Производство и характеристика пылесос на хранение органических светоизлучающих диодов

Вакуумное тепловое испарение используется в исследованиях и промышленности, и на сегодняшний день является наиболее часто используемым методом для производства органических светоизлучающих диодов. Основным преимуществом этой техники является производство высококачественных и легко воспроизводимых конструкций, которые могут быть переведены на устройства высокой эффективности. Начните с двух узорчатых субстратов.

Эти стеклянные субстраты с покрытием ITO диаметром 24 миллиметра на 24 миллиметра были узорчаты с четырьмя миллиметровыми полосами. Промыть каждый субстрат ацетоном в течение 10 секунд, а затем высушить их азотной пушкой. Затем погрузим субстраты в контейнер с ацетоном, поместите контейнер в ультразвуковую ванну на 15 минут.

После этого перенесите субстраты в контейнер с изопропиловым спиртом. Не забудьте сигнализировать обоим контейнерам на стороне, которая стоит перед фильмами ITO. Поместите этот контейнер в ультразвуковую ванну еще на 15 минут.

После второй ультразвуковой ванны снимите субстраты и высушите их азотной пушкой. Поместите сухие субстраты на платформу, подходящую для плазменного очистителя. Прежде чем приступить к разбирательству, убедитесь, что на субстратах нет остатков или пятен.

Используйте многометровый в областях колодки, чтобы гарантировать, что ITO сталкивается вперед. Затем перейдите к очистителю плазмы кислорода, и поместить субстраты ITO сторону вверх. Очистите их в течение шести минут.

После очистки плазмы, подготовиться к испарению шаги. Прикрепите субстрат к держатель субстрата с маской А, используемой для испарения всех органических слоев, убедившись, что ITO сталкивается вниз. Если вы сомневаетесь, проверьте еще раз с многометровым.

Есть вторая маска готова, Маска B, для испарения алюминия. Затем поместите Маску А на маску B.Возьмите держатель субстрата и маски в прихожей перчаточного ящика, где находится камера испарения. Затем приготовьте различные органические порошки и другие материалы, необходимые для этого устройства, и добавьте их в камеру.

При работе в перчаточном ящике, прежде чем добавить что-то новое в камеру, эвакуировать и пополнить в три раза antechamber, чтобы избежать кислорода от входа в перчаточный ящик. Поместите маску А на полку осаждения. Поместите маску B на альтернативную полку.

Наконец, поместите органические порошки в их соответствующих областях. Затем закройте камеру и инициировать вакуумную процедуру. Когда давление низкое, начните поток охлаждающей воды и вращения субстрата.

Это изображение верхнего вида субстрата и поперечного сечения пикселя в начале последовательности испарения. Депозит 40 нанометров разогретого NPB, когда его скорость испарения составляет около 1 ангстрема в секунду. После охлаждения тигля NPB со испаряется 18 нанометров разогретого CBP и 2 нанометров разогретого DP-DBTO2 с использованием различных способов испарения.

Шаг совместного испарения имеет решающее значение для обеспечения хорошей производительности устройства. Темпы совместного испарения должны поддерживаться на протяжении всей процедуры, чтобы убедиться, что соотношение одинаково по всему слою. Далее испаряются 60 нанометров разогретого TPBi со скоростью около одного ангстрема в секунду.

Затем испаряется один нанометр разогретого фтора лития. Когда литий-фтор тигле прохладно, поместите маску A на маску B и депозит 100 нанометров разогретого алюминия примерно на один ангстрем в секунду. После вентиляции удалите субстрат из эвакуационной камеры.

Вот как он появляется после шагов испарения, и рассматривается через стеклянный субстрат. Есть четыре пикселя. В этом схематичном представлении обратите внимание, что использование Mask B с разными размерами колодки позволило четыре пикселя с двумя разными размерами.

Два на четыре сантиметра площади, и четыре на четыре сантиметра площади. Перемести субстраты на стадию инкапсуляции, удалите их из держателя и поместите на сцену с выпареными пленками, обращенными вперед. Разогнать смолу, чтобы нарисовать квадрат, который охватывает все испаряемые пиксели.

Затем поместите инкапсуляционное стекло поверх смолы, чтобы закрепить его на устройстве. Когда он будет готов, УФ вылечить субстраты в соответствии с инструкциями смолы. Инкапсуляция гарантирует, что устройство не деградирует с кислородом или влажностью, в конце концов, обеспечивая его качество.

Характеризуйте OLED с помощью интеграционой сферы. Перед характеристикой проинспектировать OLED. Убедитесь, что полосы ITO за пределами инкапсуляционного стекла OLED чисты.

Поместите OLED в интеграционную сферу. Подтвердите, что анод подключен к панели ITO, а катод подключен к алюминиевым прокладкам. Когда соединения сделаны, закройте интеграцию сферы, и приступить к измерению характеристик.

Этот участок имеет текущую плотность как функцию напряжения в черном цвете. Он также имеет яркость в качестве функции напряжения в красном цвете. Напряжение, при котором впервые обнаруживается свет, составляет четыре вольт.

При высоком напряжении деградация устройства становится очевидной, при этом падение яркости здесь появляется на уровне около 13 вольт. Эти участки позволяют сравнивать с другими устройствами. Это внешняя квантовая эффективность как функция текущей плотности.

Вот светящиеся эффективности в черном, и переданы с левой оси, и текущая эффективность в синем, и сослался на правую ось, каждый как функция напряжения. Наконец, этот участок испускаемого света как функции длины волны для различных напряжений показывает, что длина волны пикового излучения не меняется. Это говорит о том, что устройство оптически стабильно.

При попытке этой процедуры, важно помнить, что все материалы и субстрат поверхности чувствительны к окружающей среде. Параметры, такие как температура, влажность, пыль и даже кислород влияют на производительность устройства. После его развития показанная здесь техника вакуумного теплового испарения проложила путь нынешнему поколению ОМЕД.

В этом поколении мы исследуем различные излучатели и стеки рекомендаций приложений для дисплеев с плоскими панелями и смартфонов. Этот протокол показывает простой, но эффективный способ создания стеков устройств с небольшим количеством органических слоев, что по-прежнему позволяет производство высокую эффективность систем. Не забывайте, что работа с растворителями, используемыми для очистки, может быть опасной.

При выполнении этой процедуры всегда следует принимать такие меры предосторожности, как использование соответствующих перчаток, лабораторной одежды и защитных очков.