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Localización del defecto subsuperficial mediante calentamiento estructurado mediante termografía fototérmica proyectada con láser

DOI:

10.3791/55733

May 15th, 2017

In This Article

Summary

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Este método tiene como objetivo localizar defectos verticales subsuperficiales. Aquí, unimos un láser con un modulador espacial de luz y activamos su entrada de video para calentar una superficie de muestra de forma determinista con dos líneas moduladas anti-fase mientras adquirimos imágenes térmicas altamente resueltas. La posición de defecto se recupera de la evaluación de los mínimos de interferencia de ondas térmicas.

Abstract

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El método presentado se utiliza para localizar defectos subsuperficiales orientados perpendicularmente a la superficie. Para lograr esto, creamos campos de ondas térmicas interferentes destructivamente que son perturbados por el defecto. Este efecto se mide y se utiliza para localizar el defecto. Formamos los campos de ondas interferentes destructivamente utilizando un proyector modificado. El motor ligero original del proyector se sustituye por un láser de diodo de alta potencia acoplado a fibra. Su haz está conformado y alineado con el modulador de luz espacial del proyector y optimizado para un óptimo rendimiento óptico y una proyección homogénea mediante la caracterización inicial del perfil del haz y, en segundo lugar, su corrección mecánica y numérica. Se configura una cámara de infrarrojos (IR) de alto rendimiento según la situación geométrica ajustada (incluyendo las correcciones de las distorsiones geométricas de la imagen) y la necesidad de detectar oscilaciones débiles de la temperatura en la superficie de la muestra. La adquisición de datos puede realizarse una vezRonización entre las fuentes individuales de campo de onda térmica, la etapa de escaneado y la cámara de IR se establece utilizando una configuración experimental dedicada que necesita ser ajustada al material específico que se está investigando. Durante el post-procesamiento de datos, se extrae la información relevante sobre la presencia de un defecto debajo de la superficie de la muestra. Se recupera de la parte oscilante de la radiación térmica adquirida procedente de la denominada línea de agotamiento de la superficie de la muestra. La localización exacta del defecto se deduce del análisis de la forma espacio-temporal de estas oscilaciones en un paso final. El método es libre de referencia y muy sensible a los cambios dentro del campo de ondas térmicas. Hasta ahora, el método se ha probado con muestras de acero, pero también es aplicable a diferentes materiales, en particular a materiales sensibles a la temperatura.

Introduction

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El método de termografía fototérmica proyectada por láser (LPPT) se utiliza para localizar defectos subsuperficiales que están incrustados en el volumen de la muestra de ensayo y orientados predominantemente perpendiculares a su superficie.

El método utiliza la interferencia destructiva de dos campos de ondas térmicas anti-fase del mismo alargamiento y frecuencia como se muestra en la Figura 1b . En materiales libres de defectos isotrópicos, las ondas térmicas neutralizan destructivamente ( es decir, oscilación de temperatura cero) en el plano de simetría mediante superposición coherente. En el caso de un materia....

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Protocol

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NOTA: Atención: Preste atención a la seguridad láser porque la instalación utiliza un láser de clase 4. Por favor use las gafas y ropa de protección correctas. Además, maneje el láser piloto con cuidado.

1. Acople el láser de diodo al kit de desarrollo del proyector (PDK)

  1. Preparar la tabla de pan.
    1. Preembalse todos los dispositivos a la placa de pruebas como se muestra en la Figura 3 . Coloque la placa de pruebas con todos los dispositivos preensamblados en un laboratorio láser.
  2. Coloque el soporte de fibra láser en la placa de pruebas.
    1. Conecte la fibra al soport....

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Results

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Siguiendo el protocolo, se eligió el lado 1 de la muestra de acero con un defecto subsuperficial a una profundidad de 0,25 mm para generar resultados representativos. El defecto se colocó inicialmente aproximadamente en el centro del área iluminada. La muestra se movió entonces de -5 mm a 5 mm a través de la etapa lineal a una velocidad de 0,05 mm / s. Utilizando estos parámetros, la Figura 11a muestra los datos de exploración después de extraerlos de la línea de agotami.......

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Discussion

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El protocolo presentado describe cómo localizar defectos artificiales subterráneos orientados perpendicularmente a la superficie. La idea principal del método es crear campos de ondas térmicas interferentes que interactúan con el defecto subsuperficial. Los pasos más importantes son (i) combinar un SLM con un láser de diodo para crear dos patrones alternos de iluminación de alta potencia en la superficie de la muestra; Estos patrones se convierten fototermicamente en campos de ondas térmicas coherentes, (ii) para permit.......

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Disclosures

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Los autores no tienen nada que revelar.

Acknowledgements

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Nos gustaría agradecer a Taarna Studemund y Hagen Wendler por tomar fotografías de la configuración experimental, así como prepararlos para la publicación de la figura. Además, queremos agradecer a Anne Hildebrandt por la preparación de la muestra y Sreedhar Unnikrishnakurup, Alexander Battig y Felix Fritzsche por la corrección de pruebas.

....

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Materials

List of materials used in this article
NameCompanyCatalog NumberComments
Sistema láser de diodo de 500 W, 940 nmLaserlineLDM 500 - 20Láser piloto clase 2 @ 650  nm, el láser de diodo es un sistema láser de clase 4 --> se necesita un laboratorio especial
Caja de control láserLaserlineCaja de control láser LDMAgregue al sistema láser, utilizado para conmutar electrónicamente, umbral láser, obturador, láser en 0 V. Escáner
caja de controlLaserlineAgregue al sistema láser, utilizado para ajustar la potencia de salida óptica a través de una señal analógica de 0 V..
Montaje láser de fibra de 10 V 2", f = 80 mmLaserlineComplemento al sistema láser
Dispositivo de adquisición de datos multifunción (DAQ) + terminal BNCInstrumentsNI-USB 6251La tarjeta DAQ se utiliza para activar la cámara IR, el DLP Light Commander 5500, control Láser y diodo PDA 36A
Standard - PC PC de control: tarjeta gráfica para dos pantallas, al menos 4 USB,
cable BNC basado enCable estándar Cable
control de dispositivos
software de controlBAMparte del paquete de software LPPT de LabVIEW 2013 SP1
Software de intensidad LPPTBAMparte del paquete de software LPPT de LabVIEW 2013 SP1
Software de control láser LPPTBAMparte del paquete de software LPPT de LabVIEW 2013 SP1
Matlab 2016bMathWorksPostprocesamiento de los datos
de mediciónSoftware de posprocesamiento LPPTBAMPostprocesamiento de los datos de medición PC de control de
cámara IRInfraTecControl PC es suministrado por el distribuidor de cámaras
Software de control de cámara IRInfraTecIrbis 3 Professional
SDK de InfraTecenlaces dinámicos de InfraTec como interfaz entre el formato de adquisición de datos nativo de Infratec y Matlab
Cámara IRInfraTecImage IR 8300640 x 512, detector InSb refrigerado, longitud de onda 2  µm.. 5.7 y micro; m, ruido = 20  mK + accesorios (cable LAN, cable de entrada/salida digital, anillo espacial, fuente de alimentación, caja)
TrípodeManfrotto161MK2B
Soporte de cámara IRManfrotto405
Kit de desarrollo de proyector (PDK) para tecnología de procesamiento digital de luz (DLP) (DLP Light Commander 5500)Logic PDDLP-LC-DLP5500-10RDLP5500 Dispositivo de microespejo digital de Texas Instruments incluido, el motor ligero y la carcasa deben desmontarse Software
control PDKLogic PDIncluido cuando se entrega, software de control DLP Light Commander
Plataforma mecánica para el PDKBAMFabricación propia (140 x 230 x 420) mm3
Unidad de control del medidor de potenciaInterfaz
USB Ophir VegaCabezal del medidor de potencia de 30 W Ophir30(150)A-LP1-18Cabezal del medidor de potencia para determinar la transmisión del sistema de proyector Cabezal del medidor de
potencia de 500 WOphirFL500A Medidorpotencia para la supervisión de procesos
Controlador de movimientoNewportESP301con interfaz USB
Etapa de traducciónNewportM-ILS200CCconectado a ESP301
Fotodiodo con amplificadorThorlabsPDA 36A-EC1"
montaje Filtro reflectante ND1ThorlabsND10Apara montar en la PDA 36A
Pinhole 1"ThorlabsP1000Spara montar en la PDA 36A
Placa de pruebas óptica de aluminio ThorlabsMB60120/M(1.200 mm x 900 mm) base
Lente Convexa Plano f = 200 mmThorlabsLA1979-BRecubierto para IR, primer lente de telescopio
Lente Convexa Plana f = 75 mmThorlabsLA1145-BRecubierto para IR, segundo lente de telescopio
etapa de xy-traslaciónNewportM401Se utiliza para ajustar el muestreador
hazThorlabsBSF20-B Divide la salida óptica, que se utiliza para reducir la entrada óptica del sistema de proyector
EspejoThorlabsBB2-E03Espejo para acoplar el haz al DLP Light Commander
Gato de laboratorio de alta resistenciaThorlabsL490Se utiliza para el montaje de fibra y en la parte superior de la platina lineal para posicionar la muestra (2x)
PDK-objective NikonNikon AF Nikkor 50 mm 1:1:8:D Objetivo para DLP Light Commander, 50 mm
Lente convexa plana f = 100 mmLa lente ThorlabsLA1050 -Bestá conectada a la lente biconvexa del objetivo Nikon
f = 60  mmThorlabsLB1723 -BLente que se acopla al objetivo Nikon para determinar la transmisión óptica con el cabezal de medición de 30 W
Espejo dorado cuadrado protegidoThorlabsPFSQ20-03-M01
Tarjeta de sensor IR de alta potenciaNewportF-IRC-HP-MTarjeta de sensor para comprobar la vía óptica
Retícula de 2"BAMHecho a mano
1" retículaBAMNivel de diana de fabricación propia
ThorlabsLCL01
Etapa de traducciónNewportM-UMR8.25Se utiliza para medir el perfil del haz
Tornillo de micrómetroNewportDM17-25Se utiliza con la etapa de traducción M-UMR8.25
Iris de apertura cero montadaThorlabsID75Z/Mse utiliza para comprobar la óptica pathway
Bases y soportes de postes Essentials Kit, componentes métricos y universalesThorlabsESK01/M
Basis Posts & Accesorios Essentials Kit, componentes métricos y universalesThorlabsESK03/M
M6 Kit de tornillos de casquillo y herrajesThorlabsHW-KIT2/M
Rieles de construcciónThorlabsXE25L700/M
1" Cubo de construcciónThorlabsRM1GSe utiliza para montar rieles de construcción
Mecanizado por electroerosiónSodickAG60Lwww.sodick.de
Bloque St37 de acero
(100 x 100 x 40) mm3
BAMde fabricación propia, defecto oculto con espesores de pared restantes de 0,25  mm, 0,5 mm, 0,70 mm, 1,25 y nbsp; mm (mostrado en Figura 5)
Bloque St37 de acero
(100 x 100 x 40) mm
BAMde fabricación propia, defecto oculto con espesores de pared restantes de 1  milímetros, 1,5 y nbsp; mm, 1,75 mm, 2 mm (se muestra en Figura 5)
Spray de grafitoCRC Industries Europe NVGRAPHIT 33Ref. 20760, 200 mL aerosol (Kontakt-Chemie)
Cinta protectoraTesatesakrepp 4348utilizada para proteger los defectos ocultos durante el recubrimiento
de TTL de 5 V National Windows HDMI Cable estándar Cable micro USB a USB Cable estándar Sistema de desarrollo LabVIEW 2013 SP1 Entorno de desarrollo de National Instruments para el LPPT Biblioteca de de de de de telecope

References

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$$\rightleftharpoonup{xx}$$ $$\longleftharp{xx}$$, $$\longrightharp{xx}$$,
  1. Thiel, E., Kreutzbruck, M., Ziegler, M. Laser-projected photothermal thermography using thermal wave field interference for subsurface defect characterization. Appl. Phys. Lett. 109 (12), 123504(2016).
  2. Ibarra-Castanedo, C., Tarpani, J. R., Maldague, X. P. V. Nondestructive testing with thermography. Eur. J. Phys. 34 (6), 91-109 (2013).
  3. Maldague, X. P.

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Laser Projected Photothermal ThermographySubsurface Defect LocalizationStructured HeatingThermal Wave FieldsInfrared CameraSpatial Light ModulatorDepletion Line AnalysisSynchronization SetupPost Processing SoftwareNondestructive Testing

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