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Artículo de método

Una plataforma de pruebas de rendimiento para una conducción Micropump con una placa de electrodo revestido de cobre FR-4

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DOI:

10.3791/55867

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9 de octubre de 2017

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En este artículo

Resumen

Este trabajo presenta un protocolo para la fabricación de un micropump de conducción utilizando electrodos planares simétricos en laminado revestido de cobre de epoxy de cristal ignífugo (FR-4) (CCL) para probar la influencia de dimensiones de su cámara en el desempeño de un conducción micropump.

Resumen

Aquí, se fabrica una conducción micropump con electrodo planar simétrica pares preparado en laminado revestido de cobre de epoxy de cristal ignífugo (FR-4) (CCL). Se utiliza para investigar la influencia de las dimensiones de su cámara en el rendimiento de una conducción micropump y para determinar la fiabilidad de la bomba de conducción cuando la acetona se utiliza como fluido de trabajo. Una plataforma de prueba se establece para evaluar la conducción micropump desempeño bajo diferentes condiciones. Cuando la altura de la cámara es de 0,2 mm, presión de la bomba alcanza su valor máximo.

Introducción

Microbombas pueden conducir el flujo de líquido en una escala mucho más pequeña que la mayoría de las bombas. En los últimos años, diversos sistemas de conducción se han aplicado con éxito a microfluidos sistemas1,2,3,4,5. La bomba electrohidrodinámicos (EHD) puede ejercer fuerzas directamente en el líquido, sin partes móviles, lo que hace que sea más simple y más fácil de fabricar6. Según los tipos de carga, bombas de EHD pueden clasificarse como bombas de inyección, bombas de induc....

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Protocolo

PRECAUCIÓN: consulte todas las hojas de datos de seguridad del material (MSDS) antes de su uso. La acetona es altamente inflamable y puede causar irritación en los ojos y vías respiratorias. El voltaje involucrados es tan alto como varios mil voltios; por lo tanto, las chispas eléctricas se espera que al realizar el experimento. Llevar a cabo los experimentos en una sala con buena ventilación para evitar explosiones y el fuego de las chispas.

1. fabricación de las placas y el titular de la

Nota: en este trabajo, las placas del electrodo y el soporte están fabricados por una línea de producción en una fábrica. Só....

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Resultados

Como se muestra en la figura 11, la presión de la bomba y su tasa de aumento aumentan cuando aumenta la tensión. Cuando el voltaje llega a 500 V, la presión de la bomba alcanza 1.100 PA.

La presión estática de la bomba se levanta a la altura de cámara de la bomba aumenta cuando la altura de la cámara es menos de 0,2 mm. El rendimiento de la bomba alcanza su punto más alto cuando la altura de la cáma.......

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Discusión

Uno de los pasos críticos en el protocolo debe inspeccionar cuidadosamente la placa del electrodo. Pequeña rebaba en el borde de un electrodo puede ocasionar un cortocircuito e integridad superficial puede afectar grandemente rendimiento de la bomba. También es muy importante la limpieza de la placa de electrodo y el soporte. La altura de la cámara de electrodo es inferior a 1 mm, por lo que pequeñas partículas de polvo pueden bloquear el flujo de líquido de trabajo y causar un cortocircuito. Antes de la prueba, inyectan.......

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Divulgaciones

Los autores no tienen nada que revelar.

Agradecimientos

Este trabajo fue patrocinado por la Fundación Nacional de Ciencias naturales de China (51375176); la Fundación de Ciencias naturales Provincial de Guangdong de China (2014A030313264); y la ciencia y tecnología de planificación de proyecto de la provincia de Guangdong, China (2014B010126003).

....

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Materiales

Lista de materiales utilizados en este artículo
NombreEmpresaNúmero de catálogoComentarios
de
alimentación de alto voltaje de CCNanTong Jianuo compañía de dispositivos eléctricosGY-WY500-1
Fusible--
Limpiador ultrasónicoDerui compañía de dispositivos ultrasónicos-
Soldador--
Amperímetro-85C1-MA Fuente -

Referencias

  1. Kazemi, P. Z., Selvaganapathy, P. R., Ching, C. Effect of micropillar electrode spacing on the performance of electrohydrodynamic micropumps. J Electrostat. 68 (4), 376-383 (2010).
  2. Kano, I., Nishina, T. Effect of electrode arrangements on EHD conduction pumping. IEEE Trans Ind Appl. 49 (2), 679-684 (2013).
  3. Laser, D. J., Santiago, J. G.

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Reimpresiones y permisos

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