Bonding solvente para Fabricação de PMMA e COP microfluídicos

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17 de janeiro de 2017

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colagem solvente é um método simples e versátil para a fabricação de dispositivos microfluídicos termoplásticos com títulos de alta qualidade. Nós descrevemos um protocolo para alcançar laços fortes, opticamente transparentes em PMMA e dispositivos microfluídicos COP que preservam detalhes microfeature, por uma combinação judiciosa de pressão, temperatura, num solvente apropriado, e da geometria do dispositivo.

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Microflu dica de PMMA

Chapters in this video

0:05

Title

0:41

Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers

1:39

Solvent Bonding

3:14

Results: Visual Examples of Bonding Process

4:12

Conclusion

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