基于多孔底物的电穿孔与跨上皮电阻抗监测

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2024年9月27日

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多孔底物电穿孔 (PSEP) 将一致、高通量的递送与高细胞活力配对。跨上皮电阻抗 (TEEI) 测量的引入提供了对 PSEP 中间过程的深入了解,并允许无标记交付。本文讨论了一种同时进行 PSEP 递送实验和 TEEI 测量分析的方法。

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Porous Substrate Electroporation

Chapters in this video

0:00

Introduction

1:27

Fibronectin Coating and A431 Cell Seeding for Porous Substrate‐Based Electroporation

3:29

Transepithelial Electrical Impedance (TEEI) Monitoring in A431 Cells Using Electrode Array

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