硅光子芯片必须认识到复杂的集成量子系统的潜力。这里介绍的是用于制备和测试对于量子测量硅光子芯片的方法。
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硅光子芯片必须认识到复杂的集成量子系统的潜力。这里介绍的是用于制备和测试对于量子测量硅光子芯片的方法。
硅光子芯片必须实现复杂的集成量子信息处理电路,包括光子源,量子位操作和集成的单光子检测器的潜力。这里,我们提出准备和具有集成光子源和双光子干涉仪测试硅光子量子芯片的关键方面。使所有的产生的光子与最高可能的保真度检测的集成量子电路的最重要的方面是最小化损失。在这里,我们描述了如何通过使用超高数值孔径光纤到硅波导的模式紧密地匹配以进行低损耗边缘耦合。通过使用优化熔接配方中,娜纤维无缝地与标准单模光纤接口。这种低损耗耦合允许高保真光子产生的在集成硅环形谐振器的测量和产生的p的后续双光子干扰hotons在紧密结合Mach-Zehnder干涉。本文介绍的高性能和可扩展的硅量子光子电路的制备和表征的基本程序。
硅有出息作为光电子平台量子信息处理1,2,3,4,5。一个量子光子电路的重要组成部分是光子源。光子对源已经从硅开发了微环谐振器的通过第三阶非线性方法制备的形式中,自发四波混频(SFWM)6,7,8。这些源能够产生对不可区分的光子,这是理想的,涉及光子缠结9实验的。
需要注意的是环形谐振器源可与顺时针和逆时针传播两个操作是很重要的,并且两个不同的传播方向是基因反弹相互独立。这允许单个环用作两个源。当从两个方向光学泵浦,这些源生成以下纠缠态:

哪里
和
是独立产生算符为clockwise-和逆时针传播的双光子,分别。这是被称为N00N状态(N = 2)10纠缠态的一个非常理想的形式。
通过芯片上的马赫 - 曾德尔干涉仪(MZI)传递这种状态导致的状态:

最大巧合,巧合的零之间的这种状态在振荡两次经典的干涉的在MZI的频率,有效地加倍干涉仪10的灵敏度。这里,我们提出用于测试这种集成光子源和MZI设备的过程。
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注:此协议假定光子芯片已经制造。这里所描述的芯片(在图1A中示出)使用用于硅光子器件11标准加工技术在康奈尔大学纳米科技设施制造。这些方法包括使用硅绝缘体上硅片(220 nm厚的硅层构成的,二氧化硅的3-μm的层,和一个525微米厚的硅衬底),电子束光刻,以限定条波导(500纳米范围内),和二氧化硅包层(〜3微米厚)的等离子体增强化学气相沉积。微环谐振器在设计时的18.5微米内半径和150nm的波导至环形间隙。优点对于本装置的数字包括损失,品质因数,自由光谱范围,和分散。
1.光子芯片的制备
2.光纤尾纤的制备
3.测试设置的配置
注意:测试设置的图示于图1B。安装件用于芯片是铜基座,其与一个热电冷却器(TEC)相接触。有装配有可见光和红外(IR)摄像机用于观察所述光子芯片的显微镜。

4.测量双光子干涉




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来自每个检测器,以及重合计数单个光子计数,当两个路径之间的相对相位进行了调整收集。各个计数( 图5A)示出了从一个MZI具有94.5±1.6%和94.9±0.9%能见度经典干涉图案。的符合测量( 图5B)显示了纠缠态的量子干涉,由振荡作为显然以两倍于传统干涉图案的频率,具有93.3±2.0%的可见性(96.0±2.1与临时记号%减去) 。为了证实主要被在环产生的光子,泵被构造成两个谐振,要求在不被环支撑的波长来产生双光子。 图5B中的橙色线证实,在这样的配置中,不存在显著coincidenc ES。 图6示出了用于在频率是对称对应于所需的双光子谐振可用共振对重合计数。在所有情况下,2θ的相对相位的依赖性是明显的。
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有针对的集成光子领域,以便光子器件的复杂和可扩展的系统是可行的,克服多重挑战。这些措施包括,但不限于:紧制造公差,从环境的不稳定性隔离,以及各种形式的损失最小化。有在上述协议,有助于最小化光子器件的损耗的关键步骤。
之一在损失最小化的最重要的要求是紧密匹配的纤维和波导的光学模式。部分困难从大模场直径的SMF(MFD)(〜10微米)的茎。上的集成设备侧,有一个小得多的MFD(<1微米)500nm的范围内的硅波导。的SMF至娜光纤的长度或放置的逆锥形到光子芯片的边缘:光纤和波导之间的这种模式转换能在两个方面得到改善。拼接区域betwEEN的SMF和娜纤维作为模式转换器,降低了模式的大小,以〜3微米。逆锥形用于通过减小波导的宽度随着接近小面扩大芯片上的模式。该芯片使用从500nm的波导到150个纳米尖端(在芯片的面)的线性锥形,具有300μm的过渡长度。波导宽度在光模的有效折射率的减小芯片结果的边缘,并反过来的锥形,模式膨胀。
芯片面的抛光也减少光损耗非常重要。两个问题,同时抛光在所需表面上停止和剥离上部包层材料。理想情况下,...
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我们什么都没有透露。
这项工作是部分地在康奈尔大学纳米科学与技术基金,国家纳米技术基础设施网络的成员,这是由美国国家科学基金会(ECCS格兰特-1542081)支持执行。我们承认从美国空军研究实验室(AFRL)这项工作的支持。这种材料是基于由下奖号ECCS14052481美国国家科学基金会部分支持工作。
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