在层层多孔的UiO-66纳米颗粒中合成、血红蛋白封装及双正交PEG化,用于氧气输送应用

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09:24 分钟

2026年5月8日

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2026年5月8日

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本协议详细介绍了为氧气输送设计的分层多孔UiO-66纳米颗粒的合成、血红蛋白封装和表面PEG化过程。该工艺结合缺陷工程与应变促进的双正交共轭,生成高渗透率且生理稳定性强的载体,适用于生物医学应用。

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Chapters in this video

0:00

Introduction

0:29

Azide Functionalization of HP-UiO-66-NH2 NPs (HP-UiO-66-N3 NPs)

2:04

Hemoglobin Loading and Quantification

4:39

Fabrication of Hb@HP-UiO-66-PEG NPs: PEGylation via SPAAC

6:49

Results

8:34

Conclusion

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