Wytwarzanie formy z SU-8
Przygotowanie roztworu wzorcowego
- Matryca SU-8 na podłożu z wafla krzemowego jest przygotowywana przy użyciu standardowego dwuetapowego procesu litografii z wykorzystaniem rezystu negatywowego.
- Znaki wyrównawcze na waflu krzemowym są usuwane za pomocą żyletki, ponieważ wysokość tych struktur (znajdujących się wzdłuż zewnętrznej krawędzi wafla) jest większa niż wysokość rzeczywistych struktur urządzenia.
- Wafer krzemowy jest następnie czyszczony izopropanolem i suszony w strumieniu N2. Filary wspierające wykonane z taśmy o grubości mniejszej niż najwyższa struktura urządzenia zastępują znaki wyrównawcze po czterech stronach wafla.
Uwaga: Jeśli wysokość filarów wspierających jest większa niż najwyższe struktury urządzenia, otwory przelotowe nie zostaną utworzone w formie z PDMS.
- Matryca z wafla krzemowego zostaje umieszczona na płycie grzejnej w temperaturze pokojowej.
Przygotowanie roztworu PDMS
- Cztery gramy roztworu polidimetylosiloksanu (PDMS) przygotowuje się poprzez dokładne wymieszanie 10 części elastomeru silikonowego z 1 częścią utwardzacza.
Uwaga: Należy upewnić się, że oba roztwory zostały wymieszane jednorodnie, aby uzyskać zbliżone właściwości fizyczne w całej formie z PDMS.
- Pęcherzyki powietrza powstałe w roztworze PDMS podczas procesu mieszania usuwa się za pomocą desykatora próżniowego.
Powlekanie i utwardzanie PDMS
- Pozbawiony pęcherzyków powietrza roztwór PDMS jest powoli dozowany na matrycę SU-8, dbając o to, aby podczas procesu dozowania nie powstały pęcherzyki.
- Jeden koniec folii przezroczystej do pisania jest następnie kładziony na płycie grzewczej i powoli opuszczany na roztwór PDMS, aby równomiernie rozprowadzić PDMS na matrycy SU-8. Wszelkie pęcherzyki powstałe podczas tego procesu należy usunąć za pomocą sondy.
[Uwaga: Nie należy podnosić folii, aby zapobiec powstawaniu kolejnych pęcherzyków.]
- Na arkuszu folii kładzie się płytkę borofloat, aby zastosować jednolity nacisk. Delikatnie naciska się górną powierzchnię najwyższych struktur okrągłych (znajdujących się w połowie długości kanałów i wycentrowanych wzdłuż ich szerokości) w taki sposób, aby między folią a powierzchnią SU-8 struktur okrągłych znajdowała się minimalna ilość PDMS lub nie było go wcale.
- Trzy kolejne płytki borofloat są kładzione na zestaw składający się z wafla krzemowego i płytki borofloat, aby zastosować stały nacisk na górną powierzchnię struktur z okrągłymi otworami przed i w trakcie procesu sieciowania.
- Temperaturę płyty grzewczej zwiększa się następnie do 75°C i PDMS jest sieciowany w tej temperaturze przez 1 godzinę. Następnie temperaturę płyty grzewczej obniża się do 50°C.
- Płytki są usuwane, a folię przezroczystą ostrożnie zdejmuje się, pozostawiając matrycę oraz pokrywającą ją cienką warstwę PDMS.
Konstrukcja urządzenia mikrofluidycznego
Usuwanie arkusza PDMS z matrycy
- Zewnętrzna granica komory perfuzyjnej zostaje wycięta w arkuszu PDMS za pomocą żyletki, po uprzednim dopasowaniu portów komory perfuzyjnej do portów na matrycy SU-8.
- Następnie arkusz PDMS jest ostrożnie oddzielany od matrycy, poprzez odciąganie wzdłuż kanałów, aby zapobiec rozdarciu PDMS. Arkusz PDMS zostaje umieszczony na folii przezroczystej powierzchnią sieci mikrofluidycznej skierowaną do góry.
- Następnie za pomocą wycinaka do korków wykonuje się porty wlotowe i wylotowe.
Przyklejanie arkusza PDMS do szkiełka przedmiotowego
- Powierzchnię wiązania arkusza PDMS (powierzchnię zawierającą sieć mikroprzepływową) oraz szklaną lamelkę należy delikatnie oczyścić za pomocą taśmy klejącej 3M, położyć na folii przezroczystej, a następnie umieścić w komorze z plazmą O2.
- Powierzchnie wiązania poddaje się działaniu plazmy o mocy 165 W przez 10 s. Powierzchnię szklanej lamelki potraktowaną plazmą należy niezwłocznie połączyć z powierzchnią arkusza PDMS potraktowaną plazmą.
Uwaga: Należy lekko docisnąć powierzchnię szkła, aby usunąć pęcherzyki powietrza uwięzione między powierzchniami wiązania.
- Należy odczekać 5 minut, aby uzyskać trwałe połączenie między PDMS a szkłem. Po upływie 5 minut należy delikatnie usunąć folię przezroczystą, na której umieszczono arkusz PDMS w procesie wiązania.
- Urządzenie mikroprzepływowe umieszcza się w systemie plazmy tlenowej, aby uczynić kanały hydrofilowymi. Obróbka plazmowa jest przeprowadzana przy mocy 165 W przez 1 minutę.
Integracja urządzenia mikrofluidycznego z komorą perfuzyjną
Przygotowanie komory perfuzyjnej
- Zamówiono gotową komorę perfuzyjną, a następnie nawiercono otwory wlotowe i wylotowe w taki sposób, aby po połączeniu urządzenia mikroprzepływowego z komorą porty obu elementów były ze sobą zrównane. Dolną powierzchnię komory perfuzyjnej powleczono PDMS w celu uzyskania szczelnego połączenia między komorą a urządzeniem mikroprzepływowym.
- Arkusz folii przezroczystej do pisania naniesiono na płytkę grzejną w temperaturze pokojowej.
- Przygotowano jeden gram roztworu PDMS w procesie analogicznym do opisanego wcześniej. Roztwór PDMS pozbawiony pęcherzyków powietrza powoli naniesiono na arkusz folii, unikając tworzenia pęcherzyków.
- Na roztwór PDMS położono komorę perfuzyjną.
- Na wierzchu komory umieszczono płytkę z borofloat, aby przyłożyć równomierny nacisk i uzyskać cienką warstwę PDMS na dolnej powierzchni komory.
- Następnie zwiększono temperaturę płytki grzejnej do 75°C i utwardzano PDMS w tej temperaturze przez 1 godzinę.
Łączenie urządzenia mikroprzepływowego i komory perfuzyjnej
- Płytę usuwa się, a następnie delikatnie zdejmuje folię transparentną, pozostawiając komorę perfuzyjną oraz cienką warstwę PDMS pokrywającą jej dolną powierzchnię. Nadmiar PDMS usuwa się za pomocą żyletki, a z portów dostępowych przy użyciu ostrej sondy.
- Powierzchnia PDMS urządzenia mikroprzepływowego oraz dolna powierzchnia PDMS komory są następnie delikatnie oczyszczane za pomocą taśmy 3M, kładzione na arkusz folii transparentnej, a na koniec umieszczane w komorze plazmy tlenowej.
- Powierzchnie poddaje się działaniu plazmy o mocy 165 W przez 10 s. Powierzchnia komory pokryta PDMS jest niezwłocznie łączona z powierzchnią PDMS urządzenia mikroprzepływowego.
Uwaga: Należy delikatnie nacisnąć powierzchnię szklaną, aby usunąć pęcherzyki powietrza uwięzione między łączonymi powierzchniami.
- Bezpośrednio przed użyciem urządzenie umieszcza się w systemie plazmy tlenowej, aby uczynić kanały hydrofilowymi. Traktowanie plazmą wykonuje się przy mocy 165 W przez 1 minutę.
Ekspozycja przekrojów mózgu na mikrośrodowisko neurochemiczne przy użyciu urządzenia mikroprzepływowego
- Hydrofilowe mikrokanały zestawu (microfluidic device)-(perfusion chamber) wypełnia się standardowym roztworem ACSF (sztucznego płynu mózgowo-rdzeniowego).
- W portach wlotowych nanosi się małe krople roztworu ACSF, pozwalając na wciągnięcie płynu do kanałów. Wszelkie pozostałe pęcherzyki powietrza usuwa się za pomocą strzykawki z portu wylotowego. W porcie wylotowym nanosi się dużą kroplę roztworu ACSF, aby umożliwić pasywne pompowanie płynów z portów wlotowych do wylotowych urządzenia mikroprzepływowego.
Uwaga: Należy zadbać o usunięcie wszystkich pęcherzyków powietrza z kanałów, aby umożliwić przepływ płynów metodą pasywnego pompowania.
- Zestaw (microfluidic device)-(perfusion chamber) mocuje się na płaskiej platformie, a platformę mocuje się w adapterze mikroskopu.
- Standardowe przewody wlotowe i wylotowe (ssące) podłącza się do komory perfuzyjnej w celu ciągłej perfuzji skrawka mózgu standardowym roztworem ACSF. Roztwór ACSF jest stale napowietrzany mieszanką 95% O2-5% CO2.
Uwaga: Należy dostosować położenie przewodu ssącego, aby utrzymać stały poziom ACSF w kąpieli komory perfuzyjnej.
- Po wypełnieniu komory perfuzyjnej roztworem ACSF, za pomocą zakraplacza umieszcza się w niej skrawka mózgu. Używając sondy, pozycjonuje się skrawek mózgu nad okrągłymi otworami w urządzeniu mikroprzepływowym. Gdy skrawek mózgu znajdzie się w pożądanej pozycji nad otworami, należy go unieruchomić za pomocą kotwicy do skrawków.
- Urządzenie mikroprzepływowe może teraz zostać użyte do poddawania skrawków mózgu (umieszczonych w komorze perfuzyjnej na górze sieci mikroprzepływowej) działaniu różnych neuroprzekaźników poprzez pasywne pompowanie płynów.