향상된 패치 - 클램프 녹음 압력 연마 Pipettes

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2008년 10월 22일

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이것은 유리 micropipettes의 모양을 수정하는 가이드입니다. 특히, 열 및 공기 압력을 사용하여 테이퍼가 낮은 피펫 저항을 선도 팁 오프닝을 증가하지 않고 확대됩니다. 이것은 작은 세포의 낮은 소음 녹음을 얻는 것이 중요합니다하지만 많은 응용 프로그램에서 유용합니다.

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Chapters in this video

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Title

0:31

Introduction

1:00

Pulling and Pressure Polishing Pipettes

4:27

Conclusion

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