Este artigo apresenta um novo método simples para soldagem ultrassônica de cupons de compósitos termoplásticos em condições ideais de processamento. O processo de soldagem ultrassônica descrito neste artigo é baseado em três pilares principais. Em primeiro lugar, os diretores de energia planos são usados para geração preferencial de calor na interface de união durante o processo de soldagem. Um diretor de energia plano é um filme de resina termoplástica puro que é colocado entre as peças a serem unidas antes do processo de soldagem e aquece preferencialmente devido à sua menor rigidez compressiva em relação aos substratos compostos. Consequentemente, os diretores de energia planos fornecem uma solução simples que não requer moldagem de saliências de resina nas superfícies dos substratos compostos, ao contrário da soldagem ultrassônica de plásticos não reforçados. Em segundo lugar, os dados do processo fornecidos pelo soldador ultrassônico são usados para definir rapidamente os parâmetros de soldagem ideais para qualquer combinação de material compósito termoplástico. Em terceiro lugar, o controle de deslocamento é usado no processo de soldagem para garantir a qualidade consistente das juntas soldadas. De acordo com este método, os cupons planos termoplásticos-compostos são soldados individualmente em uma configuração de volta única. O teste mecânico dos cupons soldados permite determinar a resistência aparente ao cisalhamento das juntas, que é uma das propriedades mais comumente usadas para quantificar a resistência de juntas soldadas compostas termoplásticas.