Compact Lens-less Digital Holographic Microscope de Inspeção MEMS e Caracterização

O objetivo geral deste procedimento é testar estruturas microeletromecânicas a serem usadas em aplicações estáticas e dinâmicas usando medições ópticas de campo total com técnicas computacionais e experimentais. Este método pode ajudar a responder a questões-chave na indústria de semicondutores e, mais especificamente, para inspeção de sistemas microeletromecânicos, como a caracterização das propriedades mecânicas de estruturas MEMS em diferentes estágios de fabricação. A principal vantagem dessa técnica é que ela é de campo total, sem contato, em tempo real, de alta resolução e fornece um mapa 3D totalmente quantitativo do objeto reflexivo.

O sistema foi feito sem lente e, portanto, é realmente compacto. Portanto, este método pode fornecer informações sobre a caracterização de MEMS. Também pode ser usado para inspeção de wafer ou teste de referência óptica.