5 décembre 2015
Nous décrivons les approches pour la fabrication de dispositifs et la caractérisation électrique de nanostructures semi-conductrices de couches de diséléniure de molybdène (MoSe2) de différentes épaisseurs. De plus, la fabrication de contacts ohmiques pour les nanocristaux MoSeà 2 couches par la méthode de dépôt par faisceau d’ions focalisés utilisant du platine (Pt) comme métal de contact est décrite.
L’objectif global de cette procédure est d’utiliser la technique du faisceau d’ions focalisés afin d’observer la fabrication de contacts omiques sur les nanostructures individuelles des couches, des matériaux semi-conducteurs. Cette méthode peut aider à répondre à des questions clés dans les domaines de la nanotechnologie, telles que la façon d’établir un bon contact omique sur des nanomatériaux individuels sans traitement alne. Le principal avantage de cette technique est que l’approche Deion du métal par faisceau de fer fournit un concours électrique hautement reproductible sur des nanostructures semi-conductrices de couches individuelles.
L’ensemble du processus est également relativement simple par rapport à d’autres techniques telles que la discographie de trobin Après caractérisation structurelle des cristaux de la couche de molybdène di séléniure comme décrit dans le protocole de texte d’accompagnement. Début de la fabrication des dispositifs Nano Krystal à couche de molybdène di-séléniure. Tout d’abord, nettoyez une pince à épiler avec de l’acétone puis de l’alcool.
À l’aide de la pince à épiler, prélevez quatre à huit morceaux de cristaux de couche de molybdène di séléniure avec une surface brillante et une surface supérieure à 0,5 millimètre sur 0,5 millimètre. Placez chaque cristal sur un morceau de ruban adhésif d’une zone de 20 millimètres sur 60 millimètres. Pliez le ruban adhésif en deux pour exfolier la couche.
Cristal, répétez cette action environ 20 fois. Habituellement, les cristaux de couche peuvent être décapés en plusieurs cristaux de taille micrométrique. Obtenez trois substrats de silicium recouverts de dioxyde de silicium avec 16 électrodes en titane-or pré-PA sur la surface.
L’aire de chaque modèle doit être d’environ cinq millimètres sur cinq millimètres carrés. Placez le ruban de découpe avec la couche de poudre nano Krystal à l’envers sur chaque modèle d’appareil. Tapotez légèrement le ruban à découper pour qu’environ 10 à 100 morceaux de cristaux de la couche de diséléniure de maum tombent sur chaque modèle.
Montez les gabarits préparés sur un support de faisceau d’ions focalisé à l’aide d’un ruban adhésif en feuille de cuivre. Chargez ensuite le support dans la chambre de faisceau d’ions focalisé. Évacuez la chambre à une fois 10 au cinquième millibars en cliquant sur pompe.
Pour le mode MEB, réglez le courant du faisceau d’électrons sur 41 pico ampères et la tension d’accélération sur 10 kilovolts. Ensuite, pour le mode FIB, réglez le courant du faisceau d’ions à 0,1 nanoampères et la tension d’accélération à 30 kilovolts. Ensuite, réchauffez le système de faisceau d’ions et le système d’injection de gaz.
Allumez le faisceau d’électrons en cliquant sur le bouton faisceau et faites la mise au point sur l’image à un faible grossissement de 100 x. Ensuite, réglez la distance de travail axiale Z à 10 millimètres pour le mode MEB. Augmentez maintenant le grossissement à 5 000 x et concentrez-vous sur l’échantillon.
Une fois la mise au point effectuée, entrez un angle d’inclinaison de 52 degrés dans le menu de navigation pour incliner l’angle du support. Ensuite, sélectionnez du molybdène de forme rectangulaire et carrée. Couche de nanocristaux d’une épaisseur allant de cinq à 3000 nanomètres.
Pour la fabrication d’électrodes, prenez des images SCM du matériau vierge ciblé à différents grossissements allant de 1000 x à 10 000 x avant la fabrication de l’électrode. Ensuite, passez en mode faisceau d’ions focalisé et prenez une image en utilisant le mode instantané pour réduire le temps d’exposition du matériau ciblé sous bombardement par faisceau d’ions. Définissez la zone de dépôt de l’électrode en sélectionnant d’abord le mode de dépôt de platine, puis en saisissant l’épaisseur de 0,2 à 1,0 micron.
Ensuite, introduisez le capillaire du système d’injection de gaz dans la chambre en cliquant sur la case de dépôt de platine dans le bloc d’injection de gaz. Prenez une autre image en utilisant le mode instantané et modifiez la position des électrodes. Si le motif défini à l’origine se déplace légèrement, activez le dépôt de faisceau d’ions focalisé Après le dépôt, tirez le capillaire du système d’injection de gaz vers l’arrière en décliquant la case de dépôt de platine.
Ensuite, passez en mode microscope électronique à balayage et prenez des images à différents grossissements des appareils terminés avec deux ou quatre électrodes. Après avoir pris les images, réglez l’angle d’inclinaison du support, revenez à zéro degré et prenez des images supplémentaires de dessus à différents grossissements afin d’estimer la largeur du matériau et la distance entre les électrodes. Lorsque vous avez terminé, éteignez les systèmes de faisceaux d’électrons et de faisceaux d’ions et refroidissez le système d’injection de gaz.
Purgez également la chambre avec de l’azote gazeux, puis sortez le support de la chambre. Enfin, fermez la porte de la chambre et évacuez la chambre. Une dernière fois.
Des images représentatives au microscope électronique à balayage de champ des dispositifs IDE en molybdène à deux bornes et à quatre terminaux sont présentées ici. Après avoir utilisé un FM pour estimer la hauteur d’un certain nombre de nanoflocons, les contacts omiques des dispositifs peuvent être caractérisés en mesurant la relation courant/tension. Les courbes de tension de courant de ce dispositif suivent une relation linéaire confirmant la condition de contact omique des dispositifs à base de molybdène di-séléniure.
Une image de microscopie électronique à transmission transversale de l’interface platine-molybdène di séléniure montre qu’une couche d’alliage d’environ 25 à 30 nanomètres s’est formée entre le platine et le molybdène di séléniure en raison du bombardement par faisceau d’ions. Une image TEM haute résolution de l’interface montre qu’un alliage amorphe se forme à la surface du monocristal de molybdène di sélénure. Cet alliage se compose d’un mélange de molybdène, de sélénium et de platine dans un rapport de deux à quatre pour un Une fois maîtrisé.
Cette technique peut être réalisée en quelques heures si elle est correctement exécutée après son développement. Cette technique ouvre la voie aux chercheurs dans le domaine de la nanotechnologie et de la science des matériaux, afin d’explorer les propriétés électriques de leurs systèmes de matériaux semi-conducteurs.
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Cet article traite de la fabrication et de la caractérisation électrique de nanostructures semi-conductrices en couches de diséléniure de molybdène (MoSe2). Il met en évidence l'utilisation du dépôt par faisceau d'ions focalisés pour créer des contacts ohmiques à l'aide de platine.
Ce travail démontre une méthode reproductible pour fabriquer des contacts ohmiques sur des nanostructures semiconductrices individuelles à l'aide d'un dépôt par faisceau d'ions focalisés, permettant une caractérisation électrique précise de matériaux en couches. Cette approche soutient la validation précoce des cibles en fournissant des mesures quantitatives de conductivité sur une large gamme d'épaisseurs, ce qui est essentiel pour évaluer les relations structure-propriété dans les nanomatériaux. De telles capacités renforcent la fiabilité prédictive dans des applications ultérieures telles que la détection biologique ou l'électronique flexible, où un transport de charge fiable aux interfaces est indispensable.
Cette méthode s'inscrit dans le continuum de la découverte en permettant la lecture électrique de matériaux nanostructurés après leur synthèse et avant leur intégration fonctionnelle dans des architectures de dispositifs.