Nadawanie powierzchniom SiO2/Si omnifobii poprzez rzeźbienie mikrotekstur zatrzymujących gaz, zawierających wnęki lub filary reentrantowe i podwójnie współbieżne

8.7K wyświetleń

Cytowany 17 razy

08:02 min

11 lutego 2020

10.3791/60403-v

11 lutego 2020

8.7K wyświetleń

Ta praca przedstawia protokoły mikrofabrykacji do uzyskiwania wnęk i filarów o profilach reentrantowych i podwójnie reentrantowych na płytkach SiO2/Si za pomocą fotolitografii i suchego trawienia. Powstałe w ten sposób mikroteksturowane powierzchnie wykazują niezwykłą odporność na ciecze, charakteryzującą się solidnym, długotrwałym zatrzymywaniem powietrza pod zwilżającymi cieczami, pomimo wewnętrznej zwilżalności krzemionki.

Przeglądaj więcej filmów

Filary o podw jnej reentrancji

Chapters in this video

0:04

Introduction

1:08

Cavity Design and Wafer Cleaning

2:17

Photolithography

3:15

Silica (SiO2) and Silicon (Si) Layer Etching

4:30

Thermal Oxide Growth and Etching

6:00

Results: Representative Wetting Behaviors of Gas-Entrapping Microtextures (GEMs)

7:08

Conclusion

Related Videos