辅助性半导体激光治疗与益生菌 Lactobacillus 疗法在牙周炎及种植体周围疾病治疗中的应用

牙周炎和种植体周围疾病是菌斑引起的病变，严重影响人们的生活质量。由于本方案较现有措施有所改进，因此可为这些患者提供更可靠的治疗效果。该方案为牙周炎提供了激光使用模式与应用方案的最佳组合。

同时，本文介绍了一种将专业应用与家庭使用的益生菌相结合用于治疗种植体周围黏膜炎的方法。作为对现有方法的改进方案，本方案有助于减少临床异质性，并可促进该领域未来临床研究及系统评价的实施。大多数现有研究未提供具体操作步骤，影响了研究结果的可重复性。

视频演示将有助于提供临床技术指导。首先通过测量临床参数来检查口腔情况，例如全口探诊牙周袋深度、每颗牙齿六个位点的探诊出血情况以及每颗牙齿的松动度（不包括第三磨牙）。然后，对探诊牙周袋深度超过5毫米的牙齿测量其临床附着丧失程度。

在牙周记录表上记录基线参数后，让受试者先用3%过氧化氢漱口1分钟，然后用纯水漱口。用1%碘伏消毒操作区域，并注射普鲁卡因肾上腺素以实施局部麻醉。对于组织的机械清创，对牙周袋深度（PPD）超过3毫米的牙齿，先使用超声器械进行龈下刮治和根面平整（SRP），随后使用手动器械进行处理。

使用超声波设备对同一颗牙齿再次进行SRP。将抛光膏涂抹于全口牙齿表面，使用低速手机配合橡胶杯进行抛光。在进行辅助性二极管激光治疗前，确保操作者和患者佩戴防护眼镜以保护眼睛。

按照文中的描述设置半导体激光设备的参数，并将光纤尖端暴露的长度校准为比测得的探诊深度少1毫米。在牙周袋内进行激光照射时，将光纤尖端插入牙周袋，深度比测得的牙周袋深度少1毫米，并在近中-远中和根尖-冠方方向缓慢扫动，每颗牙齿照射30秒。对牙周袋外部区域进行照射时，设置半导体激光设备的参数，将激光光纤尖端置于距离龈表面5毫米处，角度为90度。

对牙周袋的龈面照射约15秒。在牙周治疗后的第1、3、5和7天，重复进行牙周袋外部处理。在牙周治疗后的4至6周、3个月和6个月时，测量每颗牙齿的探诊深度、探诊出血情况以及临床附着丧失。

在临床检查中，测量并记录每个种植体四个位点的临床参数，包括探诊袋深度、探诊出血情况（如前所述）以及菌斑指数。对操作区域进行消毒后，使用钛合金超声工作尖，并将功率调至中等强度，对发生黏膜炎的种植体进行龈上洁治。随后，使用无菌研钵将益生菌片剂研磨成粉末。

然后，按1:3的比例将益生菌粉末与无菌生理盐水配制成溶液。使用带有钝头软尖的5毫升注射器，将益生菌溶液注入种植体周围沟内。对于益生菌的自行给药，指导患者每12小时在口腔内含服一片，每次10分钟，每日两次，持续1个月。

在治疗后4至6周、3个月和6个月时，测量每个种植体的临床参数，并在新的牙周记录表上记录术后参数，方法如前所述。半导体激光辅助的根面平整术（SRP）能有效清除牙周炎患者中的致病性菌斑生物膜，并消除炎症。与术前状态相比，益生菌治疗使种植体周围黏膜肿胀消失，探诊出血减少，并在菌斑和色素沉着的控制方面得到改善。

然而，探诊袋深度未见显著变化。必须保持光纤尖端在牙周袋内持续移动，因为在特定部位长时间作用可能导致牙周组织的光热损伤。我们的方案为研究其他类型的牙周激光器奠定了基础。

此外，它还有助于研究新的益生菌活性成分。