Evaluación del curado de sistemas adhesivos mediante ensayos reológicos y térmicos

6.9K vistas

09:06 min

3 de julio de 2020

10.3791/61468-v

3 de julio de 2020

6.9K vistas

* These authors contributed equally

Se propone una metodología experimental basada en mediciones térmicas y reológicas para caracterizar el proceso de curado de adhesivos con el fin de obtener información útil para la selección de adhesivos industriales.

Explorar más videos

Adhesive Curing

Chapters in this video

0:05

Introduction

0:41

Manufacturer Curing Condition Checking: Thermogravimetric Cured Sample Testing

1:20

Manufacturer Curing Condition Checking: Differential Scanning Calorimetry (DSC) of a Cured Sample

2:29

DSC Fresh Sample Analysis: Ramp Curing Test

3:23

DSC Fresh Sample Analysis: Isothermal Curing Test

4:47

Logarithmic Strain Sweep Test

5:27

Isothermal Multifrequency Curing Test

6:22

Torque sweep and Temperature Scan Testing

7:18

Results: Representative Cured Adhesive System Rheological and Thermal Testing

8:42

Conclusion

Related Videos