저 piana acid로 실리콘 웨이퍼를 세척하여 표면의 하이드록실기 농도를 높입니다. 두 번째 단계는 스핀 코팅으로 웨이퍼를 변형하는 것으로, 폴리카티온을 코팅하고 건조한 후 과잉분을 헹구어내어 웨이퍼 표면의 하이드록실기에 강력하게 결합하는 유사 단분자층을 남기는 것입니다.다음으로, 폴리비닐포멀(poly vinyl formal) 고분자와 에틸 락테이트(ethyl lactate) 용액을 웨이퍼 위에 스핀 코팅하고 건조시켜 웨이퍼 상에 증착합니다. 마지막 단계는 필름을 수조 표면에 띄워 웨이퍼로부터 분리한 다음, 후프로 필름을 포착하여 물에서 조심스럽게 건져내는 것입니다. 희생층과 같은 기존 방법과 비교했을 때 이 기술의 주요 장점은 리프트오프 제제가 웨이퍼에 부착된 상태로 유지되는 단분자층이라는 점입니다.따라서 증착이나 리프트오프 과정 중 박막이 오염될 가능성이 없습니다. 일반적으로 이 방법을 처음 접하는 사람은 박막을 적절한 각도로 들어 올리는 것이 중요하기 때문에 어려움을 겪을 수 있으며, 특히 두께가 30 nanometers 미만인 박막을 다룰 때 더욱 그러합니다. 그렇지 않으면 리프트오프 과정에서 박막이 찢어질 수 있습니다.수조에서 필름을 들어 올리는 작업은 시각적으로 전달하는 것이 가장 효과적인 기술이 필요합니다. 웨이퍼를 핫플레이트 위에 30초 동안 둔 후, 건조된 P dac 층을 이온수로 헹구어 씻어내고 클린벤치에서 웨이퍼를 건조시킵니다. 0.2 µm 시린지 필터가 장착된 시린지를 통해 ethyl lactate 60 g을 여과합니다.용액을 50 °C의 오븐에 넣고 24시간 동안 유지합니다. 오븐에서 꺼낸 후, 바이알을 부드럽게 흔들어 폴리머가 완전히 용해되었는지 확인합니다. 20 mL 바이알에 PDAC 1 g을 정량하여 넣고, 필터링된 탈이온수를 40 mL까지 채웁니다.기판 준비를 위해 용액을 부드럽게 흔들어 줍니다. 깨끗한 250 milliliter 비커에 진한 황산을 60 milliliters 붓습니다. 그런 다음 30% 과산화수소를 20 milliliters 천천히 첨가합니다.흄(fuming)이 가라앉을 때까지 기다린 후, 용액을 부드럽게 흔들어 섞어줍니다. 그다음 150 mL 페트리 접시를 핫플레이트 위에 올리고 산 용액을 접시에 붓습

fabrication-of-large-area-free-standing-ultrathin-polymer-films

Research

연구

JoVE Journal

Chemistry

화학

micropunching 리소그래피 방식이 생성하는 마이크로와 submicron 패턴 위, 측벽 및 폴리머 기판의 바닥 표면을 개발하고 있습니다. 그것은 patterning이 폴리머를 실시하고 측벽 패턴을 생성하는 장애물을 극복. 이 방법은 여러 기능의 신속한 제조가 가능하며 적극적인 화학 무료입니다.

마이크로 및 Submicron 패턴 폴리머 기판을 생성하기위한 리소그래피를 Micropunching

이 연구의 목적은 계층 별 nanocellulose 원 섬유의 조립 및 묽은 수성 현탁액을 조립 절연 리그닌을 사용하여 합성 식물 세포벽 조직을 형성하는 것이었다. 수정 진동자 마이크로 밸런스 및 원자 힘 현미경의 표면 측정 기술은 중합체 - 고분자 나노 복합 재료의 형성을 모니터링하는 데 사용 하였다.

Nanocellulose, 리그닌의 날조 된 자립형 필름, 및 합성 폴리 양이온 : Biomimicking 나무를 향하여

이 논문에서는 희생 기판에서 공액 미세다공성 고분자(CMP)의 계면 합성과 독립형 CMP 나노멤브레인 준비를 위한 기판의 용해에 대해 설명합니다. 또한 깨지기 쉬운 나노막이 다른 기질로 전달될 수 있는 방법을 설명합니다.

레이어로 레이어 합성 및 독립 구조로 서있는 공역 미세 다공성 고분자 Nanomembranes의 전송

우리 광학 코팅을 위한 향상 된 특성을 가진 매우 얇은 컬러 필름 날조를 위한 자세한 방법 제시. 전자 빔 증발 기를 사용 하 여 기울기 각도 증 착 기술 향상 된 색상 tunability 고 순도 수 있습니다. Si 기판에 Ge 및 Au의 조작된 영화 반사율 측정 및 색상 정보 변환에 의해 분석 되었다.

기울기 각도 증 착을 사용 하 여 미디어를 흡수 하는 높은 가진 매우 얇은 필름의 제조

이 문서에서는 poly(3,4-ethylenedioxythiophene), poly(3,4-propylenedioxythiophene), 및 폴 리의 반응 기상 증 착에 대 한 프로토콜 설명 (thieno [3.2-b] thiophene) 유리 슬라이드와 거친 기판, 섬유, 종이 등에 대 한 영화.

임의 기판에 활용 된 고분자 필름의 반응성 증 착

나노미터 두께 브러쉬 또는 미크론 두께의 패턴된 증 착, 가교 된 영화는 azlactone 블록 공동 폴리머의 표면 제작 방법 보고 됩니다. 중요 한 실험 단계, 대표 결과 및 각 메서드의 제한 사항을 설명 합니다. 이러한 메서드는 맞춤형 물리적 기능과 가변 표면 반응성 기능 인터페이스를 만들기 위한 유용 합니다.

브러쉬 모양의 반응 표면 날조 및 Azlactone 기능성된 블록 공동 고분자의 가교 된 영화

다른 영의 계수 또는 두께 가진 고분자 박막 복합 구조의 제조 프로세스에 대 한 프로토콜 제공 됩니다. 영화는 고급 셀 문화 연구에 대 한 또는 피부 접착제로 생산 됩니다.

세포 배양 및 피부 응용 프로그램에 대 한 영화 복합 실리콘 탄성 체를 얇은: 제조 및 특성

이 연구에서 우리는 유연한 3D 메쉬 구조를 조작 하 고 출력을 증가 하 고 공 진 주파수를 낮추는 목적 bimorph 캔틸레버 형 진동 에너지 수확의 탄성 레이어에 적용.

3D Meshed 코어 구조를 가진 폴리머 기반 압 전 진동 에너지 수확

우리는 3D 인쇄 드레인 챔버를 사용하여 다공성 지지 기판에 블록 공중합체 박막을 고도로 제어하고 주름이없는 이송절차를 제시합니다. 드레인 챔버 설계는 일반적으로 재현 할 수없는 방식으로 손으로 수행 다공성 기판에 거대 분자 필름의 전송과 관련된 모든 절차와 일반적인 관련이있다.

결함이 최소화된 다공성 기판에 폴리머 필름 을 이송하는 절차

프로토콜의 전반적인 목표는 세포 없는 단백질 합성에 사용될 수 있는 1cm2 평면 기판에 1백만 개 이상의 주문, 균일, 안정 및 생체 호환 펨토리터 물방울을 준비하는 것입니다.

단일 DNA 분자에서 대규모 병렬 단백질 합성을 위한 펨토리터 물방울 배열

여기서는 수직으로 정렬된 탄소 나노섬유(VACNF)를 미세 가공하고, VACNF를 유연한 기판으로 전달하고, 생체 분자 및 염료 전달을 위해 식물에 경질 및 유연한 기판 모두에 VACNF를 적용하는 방법을 설명합니다.

생체분자 및 염료를 식물에 전달하기 위해 단단하거나 유연한 기판에 수직으로 정렬된 탄소 나노섬유 어레이 사용

학습하세요 초박막 고분자 필름 제작 방법을 통해 직경 13cm, 두께 10nm의 대면적 필름을 생산하는 기술을 익히세요. 희생층 없이 자기제한 표면 처리로 박리하는 혁신적 공정입니다.

대 면적의 제작은 초박막 고분자 필름을 무료 서

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