Анализ контактных интерфейсов для одиноких GaN нанопроволоки устройств

8.7K просмотров

Цитируется: 1

11:13 мин.

15 ноября 2013 г.

10.3791/50738-v

15 ноября 2013 г.

8.7K просмотров
 ,  , 

Методика была разработана, который удаляет Ni / Au контакт металлических пленок от субстрата, чтобы для рассмотрения и определения характеристик контактной / подложки и контакт / NW интерфейсов отдельных устройств GaN нанопроволоки.

Больше видео

Контактный интерфейс

Chapters in this video

0:05

Название

1:32

Подготовка подложки

3:14

Фотолитография рисунка контактов

6:29

Лифт-офф контактного металла и отжиг

7:38

Удаление пленки Ni/Au

9:04

Результаты: удаление отожженных пленок Ni/Au с помощью углеродной ленты

10:45

Заключение

4:55

Электронно-лучевое испарение контактных металлов

Related Videos