本文介绍了一种集成等离子体激元镊子的微芯片制备工艺。该微芯片能够对捕获的粒子进行成像,以测量其最大捕获力。
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本文介绍了一种集成等离子体激元镊子的微芯片制备工艺。该微芯片能够对捕获的粒子进行成像,以测量其最大捕获力。
等离激元镊子利用表面等离激元极化激元来捕获可极化的纳米级物体。在各种等离激元镊子设计中,仅有少数能够观察到被固定的粒子,且仅有少量研究对作用于粒子上的力进行了实验测量。这些设计可分为凸起的纳米盘型和凹陷的纳米孔型。对于后者,显微观测极具挑战性。本文介绍了一种新型等离激元镊子系统,可同时在平行和垂直于等离激元纳米孔结构对称轴的方向上监测粒子,该特性使我们能够观察每个粒子在纳米孔边缘附近的运动。此外,我们还可利用一种新型微流控通道定量估算最大捕获力。
操控微尺度物体的能力是许多微米/纳米实验中不可或缺的特性。直接接触式操控可能会损伤被操作的物体,且由于粘附效应,释放先前抓取的物体也十分困难。为克服这些问题,已提出多种基于流体1、电2、磁3或光子力4,5,6,7,8的间接操控方法。利用光子力的等离激元光镊基于异常场增强的物理原理,其场强可比入射光强度高出数个数量级9。这种极强的场增强效应使得捕获极小的纳米颗粒成为可能。例如,已有研究证明其可固定并操控纳米级物体,如聚苯乙烯颗粒7,10,11,12,13,14、聚合物链15、蛋白质16、量子点17以及DNA分子8,18。若无等离激元光镊,对纳米颗粒的捕获将十分困难,因为这些颗粒往往在被有效观测前迅速消失,或因激光强度过高而受损。
许多等离激元研究已采用各种纳米级金结构。我们可以将这些金结构分为凸起的纳米圆盘类型12,13,14,15,19,20,21 或凹陷的纳米孔类型7,8,10,11,22,23。就成像便利性而言,纳米圆盘类型比纳米孔类型更合适,因为后者中的金基底可能阻碍观察视野。此外,等离激元捕获发生在等离激元结构附近,使得观察更加困难。据我们所知,纳米孔类型的等离激元捕获仅通过间接散射信号得到验证。然而,尚未有成功的直接观测(如显微图像)被报道。很少有研究描述被捕获粒子的位置。Wang et al. 报道了一项相关结果,他们在金基底上构建了金柱,并使用荧光显微镜观察粒子运动24。但该方法仅适用于监测横向运动,无法有效监测沿光束轴方向的运动。
本文介绍了新型微流控芯片的设计与 fabrication 流程。利用该芯片,我们实现了对等离激元捕获粒子的监测,监测方向既包括平行于等离激元纳米结构的方向,也包括与其正交的方向。此外,通过逐步增加微芯片中的流体流速以确定粒子的倾覆速度,我们测量了被固定粒子所受的最大捕获力。本研究具有独特性,因为目前大多数关于等离激元光镊的研究均无法定量展示其实验装置中所使用捕获力的最大值。
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警告:使用前请查阅所有相关的材料安全法规。微芯片制造中使用的多种化学试剂具有急性毒性和致癌性。进行光刻和蚀刻过程时,请采用所有适当的安全操作规范,包括使用工程控制设备(通风橱、加热板和对准仪)以及个人防护装备(护目镜、手套、实验服、长裤和封闭式鞋履)。
1. PDMS 微通道的制备
2. 金板的蚀刻过程
3. 微芯片的组装
4. 通过PDMS涂层改善微芯片侧面表面粗糙度
注意:尺寸固定的金片(400 × 150 µm2)相比PDMS材料更难切割。因此,为了将PDMS微通道从晶圆上剥离,需使用剃刀切割出比金片更大的PDMS部分。在将两部分结合后,必须切除PDMS相对于金片的多余部分,以便通过显微镜从侧面观察通道内部(图4a)。然而,用作观察窗口的切割面表面粗糙度较高,导致流经通道的颗粒成像模糊(图4b)。为解决此问题,需再次涂覆PDMS溶液。
5. 激光耦合将单模光纤电缆插入微芯片
注意:对于等离激元光镊系统,使用波长为1,064 nm的光纤入射激光。由于入射激光的直径(5 mm)过大,无法直接将激光束发射到微芯片上金膜块中加工出的纳米孔(400 × 150 µm2)处,因此采用单模光纤(SMF)电缆。SMF电缆的包层直径为125 µm。因此,必须将入射激光与SMF电缆进行耦合。
6. 微芯片中单个荧光聚苯乙烯颗粒的等离子体捕获
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PDMS微通道和纳米孔金板的制备过程如图1和图2所示。两部分的结合方法及实际微芯片结构如图3所示。通过对PDMS进行切割,可从微芯片侧面观察通道内部。然而,由于切割面存在表面粗糙度,难以观察通道内流动的微粒。因此,我们引入了PDMS涂覆方法以解决该问题,如图4所示。
我们在微芯片中观察了5-µm的流动聚苯乙烯颗粒,以确认PDMS涂层的效果。图5展示了实际制备的微芯片以及通过显微镜观察到的芯片内的颗粒。图5a和c分别为微芯片处理前和处理后的外观,图5b和d为各自区域的放大表面图像。图5e显示流动的颗粒模糊不清,而
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如图6a中矩形点所示,将单模光纤(SMF)插入微芯片上的单模光纤孔中。由于单模光纤孔的直径大于光纤本身的直径,因此使用环氧胶密封间隙,以防止流动粒子溶液泄漏。在涂抹环氧胶之前,应借助显微镜手动对齐金块与光纤边缘,使其保持同轴。尽管理想情况下插入的光纤端面与纳米孔应完全同轴对齐,但允许存在轻微偏差,因为激光从数值孔径为0.14的单模光纤端面射出后会发生发散,影响范围远大于纳米孔区域。由于微芯片的安装方向垂直于显微镜的光轴,因此无法直接观察纳米孔的位置。纳米孔的位置只能通过观察在纳米孔处被等离激元捕获的粒子位置来间接确定。一种可行的解决方案是在光纤端面安装摄像头,用于实时监测金块表面情况。
该微芯片的独特之处在于其能够实时监测颗粒在等离激元纳米孔附近的运动情况。颗粒的运动遵循以下所述过程:当流体推动颗粒向前流动时,部分颗粒会向金块移动。在某些情况下,由于受到纳米孔的吸引,颗粒会显著接近纳米孔边缘,并最终被固定。此时,作用在颗粒上的光力超过流体作用力。随后,当流体流速增加时,被固定的颗粒会从纳米孔边缘脱离,此时流体作用力强于光力。最大捕获力可通过该临界流...
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作者无任何利益冲突需要披露。
本工作得到资助 由 ICT R&D 计划(MSIP/IITP,R0190-15-2040,智能材料3D打印内容配置管理系统及模拟器开发)。
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| 姓名 | 公司 | 目录编号 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 负性光刻胶 | MicroChem | SU-8 2075 | |
| 显影液 | MicroChem | SU-8 Developer | |
| 正性光刻胶 | Merck Ltd. | AZ GXR-601 | |
| AZ 光刻胶显影液 | Merck Ltd. | AZ 300 MIF | |
| HMDS | Merck Ltd. | AZ Adhesion Promoter | |
| 光刻对准仪 | Midas System | MDA 400M | |
| 大气压等离子体设备 | Atmospheric Process Plasma Co. | IDP-1000 | |
| 聚二甲基硅氧烷(PDMS) | Dow Corning | Sylgard 184 A/B | |
| 镀金测试载玻片 | EMF Co. | TA124(Ti/Au) | |
| 金蚀刻液 | Transene Inc. | TFA | |
| 钛蚀刻液 | Transene Inc. | TFT | |
| 40倍物镜 | Edmund Optics | 40X DIN | |
| 60倍水浸 物镜 | Olympus | LUMPLFLN 60XW | |
| 光纤入射激光器 | IPG Photonic | YLR 10 | |
| 单模光纤耦合器 | Thorlabs | MBT612D/M | |
| 微量注射泵 | Harvard | PC2 70-4501 | |
| 荧光显微镜 | Olympus | IX-51 | |
| 等离子体系统 | Femto Science Inc | CUTE-MPR |
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