March 21st, 2018
提出了一种在常压石英管炉系统中, 在低成本的2/Si 介质晶片上生长大型单层矩形 SnSe 片的两步法制造技术。
在常压系统中将气相传输沉积技术和氮蚀刻方法相结合的合成方法的总体目标是展示在介电基板上制造高质量、大尺寸单层材料。该方法为单层材料大小的二维线的生长提供了一般结构,例如硫化锡、硒化锗和瓲化铟。该技术的主要优点是,在常压系统中,可以通过气相传输沉积技术和氮蚀刻方法在低成本的二氧化硅硅电介质上生长大尺寸单层薄片。
该技术的含义延伸到其他二维材料的制造,因为自限性氮蚀刻方法有利于在两者上形成单层。当我在氮气气氛下进行二硒化钨、硒化锡、高产量的生长时,我第一次有了这种方法的想法,发现氮会蚀刻材料。首先,将卧式管式炉的目标温度设置为 560 摄氏度 1 小时,然后运行炉子。
当温度接近 560 摄氏度时,按住设置键两秒钟。参数 HAL"弹出后,长按设置键一秒进入下一个参数。继续按设置键。
在 Cont equals three" 出现后,将其设置为 2。系统启动自动调谐功能以计算 Int、Pro 和 LT 的值,然后系统将变为 3。当需要重新 auto-tune 时,将其设置为 2。
将新的陶瓷船放置在直径为 1 英寸的新石英管内。将石英管放入装有直径为 2 英寸的新石英管的卧式管式炉中。确保管子的两端固定和支撑牢固。
关闭炉盖,将管式炉加热至 1000 摄氏度 30 分钟以上。将炉子保持在 1000 摄氏度 30 分钟后,逐渐将管式炉从一端移动到另一端,以加热管的整个长度,用于清洁石英管壁和陶瓷舟。在此之后,关闭炉子,让管式炉冷却至室温。
待炉子冷却后,打开炉盖,取出陶瓷舟和直径一英寸的石英管,可用于后续实验。使用金刚石划线器,将二氧化硅硅片切割成 1.5 x 2 厘米的样品,用作生长基板。用丙酮、异丙醇和水清洁硅衬底。
然后用氮气吹干基材。将 0.01 克硒化锡粉末放入干净的陶瓷舟中。将干净的二氧化硅硅衬底放在陶瓷舟上,生长面面向硒化锡粉末。
然后将陶瓷舟放在干净的 1 英寸直径石英管内。将直径为 1 英寸的石英管放入卧式管式炉内,在外侧装有一根直径为 2 英寸的石英管,并确保陶瓷舟位于管式炉加热区的上游。拧紧管两端的法兰并关闭排空阀以密封直径为 2 英寸的石英管。
现在打开连接到石英管的泵,将管子泵至大约 1 乘以 10 到负 2 毫巴的压力,以去除管中的空气和水分。接下来,打开载气阀,使用气体流量计控制气体流量。将 40 sccm 氩气和 10 sccm 氢气引入石英管中,直至达到大气压。
然后打开排空阀,让气体连续流入石英管。关闭炉盖,以每分钟 35 摄氏度的加热速度快速加热管式炉。当炉心温度接近 700 摄氏度时,迅速移动管式炉,将锡硒化物粉末定位在炉心,使粉末蒸发,在二氧化硅硅表面沉积散装薄片。
生长 15 分钟后,打开炉盖,将管式炉快速冷却至室温。同时,最大限度地提高氩氢载气的流量,以帮助将未反应的气体和颗粒从管中排出。当生长过程完成后,将在二氧化硅硅衬底表面获得块状硒化锡片。
将生长的散装样品正面朝上放在一个新的、干净的陶瓷船上。将陶瓷舟放在一个新的、干净的直径为 1 英寸的石英管内。将直径为 1 英寸的石英管放入卧式管式炉内,其中包含一根直径为 2 英寸的石英管,陶瓷舟位于管式炉加热区的上游。
拧紧管两端的法兰并关闭排空阀以密封直径为 2 英寸的石英管。然后,打开连接到石英管的泵,将管子泵送到大约 1 倍 10 减去 2 毫巴的压力,以去除管中的空气和水分。然后关闭泵。
打开载气阀,使用气体流量计控制气体流量。将 50 sccm 氮气引入石英管中,直至达到大气压。打开排空阀,使气体在石英管中持续流动。
接下来,关闭炉盖,在 700 分钟内将管式炉快速加热至 20 摄氏度。当炉中心的温度接近 700 摄氏度时,快速移动管式炉,将散装样品放置在炉中心,将炉保持在 700 摄氏度约 5 至 20 分钟以完成蚀刻过程。然后,打开炉盖,将管式炉快速冷却至室温。
同时,最大限度地提高氮气的流量,以帮助将未反应的气体和颗粒从管中排出。最后,观察在二氧化硅硅衬底表面获得的单层矩形硒化锡片。此处显示了块状和单层硒化锡薄片的光学显微镜图像。
薄片近似为矩形,尺寸为 30 x 50 微米,在二氧化硅硅衬底上随机生长。块状硒化锡片的 AFM 图像显示了厚度为 54.9 纳米的平面。超薄矩形薄片的厚度为 6.8 埃,接近单层硒化锡的理论值。
SEM 观察到的块状和单层硒化锡薄片的形状和尺寸与光学显微镜图像一致。EDX 光谱显示块状样品中锡和硒化物的原子比为 1:0.92。此处显示了转移的硒化锡片段的 TEM 图像。
单层锡硒化物碎片的选定区域电子衍射图谱表现出正交对称的衍射图谱,表明该样品本质上是单晶的。转移硒化锡碎片的高分辨率 TEM 图像显示了来自零负一一和零负一负一平面的两个正交晶格条纹。晶格条纹之间的角度约为 86.5 度,对应于正交晶体结构。
一旦掌握,如果执行得当,这项技术可以在大约两个半小时内完成。在尝试此程序时,重要的是要记住确保熔炉快速移动到作现场的确切位置,并且蚀刻过程是在氮气气氛下完成的。按照此程序,可以制造其他材料,如硫化锡和硒化镓,以研究这些材料的独特性能。
这项技术可以为 2-D 材料合成领域的研究人员在大气压系统中探索这些单层材料的生长和蚀刻机制铺平道路。观看此视频后,您应该对如何在常压系统中通过气相传输沉积技术和随后的氮蚀刻方法制造单层材料有很好的了解。
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本文介绍了一种在低成本的SiO2/Si介电基片上生长大尺寸单层矩形SnSe薄片的两步制造技术。该方法结合了气相输运沉积和大气压石英管炉系统中的氮气蚀刻。
This method enables scalable, low-cost fabrication of large-area single-layer 2D materials on dielectric substrates, addressing a key bottleneck in nanoelectronics and optoelectronics R&D. By combining vapor transport deposition with nitrogen etching under atmospheric pressure, it offers a reproducible pathway to high-crystallinity, device-ready flakes without specialized vacuum systems. The approach supports early-stage target validation and assay development for emerging electronic materials by providing quantifiable, thickness-controlled outputs.
The method fits within the discovery-to-preclinical continuum for 2D electronic materials, enabling lead identification through scalable synthesis and property screening.