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16:00 分钟
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2008年2月3日
2008年2月3日
•本文演示了如何采用热压印和热封接技术制备热塑性微流控芯片。随后,我们展示了如何通过已封接的芯片进行原位光引导表面接枝与聚合,以形成复合固相柱。
Chapters in this video
1:25
热塑性微流控通道的制备
0:05
引言
15:06
讨论
4:51
多孔聚合物整体微通道的制备
10:11
细菌样品的制备
13:12
DNA的分离
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