Name: Estudio comparativo de simulación de aumento de temperatura en la unidad principal del anillo (Video) | JoVE Journal
Uploaded: 2024-07-05T13:10:00.000+00:00
Duration: 4 min 35 s
Description: Aprenda a simular el aumento de temperatura en equipos eléctricos mediante análisis comparativo de módulos de campo térmico con método de elementos finitos. Esta técnica mejora la precisión predictiva y reduce errores experimentales.

ai_agent_IP

ai_agent

maintenance

instantTrialDurationMinutes

isBiopharma

enableNewMyJoveSectionDesign

educationFeatures

seoMetaApi

ai_copilot_institution_blacklist

ai_chat_institution_blacklist

freeAccessWindow

ssoRoleCapture

scheduledMaintenanceBanner

joveLabsFeatures

disable_autoplay_for_bots

extended_trial_duration

5 minutes

1. Modelo
NOTA: Debido a la compleja estructura de la unidad principal del anillo (Figura 1A), se eligió un software de diseño en línea para simplificar el funcionamiento de la unidad principal del anillo.
<ol><li>Simplificación de la modelización<ol><li>Simplifique parcialmente el modelo, conservando la sección de la caja de aire de la RMU mientras elimina o simplifica otros componentes, como ejes aislantes, pernos de fijación, tuercas, componentes de sellado y soportes de soporte de presión. La versión simplificada se muestra en la (Figura 1B).<ol><li>En el proceso de simplificación de la unidad principal de anillo tipo 630A, retire el eje aislado que conecta la sala de disyuntores con la caja de instrumentos y muchos pernos y tuercas fijos. Saque las piezas de sellado y el soporte de retención de presión y conecte los contactos estáticos del haz estático aislado con la barra colectora de rama inferior bajo la premisa de garantizar que toda la configuración tenga la misma corriente conductora y solo se conserven el disyuntor de vacío, la placa de fijación del disyuntor y los contactos estáticos y el disyuntor de vacío.</li>
			<li>Conserve solo el disyuntor de vacío, la placa de fijación del disyuntor, el contacto estático y la placa de bloqueo del disyuntor de vacío. En general, retire los pernos y las juntas del modelo, llene los orificios después de quitar los pernos con sólidos, reduzca la cantidad de piezas de malla y optimice las formas irregulares de las piezas. Retire los instrumentos para el funcionamiento del panel, las placas de montaje, los soportes y otras piezas operativas, como las cajas de instrumentos, que no tengan ningún efecto en el proceso de simulación del aumento de temperatura.</li>
			<li>La eliminación de las carcasas aisladas de algunos componentes se puede ignorar en la simulación, ya que tienen poco efecto en los resultados de la simulación. Además, los interruptores de puesta a tierra que no tienen ningún efecto sobre el uso del equipo durante el funcionamiento normal los eliminan y conservan el espacio del disyuntor para la simulación.</li>
		</ol></li>
		<li>Para eliminar cualquier sección, simplemente selecciónela y haga clic en la opción Eliminar .</li>
	</ol></li>
</ol>2. Solución de campo de remolinos
<ol><li>Ajustes de preprocesamiento NOTA: La emulación de campo de corrientes de Foucault es la base para realizar la solución de campo de temperatura, que requiere el análisis posterior de la fuente de calor resuelta como una carga en el campo de temperatura.<ol><li>Consulte la documentación del equipo de la unidad principal del anillo y los manuales correspondientes para recopilar información sobre las propiedades físicas y los parámetros de cada componente de la unidad principal del anillo. Establezca los atributos físicos y los parámetros de los componentes de la unidad principal del anillo en Maxwell en función de la información obtenida, como se detalla en la Tabla 1.</li>
		<li>Ajuste la corriente de carga de campo de corrientes de Foucault a 630 A con una frecuencia de 50 Hz. En el software Maxwell, seleccione un lado de los brazos de salida superior e inferior, ingrese al módulo de excitación y establezca la magnitud de corriente en 630 A. En la sección de configuración de la solución, elija una frecuencia de 50 Hz. NOTA: En el circuito conductor de una unidad principal en anillo, la vía formada por todos los componentes desde el brazo de salida superior hasta el brazo de salida inferior se conoce como secuencia de fase. Por lo tanto, en este documento, las fases A, B y C están dispuestas de izquierda a derecha.</li>
		<li>Los parámetros de material de los componentes de la unidad principal del anillo se muestran en la Tabla 2.</li>
		<li>Dirija la corriente a través de los brazos de la línea de salida, las conexiones flexibles, las barras colectoras, los disyuntores, las barras colectoras de soporte de contacto estático y las barras colectoras de derivación para cada fase. El objetivo es realizar una ruta de corriente que permita a los componentes completar la carga.</li>
		<li>Utilice el mallado adaptativo de Maxwell para completar el control de la cuadrícula del modelo. Utilice el método de partición de malla adaptable de Maxwell para componentes más grandes y el refinamiento de malla local para componentes internos más pequeños. NOTA: Maxwell puede mejorar continuamente la precisión de la cuadrícula durante el proceso de resolución, eliminando la necesidad de hacer clic en Operaciones de malla para particionar la malla adicional.</li>
		<li>Establezca el tamaño del paso de la solución. Haga clic en Análisis en el árbol del modelo, abra la configuración de Resolver paso y establezca el Número máximo de pasadas en 10. Mantenga otras configuraciones en sus valores predeterminados sin realizar ningún cambio.</li>
	</ol></li>
	<li>Principio del cálculo del campo de corrientes de Foucault15,16.<ol><li>Utilice la primera ecuación de Maxwell, que describe la acción de la carga en la generación de un campo eléctrico17. <img alt="Equation 1" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq01.jpg" style="margin: auto;">(1) donde ρ representa la densidad de carga; ε0 representa la constante dieléctrica del vacío.</li>
		<li>Usa la segunda ecuación de Maxwell, que describe la relación entre un campo magnético cambiante y un campo eléctrico y el efecto de un campo magnético en el movimiento de una carga. <img alt="Equation 2" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq02.jpg" style="margin: auto;">(2) donde <img alt="Equation 3" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq03.jpg" style="margin: auto;"> representa la intensidad del campo magnético. Esta ecuación describe que un campo magnético variable produce un campo eléctrico de vórtice, es decir, el espín del campo eléctrico del vórtice es igual al negativo de la tasa de cambio del campo magnético con el tiempo.</li>
		<li>Usa la tercera ecuación de Maxwell, que describe el efecto de la carga magnética en la producción de un campo magnético. <img alt="Equation 4" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq04.jpg" style="margin: auto;">(3) Esta ecuación describe el campo magnético producido por una carga magnética como pasivo, es decir, no hay monopolos en el campo magnético.</li>
		<li>Usa la cuarta ecuación de Maxwell, que describe la relación entre un campo eléctrico variable y un campo magnético y el efecto de una corriente eléctrica sobre un campo magnético. <img alt="Equation 5" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq05.jpg" style="margin: auto;">(4) donde <img alt="Equation 6" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq06.jpg" style="margin: auto;"> representa la densidad de corriente y μ0 representa la permeabilidad al vacío. Esta ecuación describe que un campo eléctrico variable produce un campo magnético de vórtice, es decir, el espín del campo magnético del vórtice es igual a la suma de la densidad de corriente y la tasa de cambio del campo eléctrico con el tiempo.</li>
		<li>Sobre la base de las ecuaciones anteriores, utilice el módulo solucionador de corrientes de Foucault Maxwell 3D para resolver la pérdida óhmica generada por el circuito conductor en la RMU, que proporciona una fuente de calor para el posterior análisis de simulación térmica. Su expresión matemática se da como18 <img alt="Equation 7" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq07.jpg" style="margin: auto;">(5) donde σ denota la conductividad del material del bucle conductor; J es la densidad de corriente en el bucle.</li>
	</ol></li>
	<li>Resultados del cálculo<ol><li>Haga clic en la opción Maxwell 3D en la interfaz y abra la verificación de validación para revisar todas las configuraciones en busca de errores. Si no hay errores, proceda a hacer clic en Analizar todo para iniciar el proceso de resolución.</li>
		<li>Utilice la calculadora de posprocesamiento de Maxwell para calcular y trazar las pérdidas óhmicas en el campo de corrientes de Foucault de la unidad principal del anillo, como se muestra en la Tabla 3.</li>
	</ol></li>
</ol>3. Solución de campo de temperatura
NOTA: Para fines comparativos, divida el campo de temperatura en Icepak y térmico de estado estacionario. Configure y resuelva cada uno por separado para lograr un análisis comparativo.
<ol><li>Configuración del modelo Icepak<ol><li>Establezca las propiedades del material de la siguiente manera: designe todos los materiales sólidos del circuito como Cu-Puro, con superficies que usan Cu-superficie pulida. Para los componentes del panel, seleccione el material Aluminio6061-T6 , con un recubrimiento superficial de superficie Paint-AL con una emisividad de 0,35. Consulte la Tabla 4 para obtener más detalles. Haga clic con el botón derecho en el componente seleccionado, haga clic en Editar y, a continuación, vaya a Propiedades para establecer el material tanto para la superficie como para los materiales sólidos.</li>
		<li>Seleccione el modelo y haga clic en Establecer en el menú Editar, luego elija Nivel de malla multinivel para ajustar la configuración de la malla. Establezca el gabinete externo en un nivel de malla de 2 y todos los límites en un nivel de malla de 2. Para todos los demás componentes, establezca el nivel de malla en 3. Por último, abra el control Malla y haga clic en Generar para crear la malla.</li>
		<li>Para garantizar la precisión y la eficiencia de la simulación, independientemente del tamaño de la cuadrícula, es necesaria la validación de la independencia de la red. Importar el modelo geométrico del recinto de campo de temperatura, establecido utilizando el software de diseño para el mallado.</li>
		<li>Como se muestra en la Figura 2, las curvas de polarización de los cuatro conjuntos de cuadrículas están bien alineadas. A una tensión de trabajo de 0,5 V, las densidades de corriente para los cuatro conjuntos de redes son 2,357 A/cm2, 2,358 A/cm2, 2,356 A/cm2 y 2,454 A/cm2, respectivamente, con un error entre las densidades máxima y de corriente inferior al 1%. Para equilibrar la eficiencia y la precisión, determine el tamaño de la cuadrícula que se 987924.</li>
	</ol></li>
	<li>Configuración de la solución<ol><li>Establezca las direcciones del dominio de solución Cabinet en Apertura.</li>
		<li>En el software, seleccione Paso del problema. En Parámetros básicos, verifique el Modelo de radiación de superficie a superficie, elija Ecuación cero para Régimen de flujo turbulento, seleccione la opción Gravedad para Convección natural y establezca la temperatura ambiente en 20 °C.</li>
		<li>En la configuración de archivo, elija Pérdidas de calor volumétricas para el mapeo EM y seleccione Todos los objetos mostrados para completar la configuración de pérdida.</li>
	</ol></li>
	<li>Cálculo del campo de temperatura<ol><li>En icepak, aplique tres ecuaciones principales de conservación de energía: ecuación de conservación de masa, ecuación de conservación de momento y ecuación de conservación de energía. Específicamente, usa la ecuación de conservación del momento, que es la siguiente19: <img alt="Equation 8" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq08.jpg" style="margin: auto;">(6) Ecuación de conservación de energía: <img alt="Equation 9" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq09.jpg" style="margin: auto;">(7) Ecuaciones de conservación de masa: <img alt="Equation 10" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq10.jpg" style="margin: auto;">(8) Ecuación de transferencia de energía para la transferencia de calor desde una fuente de calor sólida: <img alt="Equation 11" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq11.jpg" style="margin: auto;">(9) ρ representa la densidad del fluido; v representa el vector velocidad del flujo; T representa la temperatura; p es la presión; τ es la fuerza viscosa sobre la superficie del micrometabolito; κ es el coeficiente de transferencia de calor; Shes la fuente de calor corporal; h es la entalpía específica del fluido y F es la fuerza corporal del micrometabolito. NOTA: Los resultados de los cálculos del campo de temperatura se muestran en la Figura 3A y la Figura 4A.</li>
	</ol></li>
	<li>Configuración del modelo térmico de estado estacionario<ol><li>Mantenga las propiedades del material según la Tabla 3 en la configuración del material. Genere las pérdidas óhmicas resultantes del análisis de campo de simulación de corrientes de Foucault en el módulo térmico de estado estacionario haciendo clic en Generación de carga térmica .</li>
		<li>Haga clic en el valor de temperatura convectiva y configúrelo en 20 °C, con un coeficiente convectivo de 5 (W/m²°C) aplicado a las paredes internas del gabinete, los componentes y el gabinete externo. Aplique la configuración y genere. Configure la salida para resolver la temperatura haciendo clic en Resolver &gt; Resultados de salida. NOTA: El campo de temperatura principal que gobierna las ecuaciones en el cálculo del campo de temperatura térmica en estado estacionario 20,21,22 generalmente se deriva de la ley de conducción de calor (ley de conducción de calor de Fourier). En el caso unidimensional, la ecuación de transferencia de calor del campo de temperatura se puede expresar como20: <img alt="Equation 12" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq12.jpg" style="margin: auto;">(10) En esta ecuación, T representa la temperatura dentro del objeto, t es el tiempo, x son las coordenadas espaciales y α es la difusividad térmica. Esta ecuación describe la variación de la temperatura con respecto al tiempo y el espacio, donde el lado derecho expresa la relación entre la tasa de conducción de calor y el gradiente de temperatura. En un escenario tridimensional más general, la ecuación de conducción de calor para el campo de temperatura se puede expresar de la siguiente forma: <img alt="Equation 13" src="/files/ftp_upload/66643/66643eq13.jpg" style="margin: auto;">(11) ρ representa la densidad del objeto, c es la capacidad calorífica específica, K es la conductividad térmica y Q es el término de la fuente de calor dentro del volumen. Esta ecuación describe la variación del campo de temperatura, influenciada por la conducción de calor, las fuentes de calor y la capacitancia térmica.</li>
		<li>Los resultados del cálculo del campo de temperatura se muestran en la Figura 3. Compare los valores de temperatura resumidos en la Tabla 5 y la Tabla 6.</li>
	</ol></li>
</ol>

<meta charset="utf8"></head><body>Un enfoque integral para investigar el problema del aumento de la temperatura de la RMU

<ol><li>Xia, H., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Temperature+rise+test+and+analysis+of+high+current+switchgear+in+distribution+system%5BTitle%5D)+AND+%22J+Engg%22%5BJournal%5D)">Temperature rise test and analysis of high current switchgear in distribution system.</a> J Engg. , 754-757 (2019).</li>
<li>Polykrati, A. D., Karagiannopoulos, C. G., Bourkas, P. D. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+effect+on+electric+power+network+components+under+short-circuit+currents%5BTitle%5D)+AND+%22Electric+Power+Syst+Res%22%5BJournal%5D)">Thermal effect on electric power network components under short-circuit currents.</a> Electric Power Syst Res. 72 (3), 261-267 (2004).</li>
<li>Guan, X., Shu, N., Kang, B., Zou, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Multiphysics+analysis+of+plug-in+connector+under+steady+and+short+circuit+conditions%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Packag+Manu+Technol%22%5BJournal%5D)">Multiphysics analysis of plug-in connector under steady and short circuit conditions.</a> IEEE Trans Comp Packag Manu Technol. 5 (3), 320-327 (2015).</li>
<li>Wang, L., Wang, R., Li, X., Jia, S. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Simulation+analysis+on+the+impact+of+different+filling+gases+on+the+temperature+rise+of+C-GIS%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Packag+Manu+Technol%22%5BJournal%5D)">Simulation analysis on the impact of different filling gases on the temperature rise of C-GIS.</a> IEEE Trans Comp Packag Manu Technol. 9 (10), 2055-2065 (2019).</li>
<li>Mueller, A., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Numerical+design+and+optimization+of+a+novel+heatsink+using+ANSYS+steady-state+thermal+analysis%5BTitle%5D)+AND+%222020+27th+International+Workshop+on+Electric+Drives%3A+MPEI+Department+of+Electric+Drives+90th+Anniversary+%28IWED%22%5BJournal%5D)">Numerical design and optimization of a novel heatsink using ANSYS steady-state thermal analysis.</a> 2020 27th International Workshop on Electric Drives: MPEI Department of Electric Drives 90th Anniversary (IWED. , 1-5 (2020).</li>
<li>Wang, Y., Yan, J., Yang, Z., Zhao, Y., Liu, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Optimizing+GIS+partial+discharge+pattern+recognition+in+the+ubiquitous+power+internet+of+things+context%3A+A+MiNET+deep+learning+model%29%5BTitle%5D)+AND+%22Int+J+Electrical+Power+Energy+Sys%22%5BJournal%5D)">Optimizing GIS partial discharge pattern recognition in the ubiquitous power internet of things context: A MiNET deep learning model).</a> Int J Electrical Power Energy Sys. 125, 106484(2021).</li>
<li>Lei, J., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((A+3-D+steady-state+analysis+of+thermal+behavior+in%5BTitle%5D)+AND+%22EHV+GIS+Busbar.+J+Electr+Engg+Tech%22%5BJournal%5D)">A 3-D steady-state analysis of thermal behavior in.</a> EHV GIS Busbar. J Electr Engg Tech. 11 (3), 781-789 (2016).</li>
<li>Ouerdani, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Temperature+rise+simulation+model+of+RMU+with+switchfuse+combinations+for+future+load+profiles%5BTitle%5D)+AND+%22CIRED+2021+-+The+26th+International+Conference+and+Exhibition+on+Electricity+Distribution%22%5BJournal%5D)">Temperature rise simulation model of RMU with switchfuse combinations for future load profiles.</a> CIRED 2021 - The 26th International Conference and Exhibition on Electricity Distribution. , 360-364 (2021).</li>
<li>Zheng, W., Jia, X., Zhou, Z., Yang, J., Wang, Q. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Multi-physical+field+coupling+simulation+and+thermal+design+of+10+kV-KYN28A+high-current+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22Thermal+Sci+Engg+Prog%22%5BJournal%5D)">Multi-physical field coupling simulation and thermal design of 10 kV-KYN28A high-current switchgear.</a> Thermal Sci Engg Prog. 43, 101954(2021).</li>
<li>Wang, L., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Electromagnetic-thermal-flow+field+coupling+simulation+of+12-kV+medium-voltage+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Packag+Manufact+Technol%22%5BJournal%5D)">Electromagnetic-thermal-flow field coupling simulation of 12-kV medium-voltage switchgear.</a> IEEE Trans Comp Packag Manufact Technol. 6 (8), 1208-1220 (2016).</li>
<li>Zhu, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+analysis+and+design+of+GaN+device+of+energy+storage+converter+based+on+Icepak%5BTitle%5D)+AND+%222022+4th+International+Conference+on+Smart+Power+%26+Internet+Energy+Systems+%28SPIES%22%5BJournal%5D)">Thermal analysis and design of GaN device of energy storage converter based on Icepak.</a> 2022 4th International Conference on Smart Power & Internet Energy Systems (SPIES. , 762-767 (2022).</li>
<li>Ye Mao, <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thermal+simulation+of+high-current+switch+cabinet+based+on+Icepak%29%5BTitle%5D)+AND+%22Electr+Ener+Mgmt+Technol%22%5BJournal%5D)">Thermal simulation of high-current switch cabinet based on Icepak).</a> Electr Ener Mgmt Technol. , 1-7 (2018).</li>
<li>Zhang, S. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Evaluation+of+thermal+transient+and+overload+capability+of+high-voltage+bushings+with+ATP%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Power+Delivery%22%5BJournal%5D)">Evaluation of thermal transient and overload capability of high-voltage bushings with ATP.</a> IEEE Trans Power Delivery. 24 (3), 1295-1301 (2009).</li>
<li>Ghahfarokhi, P. S., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Steady-state+thermal+model+of+a+synchronous+reluctance+motor%5BTitle%5D)+AND+%222018+IEEE+59th+International+Scientific+Conference+on+Power+and+Electrical+Engineering+of+Riga+Technical+University+%28RTUCON%22%5BJournal%5D)">Steady-state thermal model of a synchronous reluctance motor.</a> 2018 IEEE 59th International Scientific Conference on Power and Electrical Engineering of Riga Technical University (RTUCON. , 1-5 (2018).</li>
<li>Şeker, E. A., Çelik, B., Yildirim, D., Sakaci, E. A., Deniz, A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Temperature+field+and+power+loss+calculation+with+coupled+simulations+for+a+medium-voltage+simplified+switchgear%29%5BTitle%5D)+AND+%22Electrica%22%5BJournal%5D)">Temperature field and power loss calculation with coupled simulations for a medium-voltage simplified switchgear).</a> Electrica. 23 (1), 107-120 (2021).</li>
<li>Ruibo, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Research+and+application+of+temperature+load+of+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22J+Physics%3A+Conf+Series%22%5BJournal%5D)">Research and application of temperature load of switchgear.</a> J Physics: Conf Series. 2378 (2022), (2022).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Simulation+for+impact+of+nanofluid+spectral+splitter+on+efficiency+of+concentrated+solar+photovoltaic+thermal+system%5BTitle%5D)+AND+%22Sust+Cities+Soc%22%5BJournal%5D)">Simulation for impact of nanofluid spectral splitter on efficiency of concentrated solar photovoltaic thermal system.</a> Sust Cities Soc. 101, 105139(2024).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z., Scardi, P., Ataollahi, N. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Environmental+and+energy+assessment+of+photovoltaic-thermal+system+combined+with+a+reflector+supported+by+nanofluid+filter+and+a+sustainable+thermoelectric+generator%5BTitle%5D)+AND+%22J+Cleaner+Prod%22%5BJournal%5D)">Environmental and energy assessment of photovoltaic-thermal system combined with a reflector supported by nanofluid filter and a sustainable thermoelectric generator.</a> J Cleaner Prod. 438, (2024).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Solar+photovoltaic-thermal+system+with+novel+design+of+tube+containing+eco-friendly+nanofluid%5BTitle%5D)+AND+%22Renewable+Ener%22%5BJournal%5D)">Solar photovoltaic-thermal system with novel design of tube containing eco-friendly nanofluid.</a> Renewable Ener. , 222(2024).</li>
<li>Sheikholeslami, M., Khalili, Z. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Environmental+and+energy+analysis+for+photovoltaic-thermoelectric+solar+unit+in+existence+of+nanofluid+cooling+reporting+CO2+emission+reduction%5BTitle%5D)+AND+%22J+Taiwan+Inst+Chem+Eng%22%5BJournal%5D)">Environmental and energy analysis for photovoltaic-thermoelectric solar unit in existence of nanofluid cooling reporting CO2 emission reduction.</a> J Taiwan Inst Chem Eng. 156, 105341(2024).</li>
<li>Zhao, L., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Research+on+the+temperature+rise+characteristics+of+medium-voltage+switchgear+under+different+operation+conditions%5BTitle%5D)+AND+%22IEEJ+Trans+Elect+Electr+Engg%22%5BJournal%5D)">Research on the temperature rise characteristics of medium-voltage switchgear under different operation conditions.</a> IEEJ Trans Elect Electr Engg. 17 (5), 654-664 (2022).</li>
<li>Fjeld, E., Rondeel, W., Vaagsaether, K., Attar, E. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Influence+of+heat+source+location+on+air+temperatures+in+sealed+MV+switchgear%5BTitle%5D)+AND+%22CIRED+-+24th+International+Conference+on+Electricity+Distribution%22%5BJournal%5D)">Influence of heat source location on air temperatures in sealed MV switchgear.</a> CIRED - 24th International Conference on Electricity Distribution. , 1-5 (2017).</li>
<li>Icoz, T., Arik, M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Light+weight+high+performance+thermal+management+with+advanced+heat+sinks+and+extended+surfaces%5BTitle%5D)+AND+%22IEEE+Trans+Comp+Pack+Technol%22%5BJournal%5D)">Light weight high performance thermal management with advanced heat sinks and extended surfaces.</a> IEEE Trans Comp Pack Technol. 33 (1), 161-166 (2010).</li>
<li>Steiner, T. R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((High+temperature+steady-state+experiment+for+computational+radiative+heat+transfer+validation+using+COMSOL%5BTitle%5D)+AND+%22and+ANSYS.+Results+Engg%22%5BJournal%5D)">High temperature steady-state experiment for computational radiative heat transfer validation using COMSOL.</a> and ANSYS. Results Engg. 13, 100354(2022).</li>
</ol>

<table><tbody><tr><td>Aire</td><td>/</td><td>/</td><td>Gases convencionales</td></tr><tr><td>Aluminio</td><td>/</td><td>/</td><td>Materiales de aleación</td></tr><tr><td>Cobre</td><td>/</td><td>/</td><td>Materiales de aleación</td></tr><tr><td>Icepak</td><td>Empresa</td><td>ANSYS ANSYS 2021R1</td><td>A Software de simulación térmica CFD</td></tr><tr><td>Alojamiento de PC</td><td>/</td><td>12ª generación Intel(R) Core(TM) i5-13500F CPU</td><td>Equipo</td></tr> <tr><td>informático hostSolidWorks</td><td>, filial de Dassault Systèmes</td><td>SolidWorks2021</td><td>Una herramienta de dibujo de software de ingeniería</td></tr><tr><td>Empresa ANSYS</td> térmica de<td>estado estacionario</td><td>ANSYS 2021R1</td><td>Una herramienta de solución de simulación térmica</td></tr></tbody></table>

estudio comparativo de simulación de aumento de temperatura en la unidad principal del anillo

Comparative Study of Simulation of Temperature Rise in Ring Main Unit

Sobre la base de los datos de la Tabla 3, se pueden extraer las siguientes conclusiones: Las pérdidas totales de las Fases A, B y C son relativamente similares. En concreto, las pérdidas totales de la Fase A son de 16,063 W/m³, las de la Fase B de 16,12 W/m³ y las de la Fase C de 19,57 W/m³. Las ubicaciones con mayores pérdidas pueden estar en las conexiones de varios componentes. Esto se debe principalmente a que la resistencia de contacto y la resistencia del conductor suelen existir en estos puntos de conexión. Cuando la corriente pasa a través de estas conexiones, se genera un calor significativo, lo que provoca un aumento de la temperatura y mayores pérdidas en esas áreas.
Los brazos de salida superior e inferior de la unidad principal del anillo soportan algunas pérdidas, especialmente cuando se transporta la carga principal. Las pérdidas en las ramas de salida de las tres fases son aproximadamente las mismas. Esto se debe a que esta parte de la corriente está relativamente concentrada y, debido a la forma regular, el valor de resistencia es pequeño. Por lo tanto, las pérdidas en estas partes son aproximadamente iguales.
Las pérdidas en la barra colectora de derivación son relativamente altas, principalmente debido a sus numerosas curvas y a la presencia de secciones en ángulo. La mayor parte de la corriente se concentra en el área de la curva y cerca de las esquinas. Aparte de la sección del disyuntor de vacío, las pérdidas en la parte del tubo de cobre de la barra colectora también son relativamente altas, totalizando 22,32 W/m³, lo que representa el 40% de las pérdidas óhmicas totales de las tres fases. Las pérdidas en la parte de contacto estático son relativamente pequeñas en comparación con las pérdidas totales.
Otros componentes, como la placa fija del disyuntor, el deflector del disyuntor y la carcasa exterior de la unidad principal del anillo, tienen pérdidas más pequeñas. Al no participar directamente en la carga, sus pérdidas son generadas principalmente por los componentes internos a través de la conducción, lo que se traduce en valores de pérdida más pequeños. En los cálculos posteriores al procesamiento, las pérdidas de estos componentes no son particularmente detalladas. En resumen, se han esbozado las principales características de la distribución de pérdidas, proporcionando información valiosa para una mayor optimización del diseño.
Combinando los resultados de la Figura 3 y la Figura 4, junto con la Tabla 5 y la Tabla 6, se realizó una comparación exhaustiva de los resultados de la solución de campo de temperatura entre los módulos Icepak y Steady-state Thery. En el proceso de análisis se observaron diferencias y similitudes entre los dos módulos.
En el rango de temperatura de 20-31,24 °C, como se muestra en la Figura 2A, las áreas de temperatura más alta se concentran en las regiones donde el gabinete RMU entra en contacto con los componentes internos. La razón principal es que estas áreas de contacto suelen servir como vías críticas para la conducción de calor. Durante el funcionamiento, los componentes internos generan calor, que se conduce a la carcasa a través de las superficies de contacto con buena conductividad térmica, lo que provoca un aumento de la temperatura en estas regiones. Estas áreas incluyen los puntos de contacto del brazo de línea de salida superior y las partes del brazo de línea de salida inferior en contacto con su capa cercana, con un rango de temperatura de aproximadamente 24-27 °C. En comparación con la Figura 3B, el rango de calentamiento de las conchas en ambos casos es aproximadamente el mismo, y los cambios de temperatura se propagan desde los puntos calientes a las áreas más frías. Al examinar la Figura 4A, B, las tendencias generales de temperatura en ambos casos también son aproximadamente similares. La principal fuente de aumento de temperatura es la conducción de calor a través del brazo de línea de salida inferior, que pasa a través de los conductores internos y se disipa desde el brazo de línea de salida superior. La tendencia al calentamiento se concentra en las áreas cercanas al brazo inferior de la línea de salida, incluidas las barras colectoras de derivación de cada fase y las barras colectoras de soporte conectadas. Además, a partir de la observación de la distribución de la temperatura en los circuitos internos de la Figura 4, ya sea utilizando Icepak o el módulo térmico de estado estacionario para resolver, la temperatura general de la Fase B es consistentemente más alta que las otras dos fases. Esto sugiere principalmente que la Fase B, durante el proceso de carga, no solo soporta el calor generado por la corriente de esa fase, sino que también, debido a la estructura interna demasiado compacta de la RMU, el calor producido por cada fase no puede disiparse rápidamente. Debido al intercambio de calor, la temperatura de la Fase B sigue siendo más alta que las otras dos fases, independientemente del solucionador utilizado. Las tendencias generales de la temperatura también exhiben un alto grado de similitud, con el principal aumento de temperatura derivado de la conducción de calor a través del brazo de línea de salida inferior y la disipación de calor del brazo de línea de salida superior. Esta tendencia parece muy consistente entre los dos módulos. Además, las posiciones de los puntos calientes en los mapas de distribución de temperatura de ambos módulos son muy consistentes. Particularmente, en la sección de barras colectoras de derivación de la Fase C, ambos solucionadores muestran la misma temperatura más alta y las diferencias son casi insignificantes. Esto implica que, independientemente del solucionador utilizado, la identificación precisa de las posiciones de temperatura más calientes es crucial para la gestión térmica de la RMU.
En segundo lugar, se puede ver en la tabla que la misma corriente produce la misma pérdida, pero el valor de temperatura de cada componente de fase en la Tabla 6 es generalmente más bajo que el de la Tabla 5; por ejemplo, el valor de temperatura del ramal en la zona de punto caliente de toda la RMU es la temperatura más alta de la Tabla 6 a 30,91 °C y, por otro lado, la temperatura más alta del ramal de la Tabla 5 es de 31,24 °C. La razón es la lógica de solución de Icepak: la RMU como fuente de calor continuará intercambiando calor y disipando calor, y cuando un fluido se establece como medio para la transferencia de calor, la temperatura en el dominio de la solución se emitirá gradualmente a través del medio, lo que resulta en una disminución de la temperatura. El módulo térmico de estado estacionario pone menos énfasis en la convección de calor con el aire circundante y, en cambio, se centra en una solución basada en la conducción de calor. En comparación con los modelos que tienen en cuenta la convección, este enfoque da como resultado una solución de campo de temperatura menos completa. En consecuencia, en áreas donde la temperatura es más alta, los puntos calientes se vuelven más pronunciados. En el proceso de la prueba de aumento de temperatura real, además de considerar las características del modelo en sí, la transferencia de calor al mismo tiempo también considera la influencia del medio de disipación de calor, como el aire, etc., en la temperatura general. En combinación con las necesidades prácticas y las consideraciones de operación experimental, la RMU como fuente de calor continúa llevando a cabo la convección y la disipación de calor; La simulación de temperatura de Icepak está más en línea con las necesidades reales. En el caso de que la unidad principal del anillo se utilice como fuente de calor con convección y disipación de calor continuas, la simulación de temperatura de icepak está más en línea con las necesidades prácticas. Por el contrario, el módulo térmico de estado estacionario se centra principalmente en la conducción de calor, que puede no ser capaz de satisfacer las necesidades reales en algunos casos.
<img alt="Figure 1" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig01.jpg"> Figura 1: Modelo de la unidad principal del anillo. (A) Modelo general de la unidad principal del anillo (B) Modelo simplificado de la unidad principal del anillo. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig01large.jpg" target="_blank">Haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.</a>
<img alt="Figure 2" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig02.jpg"> Figura 2: Curvas de polarización para cuatro conjuntos de mallas. El mallado adaptativo Maxwell se utiliza para piezas más grandes y el refinamiento de malla local se utiliza para piezas más pequeñas. En el software de diseño, se crea un modelo 3D simplificado del gabinete principal del anillo y se importa a Maxwell, y el modelo se malla utilizando su módulo Mesh. La figura representa la verificación de las cuadrículas del modelo. La densidad de corriente de los cuatro grupos de redes es de 2.357 A/cm2, 2.358 A/cm2, 2.356 A/cm2 y 2.354 A/cm2 bajo la carga de voltaje, y el error relativo entre la densidad de corriente máxima y la densidad de corriente mínima es inferior al 1%, y para tener en cuenta la eficiencia y precisión de los cálculos, Se determina que el número final de las cuadrículas es 1169091. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig02large.jpg" target="_blank">Haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.</a>
<img alt="Figure 3" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig03.jpg"> Figura 3: Modelo de análisis de campo de temperatura del gabinete exterior. (A) Distribución de la temperatura de la cáscara con solución Icepak. (B) Distribución de la temperatura de la carcasa con solución térmica de estado estacionario. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig03large.jpg" target="_blank">Haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.</a>
<img alt="Figure 4" class="xfigimg" src="/files/ftp_upload/66643/66643fig04.jpg"> Figura 4: Modelo de análisis de campo de temperatura del circuito interno. (A) Distribución de la temperatura del bucle conductor con la solución Icepak (B) Distribución de la temperatura del bucle conductor con la solución térmica en estado estacionario. <a href="https://www.jove.com/files/ftp_upload/66643/66643fig04large.jpg" target="_blank">Haga clic aquí para ver una versión más grande de esta figura.</a>
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td colspan="3">Material</td>
			<td>Aire</td>
			<td>Chapa de acero galvanizado</td>
			<td>Cobre</td>
			<td>Aluminio</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Capacidad calorífica específica (J/(kg· K))</td>
			<td>1007</td>
			<td>500</td>
			<td>500</td>
			<td>897</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Densidad (kg/m³)</td>
			<td>1.1614</td>
			<td>8030</td>
			<td>8900</td>
			<td>2689</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Permeabilidad relativa</td>
			<td>1</td>
			<td>0.3</td>
			<td>0.9999991</td>
			<td>/</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Permeabilidad magnética relativa</td>
			<td>1</td>
			<td>2500</td>
			<td>1</td>
			<td>1</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Conductividad térmica (W/(m·K))</td>
			<td>0.026</td>
			<td>16</td>
			<td>386</td>
			<td>237</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Emisividad</td>
			<td>/</td>
			<td>0.65</td>
			<td>0.3</td>
			<td>0.1</td>
		</tr><tr><td colspan="3">Conductividad eléctrica (S/m)</td>
			<td>/</td>
			<td>0.8</td>
			<td>5.80E+07</td>
			<td>/</td>
		</tr></tbody></table>Tabla 1: Parámetros físicos de algunos materiales en la unidad principal del anillo.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Componentes</td>
			<td>Permeabilidad relativa</td>
			<td>Gatividad/es</td>
			<td>Material</td>
		</tr><tr><td>Circuitos portadores de corriente (barra colectora, barra colectora derivada, etc.)</td>
			<td>0</td>
			<td>3,00,00,000</td>
			<td>Aleación de aluminio</td>
		</tr><tr><td>Disyuntor de vacío</td>
			<td>0.9999</td>
			<td>2,00,00,000</td>
			<td>Aleaciones de cobre</td>
		</tr><tr><td>Cuerpo</td>
			<td>200</td>
			<td>11,00,000</td>
			<td>Acero estructural</td>
		</tr></tbody></table>Tabla 2: Lista de materiales para cada componente.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Pérdida óhmica W/m³</td>
			<td>Un</td>
			<td>B</td>
			<td>C</td>
		</tr><tr><td>Brazo de salida</td>
			<td>3.78</td>
			<td>3.72</td>
			<td>3.73</td>
		</tr><tr><td>Barra colectora de rama</td>
			<td>2.1</td>
			<td>2.09</td>
			<td>2.1</td>
		</tr><tr><td>Conexión flexible</td>
			<td>1.3</td>
			<td>1.3</td>
			<td>1.3</td>
		</tr><tr><td>Disyuntor de vacío</td>
			<td>1.023</td>
			<td>0.95</td>
			<td>0.98</td>
		</tr><tr><td>Contactos estáticos</td>
			<td>0.36</td>
			<td>0.36</td>
			<td>0.36</td>
		</tr><tr><td>Barra colectora del alimentador</td>
			<td>1.33</td>
			<td>1.35</td>
			<td>1.32</td>
		</tr><tr><td>Tubos de cobre para barras colectoras de derivación</td>
			<td>6.19</td>
			<td>6.35</td>
			<td>9.78</td>
		</tr></tbody></table>Tabla 3: Valores de pérdida óhmica para los componentes de fase A, B y C.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Número</td>
			<td>1</td>
			<td>2</td>
		</tr><tr><td>Materia</td>
			<td>de aluminio6061-T6</td>
			<td>Cu-Puro</td>
		</tr><tr><td>Conductividad térmica (W/m·K)</td>
			<td>167</td>
			<td>387.6</td>
		</tr><tr><td>Densidad (kg/m³)</td>
			<td>8933</td>
			<td>2700</td>
		</tr><tr><td>Capacidad calorífica específica/(kg· K)</td>
			<td>/</td>
			<td>896</td>
		</tr><tr><td>Material de la superficie</td>
			<td>Superficie Paint-AL</td>
			<td>Cu-Superficie pulida</td>
		</tr><tr><td>Emisividad</td>
			<td>0.35</td>
			<td>0.052</td>
		</tr></tbody></table>Tabla 4: Configuración de los parámetros del material.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Punto de control de temperatura/temperatura (°C)</td>
			<td>Un</td>
			<td>B</td>
			<td>C</td>
		</tr><tr><td>Brazo de salida superior</td>
			<td>25.48</td>
			<td>25.79</td>
			<td>25.63</td>
		</tr><tr><td>Barra colectora principal</td>
			<td>25.93</td>
			<td>26.28</td>
			<td>26.13</td>
		</tr><tr><td>Barra colectora de rama</td>
			<td>29</td>
			<td>29.18</td>
			<td>30.01</td>
		</tr><tr><td>Tubo de cobre de barra colectora de derivación</td>
			<td>31.04</td>
			<td>31.18</td>
			<td>31.24</td>
		</tr><tr><td>Brazo de salida inferior</td>
			<td>26.5</td>
			<td>26.98</td>
			<td>26.92</td>
		</tr></tbody></table>Tabla 5: Valores de temperatura de cada fase de la unidad principal del anillo bajo el módulo de resolución de campo de temperatura térmica en estado estacionario.
<table border="1" fo:keep-together.within-page="1" fo:keep-with-next.within-page="always"><tbody><tr><td>Punto de control de temperatura/temperatura (°C)</td>
			<td>Un</td>
			<td>B</td>
			<td>C</td>
		</tr><tr><td>Brazo de salida superior</td>
			<td>23.73</td>
			<td>23.82</td>
			<td>23.81</td>
		</tr><tr><td>Barra colectora principal</td>
			<td>25.15</td>
			<td>25.17</td>
			<td>25.35</td>
		</tr><tr><td>Barra colectora de rama</td>
			<td>27.76</td>
			<td>28.04</td>
			<td>29.07</td>
		</tr><tr><td>Tubo de cobre de barra colectora de derivación</td>
			<td>28.42</td>
			<td>29.31</td>
			<td>30.91</td>
		</tr><tr><td>Brazo de salida inferior</td>
			<td>24.95</td>
			<td>24.85</td>
			<td>26.33</td>
		</tr></tbody></table>Tabla 6: Valores de temperatura en los puntos de monitoreo de cada fase del gabinete de anillo bajo el módulo de solución de campo de temperatura Icepak

Estudio comparativo de simulación de aumento de temperatura en la unidad principal del anillo

The Ring Main Unit (RMU) is a critical device in power distribution systems used for connecting and distributing electricity. However, due to its compact ...

comparative-study-of-simulation-of-temperature-rise-in-ring-main-unit

Research

Investigación

JoVE Journal

Engineering

Ingeniería

Se presentan métodos experimentales para la investigación de procesos de enfriamiento en estado sólido y la caracterización de las propiedades del material elastocalórico de las aleaciones con memoria de forma (SMA). Se ha diseñado un banco de pruebas hecho a medida para el control y la supervisión exhaustiva de los procesos de enfriamiento elastocalórico. Además, proporciona una plataforma de validación para enfoques de modelado acoplados termomecánicamente.

Métodos experimentales para procesos de enfriamiento Elastocaloric Investigación de memoria de forma basada y validación del modelo

Aquí, presentamos un método experimental para desacoplar la fuerza de Coriolis interdependiente y efectos de flotabilidad de rotación en las distribuciones de transferencia de calor de campo completo de un canal de rotación.

Fuerza de Coriolis desacoplar y rotación efectos de flotabilidad en el calor de campo completo transferencia de propiedades de un canal de rotación

Un modelo de simulación que apoya específicamente el diseño preliminar de una bomba de desplazamiento electrovariable (EVDP) se desarrolla y se verifica parcialmente mediante experimentos. El rendimiento del control, la vida útil, la fiabilidad, etc., se pueden evaluar utilizando el modelo propuesto, que cubre los principales requisitos de rendimiento en la tarea de diseño preliminar evDP.

Un método de modelado y simulación para el diseño preliminar de una bomba de desplazamiento electrovariable

Los experimentos de calentamiento del suelo de laboratorio generalmente emplean dos o más temperaturas constantes en múltiples cámaras. Al presentar una cámara ambiental sofisticada, proporcionamos un método preciso de control de temperatura para imitar la magnitud y amplitud de la temperatura del suelo in situ y mejorar el diseño experimental de los estudios de incubación del suelo.

Simulación de temperatura en un experimento de incubación de suelo

En este artículo se presenta una microrred de corriente continua con control jerárquico implementada en un simulador, OPAL RT-Lab. En él se detalla el modelado de circuitos, las estrategias de control primario y secundario y la validación experimental. Los resultados demuestran un rendimiento de control efectivo, lo que destaca la importancia de una plataforma experimental robusta para la investigación y el desarrollo de microrredes.

Investigación experimental del control jerárquico en microrredes de corriente continua utilizando un simulador en tiempo real

Este protocolo describe un flujo de trabajo general para construir una red neuronal artificial para la simulación de soldadura utilizando conjuntos de datos generados automáticamente a través de scripts de Python con funciones macro. El flujo de trabajo se valida con un caso de referencia que involucra soldadura en línea recta de una sola pasada. La precisión predictiva del modelo sustituto muestra una fuerte concordancia con las simulaciones de elementos finitos.

Desarrollo de modelos sustitutos para experimentos digitales en soldadura

Este artículo presenta un estudio comparativo sobre el comportamiento térmico y la eficiencia energética de un elemento calefactor dentro de una caldera de columna de destilación, alimentada por corriente alterna (CA) y corriente continua (CC), evaluando su rendimiento a partir de resultados estadísticos como la temperatura mínima y máxima, la media de los datos térmicos y el coeficiente de variación.

Comparación de comportamiento térmico y eficiencia energética de la calefacción eléctrica de CA vs. CC en una columna de destilación mediante análisis de termografía infrarroja

Introducimos un bloque de gradiente de temperatura y detallamos su construcción y utilización. El bloque proporciona 22 temperaturas discretas, distribuidas linealmente entre un rango definido por el usuario de 0 a 90 °C.  Los datos recogidos de este sistema permiten probar y desarrollar nuevas teorías sobre la respuesta térmica a las tasas de descomposición de materia orgánica en el suelo.

Respuesta a la temperatura de las tasas de descomposición de materia orgánica en el suelo: construcción y aplicaciones de un bloque de gradiente de temperatura

Este protocolo describe la simulación, fabricación y caracterización de THz amortiguadores metamateriales. Estos amortiguadores, cuando se combina con un sensor apropiado, tener aplicaciones en THz imagen y espectroscopía.

Simulación, Fabricación y Caracterización de THz Amortiguadores metamateriales

Los experimentos de alta presión y alta temperatura que se describen aquí imitan planeta procesos de diferenciación interiores. Los procesos son visualizados y mejor entendidos por imágenes de alta resolución en 3D y el análisis químico cuantitativo.

Simulación de la Planetary Interior Diferenciación Procesos en el Laboratorio

Aprenda a simular el aumento de temperatura en equipos eléctricos mediante análisis comparativo de módulos de campo térmico con método de elementos finitos. Esta técnica mejora la precisión predictiva y reduce errores experimentales.

Estudio comparativo de simulación de aumento de temperatura en la unidad principal del anillo

Explorar más videos