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In den letzten Jahrzehnten wurden mehrere Druckverfahren für verschiedene Anwendungen entwickelt, darunter tragbare Geräte1, Pharmazeutika2 und Luft- und Raumfahrtkomponenten3. Der Druck kann leicht für verschiedene Geräte angepasst werden, indem einfach die zu verwendenden Materialien geändert werden. Darüber hinaus verhindert es die Verschwendung von Rohstoffen. Zur Herstellung elektronischer Geräte wurden verschiedene Druckverfahren wie Siebdruck4, Push-Coating5 und Lithographie6 entwickelt. Im Vergleich zu diesen Drucktechnologien bietet das Inkjet-Druckverfahren mehrere Vorteile, darunter weniger Materialverschwendung, Kompatibilität mit mehreren Substraten7, niedrige Kosten8, Flexibilität9, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen10 und einfache Massenproduktion11. Die Anwendung des Inkjet-Druckverfahrens wurde jedoch für bestimmte anspruchsvolle Geräte kaum vorgeschlagen. Hier stellen wir ein Protokoll vor, das detaillierte Richtlinien für die Verwendung des Inkjet-Druckverfahrens zum Drucken eines Superkondensatorgeräts festlegt.
Superkondensatoren, einschließlich Pseudokondensatoren und elektrochemische Doppelschichtkondensatoren (EDLCs), entwickeln sich zu Energiespeichern, die herkömmliche Lithium-Ionen-Batterien ergänzen können12,13. Insbesondere EDLC ist aufgrund seiner niedrigen Kosten, seiner hohen Leistungsdichte und seiner langen Lebensdauer ein vielversprechender Energiespeicher14. Aktivkohle (AC) mit hoher spezifischer Oberfläche und Leitfähigkeit wird als Elektrodenmaterial in kommerziellen EDLCs verwendet15. Diese Eigenschaften von AC ermöglichen es EDLCs, eine hohe elektrochemische Kapazität zu haben16. EDLCs haben das passive Volumen in Geräten, wenn das herkömmliche Herstellungsverfahren mit fester Größe verwendet wird. Mit dem Inkjet-Druck können die EDLCs vollständig in das Produktdesign integriert werden. Daher ist das mit dem Tintenstrahldruckverfahren hergestellte Gerät funktionell besser als das nach bestehenden Methoden fester Größe17 hergestellte Gerät. Die Herstellung von EDLCs mit dem effizienten Inkjet-Druckverfahren maximiert die Stabilität und Langlebigkeit von EDLCs und bietet einen Freiformfaktor18. Die Druckmuster wurden mit einem PCB-CAD-Programm entworfen und in Gerber-Dateien konvertiert. Die entworfenen Muster wurden mit einem Tintenstrahldrucker gedruckt, da er eine präzise softwaregestützte Steuerung, einen hohen Materialdurchsatz und eine Druckstabilität bietet.