Klejenie rozpuszczalnikowe do produkcji urządzeń mikroprzepływowych z PMMA i COP

16.7K wyświetleń

Cytowano 30 razy

04:54 min.

17 stycznia 2017

10.3791/55175-v

17 stycznia 2017

16.7K wyświetleń

Solvent bonding to prosta i wszechstronna metoda wytwarzania termoplastycznych urządzeń mikroprzepływowych o wysokiej jakości wiązaniach. Opisujemy protokół uzyskiwania silnych, optycznie czystych wiązań w urządzeniach mikroprzepływowych PMMA i COP, które zachowują szczegóły mikrofunkcji, poprzez rozsądne połączenie ciśnienia, temperatury, odpowiedniego rozpuszczalnika i geometrii urządzenia.

Przeglądaj więcej filmów

Mikroprzep ywy z PMMA

Chapters in this video

0:05

Title

0:41

Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers

1:39

Solvent Bonding

3:14

Results: Visual Examples of Bonding Process

4:12

Conclusion

Related Videos