Dyslokacje niedopasowania w heteroepitaksjalnych warstwach GaP wyhodowanych na podłożach Si(001) są charakteryzowane za pomocą obrazowania kontrastowego z kanałem elektronowym (ECCI) w skaningowym mikroskopie elektronowym (SEM). ECCI pozwala na obrazowanie wad i cech krystalograficznych w określonych warunkach dyfrakcyjnych, podobnych do tych, które są możliwe za pomocą transmisyjnej mikroskopii elektronowej w widoku planowym (PV-TEM). Szczególną zaletą techniki ECCI jest to, że wymaga ona niewielkiego lub żadnego przygotowania próbki, a w rzeczywistości może wykorzystywać próbki o dużej powierzchni w stanie, w jakim zostały wyprodukowane, co sprawia, że jest to metoda charakteryzacji o znacznie wyższej przepustowości niż TEM. Podobnie jak w przypadku TEM, za pomocą ECCI można uzyskać różne warunki dyfrakcji, przechylając i obracając próbkę w SEM. Funkcja ta umożliwia selektywne obrazowanie określonych defektów, takich jak dyslokacje niedopasowania na granicy faz GaP/Si, z wysokimi poziomami kontrastu, które są określane przez standardowe kryteria niewidzialności. Opisano przykładowe zastosowanie tej techniki, w którym obrazowanie ECCI jest wykorzystywane do określenia krytycznej grubości zarodkowania dyslokacji dla GaP-on-Si poprzez obrazowanie szeregu próbek o różnych grubościach epiwarstwy GaP. Przykłady mikrofotografii ECCI przedstawiające dodatkowe typy defektów, w tym przemieszczenia gwintów i usterki układania, są przedstawione jako demonstracja jego szerokiego, podobnego do TEM zastosowania. Ostatecznie, połączenie możliwości podobnych do TEM – wysokiej rozdzielczości przestrzennej i bogactwa danych mikrostrukturalnych – z wygodą i szybkością SEM, pozycjonuje ECCI jako potężne narzędzie do szybkiej charakteryzacji materiałów krystalicznych.