Waiting
Login-Verarbeitung ...

Trial ends in Request Full Access Tell Your Colleague About Jove
Journal / Engineering / Полный поле деформации измерений для…
JoVE Journal
Engineering
Author Produced

Dieser Inhalt ist Open Access.

JoVE Journal Engineering
Полный поле деформации измерений для Microstructurally малых усталость трещины распространения, используя метод корреляции цифровых изображений
Carrier Lifetime Measurements in Semiconductors through the Microwave Photoconductivity Decay Method
Journal (Engineering)
Carrier Lifetime Measurements in Semiconductors through the Microwave Photoconductivity Decay Method
Protocol of Electrochemical Test and Characterization of Aprotic Li-O2 Battery
Journal (Engineering)
Protocol of Electrochemical Test and Characterization of Aprotic Li-O2 Battery
 
Click here for the English version

Полный поле деформации измерений для Microstructurally малых усталость трещины распространения, используя метод корреляции цифровых изображений

Article DOI: 10.3791/59134-v • 07:37 min • January 16th, 2019
January 16th, 2019 •
1, 1, 1, 1
1Department of Mechanical Engineering, Aalto University School of Engineering

Kapitel

Summary
Automatic Translation

Please note that all translations are automatically generated.

Click here for the English version.

Исследовано microstructurally небольшой усталости трещины роста поведение с помощью Роман методологический подход, сочетая трещины роста показатель измерения и штамм поле анализ раскрыть поле Совокупный деформации на уровне Подкомиссии зерна.

Tags

Инжиниринг выпуск 143 цифровое изображение корреляции малые усталостной трещины трещины замедления темпы роста суб-зерно уровень локализация деформации сдвига штамм неоднородности.
Read Article

Get cutting-edge science videos from JoVE sent straight to your inbox every month.

Waiting X
Simple Hit Counter