Анализ контактных интерфейсов для одиноких GaN нанопроволоки устройств

8.6K просмотров

Цитируется: 1

11:13 мин.

15 ноября 2013 г.

10.3791/50738-v

15 ноября 2013 г.

8.6K просмотров

Методика была разработана, который удаляет Ni / Au контакт металлических пленок от субстрата, чтобы для рассмотрения и определения характеристик контактной / подложки и контакт / NW интерфейсов отдельных устройств GaN нанопроволоки.

Больше видео

Chapters in this video

0:05

Title

1:32

Wafer Preparation

3:14

Photolithography of Contact Pattern

6:29

Contact Metal Lift-off and Annealing

7:38

Ni/Au Film Removal

9:04

Results: Annealed Ni/Au Films Removed with Carbon Tape

10:45

Conclusion

4:55

Electron-beam Evaporation of Contact Metals

Related Videos