С помощью клея паттернирования Построить 3D бумаги микрожидком устройств

7.4K просмотров

Цитируется: 4

07:53 мин.

1 апреля 2016 г.

10.3791/53805-v

1 апреля 2016 г.

7.4K просмотров

Brent Kalish¹ , Hideaki Tsutsui¹^,²^,³

¹Department of Mechanical Engineering, University of California, Riverside, ²Department of Bioengineering, University of California, Riverside, ³Stem Cell Center, University of California, Riverside

Демонстрируется применение узорных аэрозольных клеев для создания 3D-бумажных микрожидкостных устройств. Этот метод клеевых форм применения полупостоянными связи между слоями, что позволяет одноразовые устройства, чтобы быть неразрушающим разобраны после использования и для облегчения складывания сложных непланарные структур.