Unión con disolvente para la fabricación de PMMA y CP dispositivos de microfluidos

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17 de enero de 2017

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unión con disolvente es un método sencillo y versátil para la fabricación de dispositivos microfluídicos termoplásticos con enlaces de alta calidad. Se describe un protocolo para lograr enlaces fuertes, ópticamente transparentes en PMMA y dispositivos de microfluidos de la COP que preservan detalles microfeature, por una combinación juiciosa de presión, temperatura, un disolvente apropiado, y la geometría del dispositivo.

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Microfluídica de PMMA

Chapters in this video

0:05

Title

0:41

Preparation of Thermodynamic Microfluidic Device Layers

1:39

Solvent Bonding

3:14

Results: Visual Examples of Bonding Process

4:12

Conclusion

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