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Artigo de método

Encapsulamento e Permeabilidade características das partículas de plasma polimerizados ocas

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DOI:

10.3791/4113

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16 de agosto de 2012

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Neste artigo

Resumo

Usámos plasma melhorada deposição de vapor químico para depositar películas finas que variam de um nm poucos a vários 100 nm sobre nano-partículas de vários materiais. Nós subsequentemente etch o material do núcleo para produzir nanoshells ocos cuja permeabilidade é controlado pela espessura da casca. Nós caracterizar a permeabilidade destes revestimentos para solutos pequenas e demonstram que estas barreiras podem proporcionar uma libertação sustentada do material do núcleo durante vários dias.

Resumo

Neste protocolo, core-shell nanoestruturas são sintetizados por plasma melhorada deposição de vapor químico. Produzimos um barreira amorfo por plasma de polimerização de isopropanol em vários substratos sólidos, incluindo sílica e cloreto de potássio. Esta técnica versátil é utilizado para tratar as nanopartículas e nanopós com tamanhos que vão desde 37 nm a 1 micron, por depositar películas cuja espessura pode estar em qualquer lugar a partir de 1 nm a para cima de 100 nm. Dissolução do núcleo permite estudar a taxa de permeação através da película. Nestas experiências, nós determinar o coeficiente de difusão de KCl através da película de barreira por nanocristais KCl de revestimento e subsequentemente o controlo da condutividade iónica das partículas revestidas em suspensão na água. O interesse principal neste processo é o encapsulamento e de libertação retardada de solutos. A espessura da casca é uma das variáveis ​​independentes pelo qual controlam a taxa de libertação. Ele tem um forte efeito sobre a taxade lançamento, o que aumenta a partir de uma versão de seis horas (a espessura da casca é de 20 nm) para um lançamento longo prazo mais de 30 dias (a espessura da casca é de 95 nm). O perfil de libertação mostra um comportamento característico: uma libertação rápida (35% dos materiais finais) durante os primeiros cinco minutos após o início da dissolução, e uma libertação mais lenta até todos os materiais do núcleo sair.

Protocolo

1. Preparação de sílica nanopartículas para Deposição

  1. Começando com pó de sílica seco, preparar a amostra para o revestimento por primeiro eliminando grandes agregados.
  2. Lavar partículas de sílica (diâmetro de 200 nm, comprado de Gel-Tec Corp) com etanol (190 prova puro) e deixar a amostra sob uma coifa até que todos os que a umidade evapore com etanol.
  3. Peneirar partículas através de uma série de malhas metálicas (EUA # 100-400), a fim de quebrar quaisquer aglomerações restantes.
  4. Partículas lugar e uma barra de agitador magnético pequeno no reactor tubular, como mostrado na Figura 1. Partículas deve ser colocad....

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Discussão

Um dos maiores desafios em nanopartículas de revestimento é o de proporcionar uma química compatível entre o revestimento eo substrato 1,2. A metodologia aqui descrita tem a vantagem de que não é o material específico. Polímeros de plasma mostram excelente adesão sobre uma variedade de substratos, incluindo metais duros (Figura 2 (c)), sílica (Figura 2 (c)), silício, ou materiais macios (por exemplo, polímeros) sem a necessidade de qualquer modificação da superfície especial .......

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Divulgações

Não há conflitos de interesse declarados.

Agradecimentos

Este trabalho foi suportado pelo Grant No. CBET-0651283 da National Science Foundation EUA e n º Grant 117041PO9621 de Tecnologia de arrefecimento avançado.

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Materiais

Lista de materiais utilizados neste artigo
NomeEmpresaNúmero de catálogoComentários
Partículas de sílica Geltech Inc.
Cloreto de potássio (cristais) Merck
Álcool isopropílico (99,9%) Sigma-Aldrich
Ácido fluorídrico (48-51%) VWR
Tubos e flanges Swagelok diâmetro de ¼ e 1 polegada
desbaste bomba Edwards
armadilha de nitrogênio líquido A & N Corporação

Referências

  1. Xu, X., Asher, S. A. Synthesis and Utilization of Monodisperse Hollow Polymeric Particles in Photonic Crystals. Journal of the American Chemical Society. 126, 7940-7945 (2004).
  2. Lou, X., Archer, L., Yang, Z. Hollow Micro-/nanostructures....

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Reimpressões e permissões

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