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1. Headstage Design und Herstellung Übersicht
Ein ausgefülltes headstage Vorverstärker-System besteht aus den folgenden Komponenten:
- Ein Computer entwickelt integrierte Platine mit vier Kanälen von Aufnahme-und zwei Kanäle der Stimulation.
- Elektroden, die die Aufnahmen und Stimulationskanäle mit den entsprechenden Anschlüssen auf die Tiere den Kopf Bühne Relais.
- Eine Leine Kabel und Schnittstelle, leitet die Ableitung und Stimulation Kanäle zu einem Schleifring-Kollektor.
- Zwei Formen der Abdichtung auf den Kopf der Bühne und auf der integrierten Schaltung.
2. Design und Layout der Headstage
Wir haben eine gedruckte integrierte Platine mit 4 Quelle Anhänger und 2 durchlaufen Stimulationskanäle mit einem kommerziell erhältlichen Software CAD-Paket (www.expresspcb.com). Ein headstage ist so konzipiert, und die Design-Pattern ist gefliest über einen größeren Bogen der Leiterplatte zu vielen headstages zu geringeren Kosten bieten. Die CAD-Datei wird auf der Leiterplatte (PCB) Fertigungsdienstleister, wo doppelseitige, zweischichtige Platten sind gedruckt oben und unten Kupferschichten mit allen Bohrungen durchkontaktiert übertragen. Die Boards verwenden Zinn / Blei-Lot überzogen Spuren und Pads, die auf Industrie-Standard FR-4 Laminat entsprechen. Die PCB kann bestellt werden und spätestens am nächsten Werktag. Individuelle headstages sind von der großen gefliesten PCB Blatt geschnitten und elektronischen Bauteile sind mit Lot verbunden. Ein Beispiel Layout der headstage in diesem Protokoll wird angezeigt (Abbildung 1). Bitte beachten Sie die Webseite des Herstellers für detaillierte Anweisungen und Tipps zur Gestaltung eines PCB.
3. Vorbereitung und Löten von elektronischen Komponenten
Alle elektronischen Bauteile im Sinne dieses Protokolls sind die Surface Mount Device (SMD)-Typ. Der Fußabdruck eines jeden Gerätetyp (Widerstand, Kondensator, etc.) wurde gewählt, um verschwendeten Speicherplatz auf der headstage zu minimieren, aber auch größere SMD-Bauteile verwendet werden, wenn es erforderlich ist.
- Organisieren Sie Ihre Komponenten auf der Platine und bereiten sie für das Löten.
- Legen Sie eine kleine Menge Lot auf dem Zinn / Blei-Pad gelötet werden und bringen die Spitze des Lötkolbens in der Nähe zu schmelzen und zu halten das Lot auf dem Pad.
- Löten Sie die Kondensatoren zunächst Widerstände nächsten, und dann die Operationsverstärker.
- Die Op-Amps kann durch Überhitzung zerstört werden. Wir verwendeten eine variable Wärme Lötkolben und die niedrigste nötige Wärme, um das Lot zu schmelzen. Minimieren Sie die Heizzeit verwendet werden, um eine gute Lötstelle zu machen. Wir fanden es praktisch, einen kleinen Vorrat an Lot, die in die Bilanz Pad fließt durch die Anwendung Lot entlang der Kommunikation oder Power Spuren zu schaffen.
- Testen Sie, ob der Widerstand über Ihre Widerständen der erwartete Wert mit einem Ohmmeter erfüllt.
- Überprüfen Sie jedes Pad eng um sicherzustellen, dass kein Lot verbindet oder Überbrückung benachbarten Pads. Wenn es eine Lötbrücke, Wärme und schmelzen das Lötzinn und verwenden Sie eine Pinzette, um die Brücke zu brechen.
4. Montage und Fertigung von Implantat und Tether-Schnittstellen
- Legen Sie eine 23 Ga hypodermic Schlauch in einen der unbenutzten Ports des 9pol ABS-Steckdose für die mechanische Unterstützung.
- Schneiden Sie sechs 1 cm Länge Stücke von isolierten magnetischen Draht zum Anschluss des weiblichen Amphenol Pins, die ABS-Steckdose.
- Löten Sie die weiblichen Zapfen zu den magnetischen Draht mit einer kleinen Menge von Lot in jedem Pin und durch Erwärmen des Stiftes von der Spitze.
- Löten Sie die anderen Enden der magnetischen Draht in die ABS-Buchsen.
- Positionieren Sie den Stecker - Buchse MillMax Pins über die Pads auf der Leine Seite des headstage, und drücken Sie die Stifte in den PCB zu einem Druck Passform zu gewährleisten. Dann löten jeden Stift zu jedem Pad in Ordnung.
- Positionieren Sie die Überwurfmutter über die Nervenimplantat Stecker und schieben alle weiblichen Stifte in die gewünschten Steckplätze auf der Kunststoff-Basis.
- Bewerben Acrylkleber (Krazy Glue) auf der Oberseite des ABS-Buchse und befestigen Sie es an der Basis der headstage. Kleben Sie die 23Ga Rohr auf die Leine Seite des headstage für die Unterstützung.
5. Abdichtung der Headstage
- Zur Abdichtung der headstage, umhüllen die gesamte integrierte Schaltung und keine freiliegenden Metallflächen mit 5 Minuten Epoxy. Lassen Sie 5-10 Minuten für die erste Trocknung und 60 Minuten für die dauerhafte Trocknung.
- Poster Tack putty sollte an die Oberfläche der 9-poligen ABS-Buchse auf der ganzen weiblichen Stifte ragen aus der Tier-Ende eingesetzt werden.
- Für maximale Abdichtung, sollte das ABS-Buchse und Stecker ABS gedeckt werden und die Ringmutter sollten verschärft werden. Ein schmaler Streifen Parafilm sollte rund um die Schnittstelle zu Wasser in Kontakt mit der Pin-Anschlüsse zu verhindern gewickelt werden.
Secrets to Success
- Beim Löten der Operationsverstärker nicht überhitzen die Kunststoff-Paket. Wenn essichtbar Brennen oder Schmelzen, entfernen Sie die Op-Amp und ersetzen Sie es. Wenn zuviel Hitze kann der Operationsverstärker ohne sichtbare Schmelz beschädigen. Testen Sie jeden Kanal mit einem Funktionsgenerator nach dem Löten.
- Stellen Sie sicher, es gibt keine streunenden Verbindungen oder Lötbrücken auf der headstage. Entlötlitze kann verwendet werden, um Komponenten zu entfernen oder streunenden Lot sein.
6. Repräsentative Ergebnisse
Eine gute Aufnahme wird ein Signal einer Eingangsquelle ohne Schneiden in und out während der Bewegung zu folgen. Um zu testen, die headstage, sollte der Benutzer einen Funktionsgenerator als Eingang für jede Aufnahme pin Nutzung und Auswertung der Signale in der Mühle Max-Header-Ausgang enden. Körperlich Bewegung des headstage sollte keinen Einfluss auf die Form der aufgezeichneten Signale.
Abbildung 1. (A) Schematische Darstellung der obersten Schicht der Leiterplatte (PCB). Rote Linien zeigen Kupferbahnen. Gelbe Linien zeigen optionale Siebdruck-Schicht für die Positionierung von elektronischen Bauteilen. Dargestellt sind die Operationsverstärker Platzierung (Zentral gelbes Quadrat), Widerstände (kleinere gelbe Quadrate) und Kondensatoren (kleinste gelbe Quadrate). (B) Schematische Darstellung der unteren Schicht der Leiterplatte. Grünen Linien Kupferbahnen anzuzeigen. Große grüne gefüllten Bereich stellt Bodenplatte. A-Modell-Datei von dieser schematischen steht zum Download zur Verfügung gestellt.