Summary
간단한 구조 유기 발광 다이오드 (Oled)의 생산을 위한 프로토콜 제공 됩니다.
Abstract
게스트-호스트를 기반으로 하는 간단 하 고 효율적인 열 활성화 지연된 형광 유기 발광 다이오드 (Oled)를 생산 하는 방법 또는 exciplex 기증자 수락자 미터 제공 됩니다. 단계별 절차와 독자 반복 하 고 간단한 유기 미터에 따라 OLED 장치 생산 수 있을 것입니다. 맞춤된 인듐 주석 산화물 (ITO) 모양의 창조를 허용 하는 패턴화 프로시저에 표시 됩니다. 이것은 모든 레이어, 캡슐화 및 각 개별 소자의 특성의 증발에 의해 선행 된다. 최종 목표에 제시 된 정보를 반복 하는 기회를 줄 것 이다 절차를 제시 하는 인용 게시 하지만 또한 효율적인 Oled를 준비 하기 위하여 사용 하 여 다른 화합물 및 구조.
Introduction
유기 전자 제공 함께 모든 분야에서 화학 물리학, 재료 과학을 통과 하 고 더 효율적이 고 보다 안정적인 구조와 장치 쪽으로 현재 기술을 개선 하기 위해 엔지니어링 합니다. 이것에서 유기 발광 다이오드 (Oled)는 기술입니다 지난 몇 년간, 효율성 및 안정성1,2측면 모두에서 큰 향상을 보이고 있다. 보고서는 디스플레이 OLED 산업 증가 시킬 수 있습니다 16 십억 달러에서 2016 년에 2020 년까지 약 40 십억 달러를 20263이상 50 십억을 말한다. 그것은 또한 일반 조명과 microdisplays 헤드 장착으로 증강 현실4나름대로 찾는입니다. 생물 의학 응용 프로그램에 대 한 유기 센서 같은 응용 프로그램은 더 높은 광도 및 안정성5에 대 한 요구를 주어진 순간에, 미래의 응용 프로그램. 이 추세는 천연 자원의 더 적은 비용에 보다 효율적인 분자를 포함 하는 향상 된 장치 구조에 대 한 필요를 확인 한다. Oled에 사용 되는 재료의 고유의 프로세스의 더 나은 이해는이 디자인할 때 큰 중요성의 또한 이다.
OLED는 다층된 유기 스택 중 적어도 하나는 후자의 투명 두 전극 사이 끼여. 설계 각 레이어에 따라 그들의 가장 높은 점유한 분자 궤도 (호모)와 가장 낮은 빈된 분자 궤도 (LUMO)와 그들의 본질적인 이동성, 특정 기능이 있다 (사출, 막힘, 그리고 전송) 전체 장치에. 메커니즘은 반대 전 하 운반자 (전자와 구멍)에 따라 그들은 특정 계층에서 만나는 장치에 걸쳐 여행,6광자 방출 온다 양식 excitons와이 excitons의 비활성화를 재결합. 이 광자 비활성화 장소7,,89복용 레이어의 특성 일 것 이다. 그래서, 분자 설계 전략, 보류 중인 다른 빨강, 녹색 및 파랑 미터 합성 고 스택에 적용. 함께 넣고, 흰색 장치 생산된10,11일 수도 있습니다. OLED는 스택의 발광 층 일반적으로 게스트 빛9 의 냉각을 방지 하 고 나란히 반응12를 호스트에 분산은 게스트-호스트 (G-H) 시스템 기반으로 합니다.
열 활성화 지연된 형광 (TADF)와 빛을 방출 하는 분자를 여러 가지 방법으로 구현13,,1415최근에 있다. TADF 전형적인 형광이 미터의 5%에서 장치의 외부 효율의 증가 대 한 허용 최대 세 개에 의하여 30% 작은 내의 triplet 프로세스에서 에너지 분할을 통해 수확 이라는 역 intersystem 교차점 (rISC). 효율적인 TADF 기반의 Oled를 형성 하는 몇몇 방법이 있다: 중 하나 가장 일반적인 문학에는 G H 시스템 브 상태 단일 분자16,,1718에 의해 형성 된다. 두 번째 시스템 전자 기증자 (D)와 단순히 기증자 수락자 (D-A) 시스템15,,1920, 라고 하는 전자 수락자 (A) 분자 사이 형성 하는 exciplex 미터를 사용 하 여 21; TADF 재료 및 장치의 작은 범위 보고 되었습니다, 저조한 매우 높은 외부 양자 수율14, 예를 들어, 값에 도달 19% EQE22, 명확 하 게 나타내는 수확 하는 매우 효율적인 triplet 발생 그리고 100 %의 내부 양자 효율은 가능 합니다. 이러한 TADF 기반 Oled에 (르) 상태, 따라서 감소 TADF 메커니즘을 흥분 환경의 극성 로컬에서 충전 전송 (CT) 상태로 변경할 수 있습니다 적절 한 호스트 재료를 선택 하는 때 배려를가지고 한다. 고려 되어야 하는 절차는 다른 형광 방출23와 비슷합니다. 이러한 장치 비교적 간단한 스택 구조, 일반적으로 3 ~ 5 유기 레이어, 그리고 p i n 의 필요 없이24, 매우 낮은 턴 온 전압이 2.7 V 및 최대 두께 약 130의 순서의 결과로 구조 모두에 대 한 nm 좋은 충전 균형을 보장 하기 위해 유기 레이어입니다.
물자의 속성 떨어져 다층 스택 생산 중 진공 열 증 (VTE) 또는 더 작은 분자에 대 한 자주 전 스핀 코팅에 따라 될 수 있습니다. 온도, 압력, 환경, 속도, 및 각 층의 두께 정밀 하 게 제어를 해야합니다. G H 레이어를 내보내기 위한 공동 증발 속도 얻을 수 원하는 비율에 대 한 제어 해야 합니다. 또한 극단적인 중요성의 비 작업 장치 또는 고르지 방출 발광 픽셀25에 걸쳐 초래할 수 있는 Oled에 사용 되는 기판의 청소입니다.
따라서,이 문서 준비, 생산, 및 유기 소자의 특성의 모든 단계를 목표로 하 고 높은 효율과 배출의 균일성에 필요한 주의 프로토콜에 새로운 전문가 도움을 계획 이다. DPTZ-DBTO2 (TADF G H 시스템16,26이용 방출로 2,8-Bis(10H-phenothiazin-10-yl)dibenzothiophene-S,S-dioxide)의 사용을 포함 하 고 있습니다. 비슷한 메서드는 또한 DtBuCz DBTO2 (TAPC (4, 4 '-Cyclohexylidenebis [N, N-bis(4-에서에서 2,8-Bis(3,6-di-tert-butyl-9H-carbazol-9-yl)dibenzothiophene-S,S-dioxide)를 사용 하 여 기반으로 exciplex D A 시스템의 형성에 대 한 구현 될 수 있습니다. methylphenyl) benzenamine])15, 어디 절차에서 주요 차이점은 있지만 브 레이어의 농도 비율 크게 방출 (단일 분자 CT 방출 대 exciplex CT 방출)의 특성을 변경 합니다. 여기에 설명 된 G H 시스템 단일 분자 CT 미터는 3, 5 층 그리고 2 무기 재료의 증발을 포함 한다. 장치 인듐 주석 산화물 (ITO)의 작성 하는 양극, 40 nm의 N,N′-di(1-naphthyl)-N,N′-diphenyl-(1,1′-biphenyl)-4,4′-diamine (일)으로 구멍 전송 계층 (HTL), 그리고 총 20 nm의 4, 4 '-bis (N -carbazolyl)-1, 1 '-비페닐 (CBP) DPTZ DBTO2 G H 시스템에 따라 발광 층으로의 10%. 60 2,2′,2"-(1,3,5-benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1H의 nm-benzimidazole) (TPBi)는 그 전자 수송 층 (ETL) 및 1으로 사용의 전자 주입 층 (EIL)로 리튬 플로 (LiF) nm. 100 nm 알루미늄 (Al)의 마무리는 음극으로 장치. 모든 절차의 다이어그램은 그림 1에서 찾을 수 있습니다. 생명체의 두께 문학에서 사용 하는 다른 장치에 비슷한 되도록 선정 됐다. 각 계층의 이동성 좋은 캐리어 균형 레이어의 안쪽으로 신중 하 게 검사 해야 합니다. LiF의 작업 터널링 효과에 따라, 즉, 사업자는 전송 계층에 더 나은 주입 보장 포장된 LiF의 터널을 통해 여행. 즉, (0.8과 1.5 nm) 사이 얇은 레이어는 필요한27. 알의 레이어 어떤 산화를 방지 하기 위해 충분히 두꺼운 되어야 합니다 (70 nm은 최소한의 요구 사항).
Protocol
주의: 다음 절차 그래서 적절 한 주의 해야 합니다 그들을 사용 하는 경우 다른 용 매의 사용을 포함 한다. 연기 및 개인 보호 장비 (장갑, 랩 코트) 사용 하십시오. 증발 장치의 품질을 보장 하기 위해 모든 절차 (클린 룸은 글러브 등) 깨끗 한 환경에서 수행 됩니다 것이 좋습니다. 안전 데이터 시트는 각 장비/재료 사용 하기 전에 상담 해야 합니다.
1. ITO 패턴
- 인듐 주석 산화물을 균일 하 게 커버 (24 x 24 m m2, ITO 코팅 유리 기판 20 Ω/c m2 의 시트 저항 및 ITO 두께 100 nm)는 피 펫을 사용 하 여 p 형 포토 레지스트와 기판. 스핀 코트 속도 5 500 rpm에서 4000 rpm 45 s 뒤 s.
- 95 ° c.에 적어도 5 분 동안 열판에 기판 anneal 이렇게 하면 모든 나머지 용 매 증발 균일 한 필름을 생산 한다.
- 레지스트 코팅 된 ITO 기판에 4 m m 스트라이프 (또는 원하는 패턴) 마스크를 배치 합니다. 50 8 W 365 nm UV 램프에 노출 s.
- 개발자 솔루션으로 ITO 기판 배치 (1 파트 개발자: 2 부품 이온된 (DI) 수) 60에 대 한 s.
- 조심 스럽게 씻어 약 10 기판 세척 병 기판 핀셋으로 잡고, 디 물을 포함 하는 s. 건조를 공기 총으로 나머지 물.
- 적어도 15 분 동안 95 ° C에서 열판에 ITO 기판이 열.
- 기판 사이 아세톤으로 젖은 면봉을 사용 하 여 줄무늬의 가장자리에서는 포토 레지스트를 제거 합니다.
- 염 산 및 질소 산 (20:1 v/v)의 혼합물을 사용 하 여 이토 제거, 실 온에서 5 분 동안 그것을 두고.
- 10 s를 제거 아세톤과 감광 나머지 디 물으로 씻어.
2입니다. 기판 청소
- 두 패턴된 ITO 기판, 약 10 린스 종이의 시트 또는 건조 질소 총 아세톤과 닦아 비 다공성과 s.
- 아세톤과 컨테이너에는 기판 잠수함 완전 족집게를 사용 하 여. 15 분 동안 초음파 목욕 (320 W, 37khz)에 그것을 넣어.
- 이제이 소 프로필 알코올로 용기에는 기판 잠수함 (IPA, 2-프로 판 올). 또 다른 15 분 동안 초음파 목욕에 컨테이너를 넣어.
- 초음파 목욕 그리고 IPA 목욕에서 기판에서 컨테이너를 제거 하 고 건조 한 질소 총. 시각적으로 볼 경우에 단단한 잔류물 또는 얼룩 기판 검사 합니다. 경우, 2.1에서 반복 합니다.
- 약 50 대의 속도에 산소 탱크에서 흐름을 엽니다. 확실히 얼굴 위쪽으로 이토 되는 2.5 L/h 산소 흐름에서 6 분의 ITO 기판 청소 하는 산소 플라즈마 클리너 (100 W, 40 kHz)를 사용 합니다.
- 기판 플라즈마 챔버에서 제거 하 고 기판 소유자에 그들을 첨부. 두 개의 마스크를 사용할 것입니다: (A) 모든 유기 층의 증발 및 (B) 알루미늄 (그림 1)의 증발. 이 프로토콜에서 편의상 마스크 A 기판 홀더에 연결
3입니다. 증발 챔버의 준비
- 증발 약 실에 기판 홀더, 마스크 A와 B, 마스크를 삽입 합니다. 증발 시스템의 유형에 따라 마스크 증 착 선반에 A와 B 선반 1에 마스크 기판 홀더를 배치 합니다.
- 다른 알루미늄 산화물 도가니 표면 그것에 의해 덮여 있는지에이 장치에 대 한 사용 되는 모든 다른 재료의 유기 분말을 추가 합니다. 이 경우에 일, DPTZ-DBTO2, 추가 CBP와 4 다른 10 mL 산화 알루미늄 도가니를 TPBi. 한 5 mL 도가니에 알루미늄 LiF를 추가 (알) 하프-풀 5 mL 붕 소 질 화물 고 열 도가니에 조각.
- 고려 유기 도가니 위치 각각 크리스털 중량 (QCM) 센서 두께의 진정한 가치를 줄 것 이다. D A G-H 시스템 evaporations에 대 한 공동 증발 프로세스 할 수 있어야 합니다. 따라서, 공동 증발 과정을 제어 하려면 DPTZ DBTO2 와 CBP (TADF OLED) 또는 DtBuCz DBTO2 와 TAPC (Exciplex OLED) 필요 다른 QCMs에 의해 제어 됩니다. 이 경우에, 각 화합물의 위치는 그림 2에 표시 됩니다.
- 챔버를 닫고 진공 절차 (일컬어 아래로 양수)를 시작 합니다. 압력 P에 대 한 대기 < 1·10-5 mbar 증발을 시작 하.
4입니다. 유기 층의 증발
참고: 모든 생명체에 대 한 초과 하지 마십시오 2 Å/s의 증발 속도이 결과로 증가 거칠기 층의 감소 균일 하 고. 특정 시점에이 비 균등 배출와 심지어 반바지에 발생할 수 있습니다.
- 설정에 물 흐름 요소의 충분 한 냉각 제공 하.
- 유니폼 레이어 증 착 되도록 당 분 (rpm), 10 회전 시 기판 회전을 켭니다.
- 예약 일 도가니 스위칭-시스템 오픈의 온도 조절기에 의해 열의 ' 셔터. 이 수행할 수 있습니다 사용자의 처분 VTE 소프트웨어를 사용 하 여. 증발 (오픈 예금 셔터) 시작 속도 안정화 1 Å/s의 Evaporate에 40 nm 두꺼운 층 셔터를 닫고, 도가니는 다음 프로세스를 시작 하려면 아래로 냉각 될 때까지 기다립니다.
- 4.3 가리키도록 비슷한 방식에서. CBP와 DPTZ DBTO2 를 예 열 하 고 공동 증발에 대 한 그들의 셔터를 열고. 계층의 최종 농도 따라 화합물의 다른 비율을 사용 합니다.
- 10%에 대 한 브 레이어 CBP에 대 한 약 2.0 Å/s 및 0.22 DPTZ DBTO2Å/s 속도 안정화 됩니다 때 증발을 시작 합니다. 속도 달성 하는 경우 입금 셔터를 엽니다.
- 증발 20 nm 두께 레이어 포함 18 CBP와 2 nm DPTZ DBTO2, nm는 셔터를 닫고, 도가니는 다음 프로세스를 시작 하려면 아래로 냉각 될 때까지 기다립니다.
- 미리는 TPBi가 열 하 고 그 셔터를 엽니다. 증발 (오픈 예금 셔터) 시작 속도 1 Å/s의 Evaporate 60 nm 두께 계층에서 안정화는 셔터를 닫고, 도가니는 다음 프로세스를 시작 하려면 아래로 냉각 될 때까지 기다립니다.
- 미리는 LiF가 열, 증발 (오픈 증발 셔터) 시작 때 속도 약 0.2 Å/s 안정화. 0.5 Å/s의 1 nm 두께 레이어 증발, 셔터를 닫고, 도가니는 다음 프로세스를 시작 하려면 아래로 냉각 될 때까지 기다립니다의 증발 속도 초과 하지 마십시오.
- 기판 회전을 해제 합니다.
- B. 마스크 마스크를 A 기판 홀더를 바꿉니다 필요한 경우, 증발 약 실 환기. 통풍, 경우 절차를 계속 하기 전에 챔버 내려 펌핑 해야 합니다. 이 프로토콜에서 마스크 A B. 마스크에 배치 됩니다.
- 설정에 기판 회전, 즉, 10 rpm.
- 미리는 알이 열, 증발 (오픈 예금 셔터) 시작에서 1 Å/s 속도 안정화 되는 때. 하지 2 Å/s의 Evaporate 100 nm 두께 층의 증발 속도 초과, 셔터를 닫고, 도가니가 냉각 될 때까지 기다립니다.
- 환기 하 고 챔버를 엽니다. 예금 된 디바이스와 기판 홀더를 제거 합니다.
참고: 증발, 일단 4 픽셀 얻을 수 있습니다 두 개의 서로 다른 크기를 가진 그림 1에서 보듯이: 2 x 4 및 4 x 4 c m2. 그러면 upscaling 장치 때 재현성이 있다. 결점의 수준 더 큰 픽셀11에서 볼 수 있습니다.
5. OLED 캡슐화
참고:이 섹션은 비록이 좋습니다에 하지 Oled의 분석에 대 한 필수입니다. 확보 하기 위해 그들의 품질, 그것은 또한 중요 한이 섹션에서는 제어 된 환경에서 이루어집니다.
- 기판 기판 홀더를 제거 합니다. 앞으로 직면 하는 증발된 영화와 함께 캡슐화 무대 위에 배치 합니다.
- 수 지 관 및 분산 도구 준비. 나사는 관의 1 개의 측에 적절 한 팁와 튜브의 다른 쪽에 압력 총.
- 총 수 지 분산을 가진 압력을 적용 합니다. 모든 증발된 픽셀 (그림 2)를 포함 하는 사각형을 그립니다.
- 수 지의 각 사각형 위에 캡슐화 유리를 놓습니다.
- UV 치료로 수 지 제조에 필요한 수 지와 캡슐화 기판 대 유리.
6. OLED 특성
- 필요한 경우, 청소 이토 줄무늬 측정 장치에 연결 하기 전에 예금 어떤 유기 물질 제거를 아세톤 이나 IPA를 사용 하 여 이쑤시개와 캡슐화 유리에 포함 되지 않습니다. 이 측정 시스템 및 전극 사이 좋은 저항 접촉 달성을 보장할 것 이다.
- 보정 전 보정된 램프를 사용 하 여 NIST 표준에 따라 OLED 측정.
- 통합 영역에서 연락처 올바르게 배치 됩니다 확인 하 고 (그림 1)는 OLED를 놓습니다. 양극 (+)과 음극 (-)에 연결 되어 있는지 이토와 알루미늄 패드 각각 확인 합니다. 통합 영역을 닫습니다.
- 장치 및 획득된 광도 및 다른 전압에서 방출 스펙트럼의 I-v 곡선을 측정 합니다.
- 두 단자 사이의 전압을 적용 하 고 현재 출력을 측정. 휘도 측정기 측정 밝기 출력 합니다.
- 전류 밀도 (J), 외부 양자 효율 (EQE), 전원, 벽 플러그 효율, 광속, 발광 효율 (ƞP), 전류 효율 (ƞL) 휘도 (L) 및 수수료 계산 소프트웨어 및 올바른 픽셀 크기 using, 국제 드 L'Eclairage (CIE)를 조정합니다. 이러한 값에 대 한 자세한 정보는 참조15에서 찾을 수 있습니다.
- 플롯 EQE-J, J V L ƞP-V-ƞL, 엘-λ 다른 전압에서 데이터를 분석 하 고. 이 행 해질 수 있다 데이터 처리 소프트웨어를 사용 하 여. 더 나은 이해를 위해 다음 표에서 플롯에 대 한 참조로 사용 합니다.
Representative Results
그림 3 에 표시 하는 데이터 한 Oled의이 종류의 분석에 의해 얻을 수 있는 다른 정보의 좋은 예입니다. 그림 3a, 턴 온 전압에서에서 (에서 감지기 시작 되는 장치에서의 빛을 감지 하는 전압)를 확인할 수 있습니다. 이 경우에, 그것은 높은 전압으로 인해 V. 장치 저하 때 휘도 감소 (약 13 V) 실질적으로 볼 수 있다 4. 캐리어 주입 장치 채권과 분자의 결과로 유기 레이어 반응 저하 발생 합니다. 또한, 전기 긴장 장치 저하와 연결할 수 있습니다. 이 소자의 최대 광도 17000 cd/m2이다. 그림 3b, 최대 E.Q.E. (약 7%)와 롤-오프에서 장치 전기 안정성의 척도 결정 됩니다. 롤 오프 장치도로 정의 됩니다 드롭 그것을 통해 흐르는 전류와 효율에. 롤 오프 다른 장치 비교를 100과 1000 cd/m2 의 표준 광도 EQE의 값은 보통6을주어진 다. 이 경우, 6.1 및 5.5%에에서 각각 나타내는 그것의 최대값의 20%와 9%의 드롭. 이 불 쌍 한 롤-오프 나타냅니다. 좋은 값은 0과 5% 사이 광도의 높은 수준까지 이어야 합니다. 효율성의 다른 값은 비슷한 유형의 장치 비교의 다른 수단으로 그림 3 c에 표시 됩니다. 마지막으로, EL 573에서 정점을 표시 됩니다 nm, 전형적인 녹색-노란색 방출 ( 그림3d 삽입). 다른 전압에서 엘 방출 일어나는 곳으로 광 안정성 즉, 통찰력을 주는 수 있습니다. 이 경우에,이 겉보기 적용 전압 변경 되지 않습니다, 하나의 장치는 광학 안정 가정할 수 있습니다. 검사는 CIE 좌표 (전압 그림 3b 의 삽입은 광 안정성을 측정 하는 또 다른 방법은.
그림 1:이 프로토콜에 표시 하는 모든 단계를 포함 하는 다이어그램. 모든 유기 레이어 및 LiF 마스크 a.를 사용 하 여 증발은 금속 (알루미늄의 증발), 후 장치의 2 세트 4 x 4 cm2마스크 하나 b: 2 x 4 c m2 와 다른을 사용 하 여 생산 수 있습니다. 전압은 이토 사이 적용 됩니다 (양극: +) 및 알루미늄 (음극:-)와 전류 측정 됩니다. 장치 구조의 횡단면도 표시 됩니다. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 2:는) 유기 낮은 온도 (블랙)의 다이어그램 및 진공 챔버에 배치 무기 과열 소스 (파란색). 각 물자로 그들은 이전 각 자료에 대 한 최적화 된 소프트웨어에 대 한 특정 난방 번호로 지정된 된 소스에 넣어 있다. b) QCM 센서 챔버에 걸쳐 배열. 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
그림 3: a) J-V-L, b) EQE-J, c) ƞP-V-ƞL, d)이이 연구에서 장치에 대 한 다른 전압에서 엘-λ. B의 삽입에는 CIE 좌표 변화 전압 표시 됩니다) 장치의 사진 d의 삽입에 표시). 이 그림의 더 큰 버전을 보려면 여기를 클릭 하십시오.
| 곡선 | x | 규모 | y1 | 규모 | y2 | 규모 |
| J V-L | V | 선형 | J | 로그 | L | 로그 |
| ȠP-V ƞL | ȠP | 로그 | ȠL | 로그 | ||
| EQE J | J | 로그 | EQE | 로그 | ||
| 엘-Λ | Λ | 선형 | 엘 | 선형 |
표 1: 곡선과 관련된 규모 Oled의 특성의 통일에 대 한 간주 됩니다.
Discussion
현재 프로토콜 패턴화, 생산, 캡슐화 및 작은 분자 무게 TADF 방출 또는 exciplex 발광 층에 따라 Oled의 특성에 대 한 효과적인 도구를 제시 하는 것을 목표로. 박막의 생산에 대 한 수 있습니다 유기 진공 열 증 (몇에서 Å 수백 nm) 유기 및 무기 재료와 생산 경로 전 하 운반자 재결합 하는 빛을 방출 합니다. 다재 다능 한 장치 생산 이지만 상당히는 증발 즉, 유기 및 무기 소스 사용할 수의 수 또는 (co와 트라이 evaporations는 매우 일반적 이다, 동시에 하나 이상의 증발의 가능성을 제한 특히에서 TADF 장치). 고급 시스템 디스플레이 및 일반 조명에 대 한 백색 Oled28 같은 응용 프로그램에 대 한 도움이 될 수 있습니다 같은 시간에 3 개 이상의 소스 증발에 대 한 수 있습니다. 그럼에도 불구 하 고, 장치 복잡성과 성능 사이 트레이드 오프는 충족 되어야 합니다. 이 증발 절차의 많은 또한이 작품을 넘어 다른 연구를 하 고 있습니다. 이러한 효과의 레이어 두께, 불순물 농도, 레이어 기능을 포함 또는 심지어 새 레이어의 고유 mobilities 공부. 단일 및 공동 증발 계층의 비율 잘 제어할 제어 정확한 식량으로 균일 한 필름 형성에 대 한 수 있기 때문에 중요 한 이기도 합니다.
이 프로토콜의 모든 단계는 통제 된 환경에서 그리고, 더 중요 한 어떤 주위 관련된 저하를 피하기 위해 글러브 안에 캡슐화에 대 한 다는 것이 좋습니다. 마지막으로, 통합 영역은 가장 환영 더 자세한 전기 및 광학 분석을 제공 합니다. 이 마음으로 생산 및 TADF 기반 Oled의 특성 이론 소개에서 모든 단계는 수 있도록 안정적인 장치 생산, 캡슐화, 지난 수 있습니다 다른 이러한 모든 단계를 강조 하는이 프로토콜에 제시 했다 큰 오랜 시간에 대 한
Disclosures
저자는 공개 없다.
Acknowledgments
저자는 받은 자금 H2020-MSCA-ITN-2015/674990에서 "Excilight 프로젝트"를 인정 하 고 싶습니다.
Materials
| Name | Company | Catalog Number | Comments |
| N,N′-Di(1-naphthyl)-N,N′-diphenyl-(1,1′-biphenyl)-4,4′-diamine | NPB | Sigma Aldrich | 556696 |
| 4,4′-Bis(N-carbazolyl)-1,1′-biphenyl | CBP | Sigma Aldrich | 699195 |
| 2,2′,2"-(1,3,5-Benzinetriyl)-tris(1-phenyl-1-H-benzimidazole) | TPBi | Sigma Aldrich | 806781 |
| Lithium Floride 99.995% | LiF | Sigma Aldrich | 669431 |
| Aluminum 99.999% | Al | Alfa Aesar | 14445 |
| Acetone 99.9% | Acetone | Sigma Aldrich | 439126 |
| Isopropyl alcohol 99.9 % | IPA | Sigma Aldrich | 675431 |
| Photoresist | DOW Electronic Materials | Microposit S1813 | |
| Developer | DOW Electronic Materials | Microposit 351 | |
| Hydrochloric acid 37% | HCl | Sigma Aldrich | 435570 |
| Nitric acid 70% | HNO3 | Sigma Aldrich | 258113 |
| Encapsulation resin | Delo | Kationbond GE680 | |
| Encapsulation square glass 15x15mm | Agar | AGL46s15-4 | |
| ITO | Naranjo Substrates | Custom made |
References
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