使用宽场荧光显微镜测量用于力学生物学研究的软硅胶基底的刚度

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2018年7月3日

10.3791/57797-v

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刚度在千帕范围内的基底可用于研究细胞对生理相关微环境刚度的响应。仅使用宽场荧光显微镜,即可通过使用合适微球进行压痕实验来测定软硅胶的杨氏模量。

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杨氏模量测量

Chapters in this video

0:04

标题

0:42

软硅胶基底的制备

1:40

荧光微球-软硅胶耦合

3:34

利用球体压痕法测量硅胶硬度

4:39

硅胶硬度计算(杨氏模量)

5:51

结果:代表性微球图像与硬度值

6:42

结论

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