在这里, 我们介绍了实验协议的 real-time 观察的自组装过程中使用液体细胞透射电镜。
方法文章
在这里, 我们介绍了实验协议的 real-time 观察的自组装过程中使用液体细胞透射电镜。
干燥纳米粒子的分散是建立纳米微粒自组装结构的一种通用方法, 但这一过程的机制还没有完全被理解。我们用液-细胞透射电镜 (TEM) 追踪了单个纳米粒子的运动轨迹, 以研究其组装过程的机理。在此, 我们提出的协议用于液体细胞 TEM 研究的自组装机制。首先, 我们介绍了详细的合成协议, 用于生产均匀大小的铂和硒化铅纳米颗粒。接下来, 我们介绍了用氮化硅或硅窗生产液态细胞的微细加工过程, 然后描述了液-细胞 TEM 技术的加载和成像过程。包括一些说明, 为整个过程提供有用的提示, 包括如何管理脆弱的细胞窗口。通过液-胞 TEM 跟踪的纳米粒子的单个运动表明, 蒸发引起的溶剂边界的变化影响了纳米粒子的自组装过程。溶剂的边界驱使纳米颗粒主要形成无定形的聚合体, 其次是聚集体的扁平化以产生2维 (2D) 自组装结构。这些行为也观察到不同的纳米颗粒类型和不同的液体细胞组成。
胶体纳米粒子的自组装是有兴趣的, 因为它提供了一个机会来获得单个纳米粒子的集体物理性质11。在实际的设备规模应用中, 自组装最有效的方法之一是在基板上通过挥发性溶剂的蒸发来自我组织,6,7,8,9,10,11. 这种溶剂蒸发法是一种非平衡过程, 主要受蒸发速率和纳米粒子-基体相互作用的变化等动力学因素的影响。然而, 由于难以估计和控制的动力学因素, 机械理解纳米粒子自组装的溶剂蒸发不完全成熟。虽然原位X 射线散射研究提供了非平衡纳米粒子自组装过程的集合平均信息,12,13,14, 此技术不能确定单个纳米粒子的运动, 它们与整体轨迹的联系不能轻易地被访问。
液体细胞 TEM 是一种新的工具, 跟踪单个纳米粒子的轨迹, 使我们能够理解纳米粒子运动的不均匀性及其对合奏行为的贡献15,16, 17,18,19,202122,2324,25 26。我们以前用液体细胞 TEM 跟踪单个纳米粒子在溶剂蒸发过程中的运动, 表明溶剂边界的运动是诱导纳米粒子自组装的主要推动力18,19. 本文介绍了利用液-细胞 TEM 观察纳米粒子自组装过程的实验。首先, 我们提供了合成铂和硒化铅纳米粒子的协议, 然后介绍了 TEM 中的液细胞的制备方法, 以及如何将纳米微粒加载到液细胞中。作为代表性的结果, 我们展示了由溶剂干燥驱动的纳米粒子自组装的 TEM 电影的快照图像。通过跟踪这些电影中的单个粒子, 我们可以了解在单个纳米粒子水平上的溶剂-干燥-介导的自组装的详细机制。在自组装过程中, 氮化硅窗口上的铂纳米粒子主要跟随蒸发溶剂前缘的运动, 因为在薄溶剂层上的强毛细管力作用。其他的纳米粒子 (硒化铅) 和基体 (硅) 也有类似现象, 这表明溶剂锋的毛细管力是粒子在基底附近迁移的一个重要因素。
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1. 纳米颗粒的合成
2。液芯制作
3。液-细胞 TEM
是从粒子 j 到粒子 k 的位置向量, 和 #948; ( r ) 是狄拉克δ函数。我们使用和 #160;
where = 0.8 nm 作为狄拉克δ函数进行实际计算. 访问受限。请登录或开始试用以查看此内容。
该液芯由一个顶部芯片和一个底部芯片组成, 它装有氮化硅窗口, 对电子束具有25纳米厚度的透明。顶部芯片有一个储存样品溶液和蒸发溶剂的储罐。这些芯片是通过传统的微细加工处理25。用于顶部和底部芯片的掩码分别显示在图 1a和 1b中。图 2a和 2b分别显示顶部和底部芯片的图像。芯片由100纳米厚的间隔物隔开, 以使纳米粒子溶液被加载 (图 1c)。我们还从 SOI 晶片中制备了硅液细胞。通过图案和蚀刻工艺, 获得了具有25纳米厚度硅窗的液体细胞。在图 3中显示了氮化硅和硅液电池的制备工艺。
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以铂铵 (IV) 和酸铵 (II) 为原料, 用聚 (基) (PVP) 作为配体和乙二醇作为溶剂和还原剂, 合成了 7 nm 的铂纳米颗粒.27.用油进行配体交换反应, 在疏水溶剂中分散颗粒。以硒为原料, 将铅油酸酯配合物的热分解, 合成了铅化硫纳米颗粒,28 (参见参考29 , 用于详细合成的纳米晶)。由于合成的铅硒化物纳米颗粒已经被长链配体所覆盖, 这些微粒不需要配基交换过程。疏水性铂和铅硒化纳米微粒分散在混合溶剂中, 由邻二氯苯、烷和油组成。邻二氯苯, 有一个相对地低沸点 (180.5 ° c), 大概蒸发在解答装载期间, 但烷, 有一个高沸点 (270 ° c), 在 o 二氯苯蒸发以后依然是。添加微量的油作为额外的表面活性剂, 以防止纳米颗粒的聚集。
我们用常规的微细加工技术制备了与常规 tem 保持器相容的液相细胞, 以获得溶液25中纳米粒子的 tem 图像。用于制造顶部和底部芯片...
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作者没有什么可透露的。
我们感谢 Prof. Alivisatos 在加州大学伯克利分校和 Prof. Taeghwan 在首尔国立大学进行了有益的讨论。这项工作得到了 IBS-R006-D1 的支持。W.C.L. 感谢汉阳大学研究基金 (HY-2015-N) 的支持。
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| 姓名 | 公司 | 目录编号 | 评论 |
|---|---|---|---|
| 六氯铂酸铵 (IV) | Sigma-Aldrich | 204021 | |
| 四氯铂酸铵 (II) | Sigma-Aldrich | 206105 | |
| 四甲基溴化铵,98% | Sigma-Aldrich | 195758 | |
| 聚(乙烯基吡咯烷酮)粉末 | Sigma-Aldrich | 234257 | MW ~29,000 |
| 乙二醇,无水,99.8% | Sigma-Aldrich | 324558 | |
| 无水正己烷,95% | Samchun Chem。 | H0114 | |
| 无水乙醇、99.5% | Sigma-Aldrich | 459836 | |
| 油胺、70% | Sigma-Aldrich | O7805 | 工业级 |
| 乙酸铅 (II) 三水合物、99.99% | Sigma-Aldrich | 467863 | |
| 油酸、90% | Sigma-Aldrich | 364525 | 工业级 |
| 二苯醚、99% | Sigma-Aldrich | P24101 | ReagentPlus |
| 硒粉,99.99% | Sigma-Aldrich | 229865 | |
| 三正辛基膦,97% | Strem | 15-6655 | 空气敏感 |
| 甲苯,无水,99.9% | Samchun Chem。 | T2419 | |
| 丙酮 99.8% | 大中化学。 | 1009-2304 | |
| 氢氧化钾,95% | Samchun Chem. | P0925 | |
| p 型绝缘体上硅晶片 | Soitec | Power-SOI | ,用于带硅窗的液体电池 |
| 四甲基氢氧化铵,25% H2O | J.T.Baker | 02-002-109 | |
| AZ 5214 E | AZ 电子材料 | AZ 5214 E | 正光静止剂 |
| AZ-327 | AZ 电子材料 | AZ-327 | AZ 5214开发 |
| 铟颗粒 99.98-99.99% | Kurt J. Lesker 公司 | EVMIN40EXEB | 热蒸发器以 |
| 1,2-二氯苯、>99% | TCI | D1116 | |
| 五十二烷、>99% | Sigma-Aldrich | P3406 | |
| 缓冲氧化物刻蚀 7:1 | 微量化学品 | BOE 7-1 VLSI | |
| 磷酸、85% | Samchun Chem. | 货号 P0449 |
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