Name: Medição da Resposta Tensão-Deformação Compressiva em Deformações Pequenas (Vídeo) | JoVE Journal
Uploaded: 2025-12-05T14:40:00.000+00:00
Duration: 2 min 58 s
Description: Aprenda a medir propriedades mecânicas em pequenas deformações usando um dispositivo de compressão de baixo custo. Este método validado permite caracterizar microestruturas e materiais poliméricos com precisão e confiabilidade.

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Os consumíveis, equipamentos e softwares utilizados estão listados na Tabela de Materiais.
1. Configuração do sistema de medição
NOTA: A Figura 1 mostra o MS usado para testes de compressão. O estágio z consiste em um atuador linear controlado por um controlador de motor, uma peça móvel que fornece o movimento real ao longo do eixo z e uma peça fixa de suporte. O sistema também inclui uma placa microcontroladora, um circuito amplificador operacional, um sensor de força acoplado a um bloco e um laptop.
<ol>
	<li>Conduza a parte móvel ao longo do eixo z na velocidade definida usando o controlador do motor para aplicar uma carga compressiva à amostra.</li>
	<li>Meça a carga usando um sensor de força montado sobre um bloco rígido de metal. O sinal coletado passa por um circuito amplificador inversor, é convertido em sinal digital pela placa do microcontrolador e, em seguida, transmitido para o software da placa do microcontrolador.</li>
	<li>Instale um medidor de deslocamento a laser como mostrado na Figura 2 para verificar o deslocamento vertical do estágio z. Após enviar um sinal de entrada do controlador do motor, permita que a parte móvel do estágio z se mova verticalmente; Os dados de deslocamento em tempo real do atuador linear embutido são registrados usando o software de comunicação serial.</li>
	<li>Extraia os dados de deslocamento usando o software de medição de deslocamento a laser e compare-os para verificação. NOTA: Os dados de deslocamento de força são registrados simultaneamente usando o software de comunicação serial, permitindo que a curva de deslocamento de força seja obtida no laptop em tempo real.</li>
	<li>Observe e registre a deformação da amostra durante a compressão usando um microscópio digital. NOTA: O microscópio digital e o medidor de deslocamento a laser são usados, respectivamente, para observação de amostras e verificação de deslocamento.</li>
</ol>
2. Circuito de medição
NOTA: A Figura 3 mostra o circuito equivalente elétrico do sensor de força e as conexões do circuito de medição que convertem e amplificam mudanças de pressão devido a uma força externa estática em uma tensão. O circuito consiste em um resistor de realimentação variável (RF) para controle de ganho, um capacitor (CF) para corte de baixa frequência e remoção de ruído, e um amplificador operacional. Aqui, a resistência do sensor de força que muda com a magnitude da força externa aplicada é RS, e a tensão de alimentação para o sensor e todo o circuito é VS. Considerando as características do amplificador inversor, VS é aplicado como uma tensão negativa para garantir que a saída seja sempre positiva.
<ol>
	<li>Conecte um resistor de realimentação variável (RF) em paralelo com um capacitor (CF) (para corte de baixa frequência e filtragem de ruído) para formar o circuito de realimentação.</li>
	<li>Conecte os dois terminais do circuito de realimentação montados acima à entrada inversora (−) e à saída (VO) do amplificador operacional.</li>
	<li>Conecte os dois terminais da resistência do sensor de pressão (RS) à entrada inversora (−) do amplificador e a −VS.</li>
	<li>Conecte a entrada não inversora (+) do amplificador operacional ao terra.</li>
	<li>Conecte a saída (VO) do amplificador operacional ao terminal de entrada A0 da placa do microcontrolador.</li>
	<li>Conecte os terminais V, DD e VSS do amplificador a uma fonte de alimentação; Aplique 5 V para VDD e conecte VSS ao terra. NOTA: As configurações de tensão para este amplificador seguem o método sugerido na ficha técnica fornecida com o sensor de força para limitar a tensão de saída na faixa de 0-5 V. A Figura 3 ilustra o circuito equivalente do sensor de força e o circuito amplificador inversor. Quando uma carga externa estática é aplicada, a resistência do sensor (R S) muda, e uma corrente do sensor (iS) flui de acordo com a razão entre a tensão de alimentação VS (a tensão de referência do sensor) e RS. Isso é equivalente à corrente de saída (iO) definida pela razão entre a tensão de saída (VO) e o resistor de realimentação (RF). Aplicando a lei de correntes de Kirchhoff no nó a na Figura 3, obtém-se a Equação (1). 
	<img alt="Equação 1" src="/files/ftp_upload/69680/69680eq1.jpg" style="margin: auto;" data-altupdatedat="1783400419000" data-alt="Equation 1">(1) e VO é definido pela Equação (2) sob a carga externa de frequência muito baixa (ω ≅ 0). 
	<img alt="Equação 2" src="/files/ftp_upload/69680/69680eq2.jpg" style="margin: auto;" data-altupdatedat="1783400419000" data-alt="Equation 2">(2)</li>
</ol>
3. Preparação de amostras (PDMS) e carregamento
<ol>
	<li>Verifique as especificações padrão ASTM D575-91 para a amostra do teste de compressão. NOTA: A Figura 4A mostra dois moldes cilíndricos impressos em 3D, que foram preparados em estado limpo antes da fundição por PDMS. Um molde é projetado com formato cilíndrico idêntico ao da amostra padrão (diâmetro 28,6 mm ± 0,1 mm, altura 12,5 mm ± 0,5 mm), e o outro é uma versão reduzida, aproximadamente um terço desse tamanho, para se ajustar à área de detecção efetiva do sensor de força (diâmetro 9,53 mm).</li>
	<li>Use o PDMS como material de teste e misture o polímero base com o agente de cura em uma razão de massa de 10:1.</li>
	<li>Após mexer cuidadosamente, desgasife a mistura à temperatura ambiente (25 °C) e 60 kPa (calibre) por 30 minutos usando um dessecador a vácuo para remover as bolhas de ar.</li>
	<li>Injete 8 mL da mistura em cada um dos dois moldes preparados impressos em 3D usando uma seringa descartável para moldar as amostras.</li>
	<li>Cure todas as amostras em temperatura ambiente por 24 horas sem nenhum tratamento térmico adicional. NOTA: A Figura 4B mostra as amostras fabricadas de PDMS, e três amostras de cada tamanho foram preparadas sob condições idênticas para permitir a comparação entre as amostras padrão e as reduzidas. A Figura 4C mostra a amostra PDMS colocada no sensor de força no sistema do teste de compressão. A amostra estava centrada na região circular de detecção, com sua superfície inferior em contato total com a área ativa do sensor de força.</li>
	<li>Alinhe a parte móvel perpendicular ao sensor e centralizada sobre a amostra para aplicar uma carga compressiva normal.</li>
</ol>
4. Calibração RF
NOTA: RF é um fator chave para determinar a tensão de saída no circuito amplificador inversor, portanto ajustar o valor RF é fundamental para garantir a precisão e confiabilidade do MS.
<ol>
	<li>Conecte o sensor de força à área de montagem da amostra do MTS (célula de carga de 100 N) e defina o limite experimental de carga para 4,4 N.</li>
	<li>Usando o MTS, realize testes de compressão sob várias condições de RF e registre os dados força-tempo do sensor de força pelo menos três vezes.</li>
	<li>Compare os dados força-tempo obtidos do sensor de força com os dados de medição MTS para calcular o erro.</li>
	<li>Determine o valor RF que gera o menor erro com base nos resultados da calibração. NOTA: A faixa máxima de medição do sensor de força é de 4,4 N. Cargas que excedam esse valor causam saturação de saída, portanto, é necessário ter cuidado ao definir as condições experimentais. Ajustar o valor RF otimiza o ganho do circuito para corresponder aos dados MTS, e isso é um passo fundamental para garantir a precisão geral da medição do sistema.</li>
</ol>
5. Validação do deslocamento vertical
<ol>
	<li>Para validação de deslocamento, fixe uma lâmina de microscópio com um refletor de alumínio no topo da parte móvel do estágio z.</li>
	<li>Ligue o sensor de deslocamento do laser.</li>
	<li>Verifique se o sinal do sensor de laser está estável. NOTA: Verifique se o LED de emissão do laser no sensor está verde. Se for laranja, a camada refletora de alumínio pode não estar refletindo corretamente, ou a faixa de medição (&lt;1 mm) pode ter sido ultrapassada, portanto ajustes são necessários.</li>
	<li>Use o controlador do motor para ajustar a velocidade de acionamento de modo que a peça móvel se mova a uma velocidade alvo de 1 μm/s. Aplique as configurações da seguinte forma:<ol>
		<li>Inicie o software de controle motor.</li>
		<li>Pressiona Busca Inicial para realizar o homing (calibração).</li>
		<li>Para definir a velocidade do drive, vá para Parâmetro/Modo &lt; Parâmetro &lt; Velocidade do Drive, insira cada valor (5, 10 e 100) e então feche a caixa de diálogo.</li>
		<li>Para aplicar cada configuração de velocidade, escolha Speed Select e selecione cada uma das 5, 10 e 100.</li>
		<li>Para definir a distância de deslocamento desejada, insira um valor pré-definido de 27.320 pontos e pressione o botão + (start). NOTA: Com um valor pré-definido de 27.320 pontos, como 1 ponto corresponde a 0,0366 μm, a parte móvel desce em um total de 1000 μm. O software de controle motor é usado consistentemente para operar o controlador durante testes de compressão.</li>
	</ol>
	</li>
	<li>Enquanto a parte móvel se move ao longo do eixo z, registre os dados de deslocamento do atuador linear embutido via o software de controle do motor e registre os dados de deslocamento do laser pelo software de medição a laser.<ol>
		<li>Inicie o software de medição de deslocamento a laser.</li>
		<li>Para configurações de controle, selecione Configuração de inicialização &lt; Ler configurações do controle e pressione OK.</li>
		<li>Defina o tempo de amostragem em Configurações comuns &lt; Amostragem para 100 μs (Ciclo de amostragem: 100), depois salve as configurações e envie para o controlador.</li>
		<li>Para monitorar o deslocamento do laser, acesse Visualizar Valor de Medição &lt; Aquisição de Valor de Medição inicial e observe os dados de deslocamento. NOTA: O tempo de amostragem é definido para 10 ms (100 μs × 100 ciclos) para adquirir os dados de deslocamento do laser com resolução temporal suficiente e minimizar o ruído do sinal para medição estável.</li>
	</ol>
	</li>
	<li>Compare os dados de deslocamento registrados das duas fontes para avaliar o erro de deslocamento e confirme que os valores de deslocamento correspondem em cada configuração de velocidade de acionamento (5, 10 e 100). Isso garante a confiabilidade e repetibilidade das medições de deslocamento sob as condições de velocidade alvo.</li>
</ol>
6. Avaliação das propriedades mecânicas da amostra reduzida
<ol>
	<li>Conecte o sensor de força no topo do bloco usando fita dupla face, depois use o monitor serial do software da placa microcontrolador para garantir que a carga inicial seja 0 e realizar a calibração, se necessário.<ol>
		<li>Abra e inicie o software da placa do microcontrolador.</li>
		<li>Para configurar a conexão e a porta da placa, vá em Selecionar Outra Placa e Porta &lt; PLACAS &lt; Placas de Pesquisa, selecione Arduino Uno e pressione OK.</li>
		<li>Digite o código de controle da placa do microcontrolador e clique em Verificar, depois em Carregar.</li>
		<li>Para verificar as leituras de carga, acesse Ferramentas &lt; Serial Monitor. NOTA: O código de controle da placa do microcontrolador é fornecido no Arquivo Suplementar 1.</li>
	</ol>
	</li>
	<li>Coloque a amostra de forma estável no centro da área de detecção efetiva do sensor de força. NOTA: Se a amostra estiver posicionada fora do centro em relação à área ativa do sensor, a carga será aplicada assimetricamente, levando a grandes erros de medição.</li>
	<li>Use o controlador do motor para realizar o homing (ajuste zero) e ajuste a velocidade de condução para o valor previamente validado.</li>
	<li>Conduza a parte móvel do estágio z axialmente (para baixo) para entrar em contato e, assim, aplicar uma carga à amostra.</li>
	<li>Meça a força transmitida à amostra em tempo real pelo sensor de força montado abaixo.</li>
	<li>Transmita os dados de deslocamento de força para o laptop via o circuito amplificador inversor conectado à placa do microcontrolador e registre a força e o deslocamento simultaneamente usando software de comunicação serial.<ol>
		<li>Inicie o software de comunicação serial.</li>
		<li>Conecte-se ao software da placa microcontrolador para registrar dados de força: vá em Opções de Conexão &lt; &lt; Opções de Porta Serial &lt; Porta, selecione a porta apropriada e pressione OK.</li>
		<li>Conecte-se ao software de controle do motor para registrar dados de deslocamento: vá para Opções de Conexão &lt; &lt; Opções de Porta Serial &lt; Porta, selecione a porta apropriada e pressione OK.</li>
		<li>Para iniciar a transmissão de dados em tempo real, vá em Conectar &lt; Conexão &lt; Captura de Arquivo &lt; Iniciar.</li>
		<li>Para parar e salvar os dados, vá em Conexão &lt; Captura de Arquivos &lt; Parar e Salvar.</li>
	</ol>
	</li>
	<li>Converta os dados de deslocamento em deformação dividindo a variação do comprimento (ΔL) pelo comprimento inicial da amostra (L₀), ou seja, deformação = ΔL/L₀.</li>
	<li>Simultaneamente, converta os dados de força registrados em tensão dividindo a força (F) pela área da seção transversal (A) da amostra, ou seja, tensão = F/A.</li>
	<li>A Figura 7 mostra as curvas tensão-deformação das amostras de PDMS reduzidas. Usando software de análise de grafos, calcule a inclinação na região inicial de pequena deformação para determinar o módulo de compressão. NOTA: Para garantir consistência e confiabilidade dos dados, realize todos os testes de compressão pelo menos três vezes sob condições idênticas. Neste estudo, o módulo de compressão do PDMS obtido em três medições repetidas foi de 1,39 MPa ± 3,7%.</li>
</ol>

<ol><li>Iannacci, J. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Reliability+of+MEMS%3A+A+perspective+on+failure+mechanisms%2C+improvement+solutions+and+best+practices+at+development+level%5BTitle%5D)+AND+%22Displays%22%5BJournal%5D)">Reliability of MEMS: A perspective on failure mechanisms, improvement solutions and best practices at development level.</a> Displays. 37, 62-71 (2015).</li>
<li>Yamazu, T. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Mechanical+property+measurement+of+micro%2Fnanoscale+materials+for+MEMS%3A+A+review%5BTitle%5D)+AND+%22IEEJ+Trans+Electr+Electron+Eng%22%5BJournal%5D)">Mechanical property measurement of micro/nanoscale materials for MEMS: A review.</a> IEEJ Trans Electr Electron Eng. 18, 308-324 (2022).</li>
<li>Lodh, A., Keller, C., Castelluccio, G. M. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Fabrication+and+mechanical+testing+of+mesoscale+specimens%5BTitle%5D)+AND+%22JOM%22%5BJournal%5D)">Fabrication and mechanical testing of mesoscale specimens.</a> JOM. 75, 2473-2479 (2023).</li>
<li>Haque, M. A., Saif, M. T. A. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((A+review+of+MEMS-based+microscale+and+nanoscale+tensile+and+bending+testing%5BTitle%5D)+AND+%22Exp+Mech%22%5BJournal%5D)">A review of MEMS-based microscale and nanoscale tensile and bending testing.</a> Exp Mech. 43, 248-255 (2003).</li>
<li>Pantano, M. F., Espinosa, H. D., Pagnotta, L. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Mechanical+characterization+of+materials+at+small+length+scales%5BTitle%5D)+AND+%22J+Mech+Sci+Technol%22%5BJournal%5D)">Mechanical characterization of materials at small length scales.</a> J Mech Sci Technol. 26, 545-561 (2012).</li>
<li>Zhang, Y., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Scalable+and+high-throughput+production+of+an+injectable+PRP%2Fcell-laden+microcarrier%2Fhydrogel+composite+system+for+hair+follicle+tissue+engineering%5BTitle%5D)+AND+%22J+Nanobiotechnol%22%5BJournal%5D)">Scalable and high-throughput production of an injectable PRP/cell-laden microcarrier/hydrogel composite system for hair follicle tissue engineering.</a> J Nanobiotechnol. 20 (1), 465(2022).</li>
<li>Rzepiejewska-Małyska, K. A., et al. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((In+situ+mechanical+observations+during+nanoindentation+inside+a+high-resolution+scanning+electron+microscope%5BTitle%5D)+AND+%22J+Mater+Res%22%5BJournal%5D)">In situ mechanical observations during nanoindentation inside a high-resolution scanning electron microscope.</a> J Mater Res. 23 (7), 1973-1979 (2008).</li>
<li>Cruz, D. J., Duarte, P., Alves, L. M., Martins, P. A. F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((A+miniaturized+device+coupled+with+digital+image+correlation+for+mechanical+testing%5BTitle%5D)+AND+%22Micromachines%22%5BJournal%5D)">A miniaturized device coupled with digital image correlation for mechanical testing.</a> Micromachines. 13 (11), 2027(2027).</li>
<li>Lamba, M., Chaudhary, H., Singh, K. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Analytical+study+of+MEMS%2FNEMS+force+sensor+for+microbotics+applications%5BTitle%5D)+AND+%22IOP+Conf+Ser+Mater+Sci+Eng%22%5BJournal%5D)">Analytical study of MEMS/NEMS force sensor for microbotics applications.</a> IOP Conf Ser Mater Sci Eng. 594, 012021(2019).</li>
<li>Cruz, D. J., Duarte, P., Alves, L. M., Martins, P. A. F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((A+miniaturized+device+coupled+with+digital+image+correlation+for+mechanical+testing%5BTitle%5D)+AND+%22Micromachines%22%5BJournal%5D)">A miniaturized device coupled with digital image correlation for mechanical testing.</a> Micromachines. 13 (11), 2027(2022).</li>
<li>Liu, M., Sun, J., Sun, Y., Bock, C., Chen, Q. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Thickness-dependent+mechanical+properties+of+polydimethylsiloxane+membranes%5BTitle%5D)+AND+%22J+Micromech+Microeng%22%5BJournal%5D)">Thickness-dependent mechanical properties of polydimethylsiloxane membranes.</a> J Micromech Microeng. 19 (3), 035028(2009).</li>
<li>Liu, M., Sun, J., Chen, Q. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Influences+of+heating+temperature+on+mechanical+properties+of+polydimethylsiloxane%5BTitle%5D)+AND+%22Sens+Actuators+A+Phys%22%5BJournal%5D)">Influences of heating temperature on mechanical properties of polydimethylsiloxane.</a> Sens Actuators A Phys. 151, 42-45 (2009).</li>
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<li>Zhang, S., Ge, C., Liu, R. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Mechanical+characterization+of+the+stress-strain+behavior+of+the+polydimethylsiloxane+%28PDMS%29+substrate+of+wearable+strain+sensors+under+uniaxial+loading+conditions%5BTitle%5D)+AND+%22Sens+Actuators+A+Phys%22%5BJournal%5D)">Mechanical characterization of the stress-strain behavior of the polydimethylsiloxane (PDMS) substrate of wearable strain sensors under uniaxial loading conditions.</a> Sens Actuators A Phys. 341, 113580(2022).</li>
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<li>Babapour, F., Faraji Rad, Z., Ganji, F. <a target="_blank" href="http://www.ncbi.nlm.nih.gov/pubmed?term=((Mechanics+of+dissolving+microneedles+insertion+into+the+skin%3A+Finite+element+and+experimental+analyses%5BTitle%5D)+AND+%22J+Appl+Polym+Sci%22%5BJournal%5D)">Mechanics of dissolving microneedles insertion into the skin: Finite element and experimental analyses.</a> J Appl Polym Sci. 141, e55973(2024).</li>
</ol>

<table><tbody><tr><td>Impressora 3D</td><td>Stratasys</td><td>Objet30 Prime</td><td>Fabricação de dois tipos de moldes PDMS</td></tr><tr><td>Alumínio</td><td>Mercadoria Favorecida de Ningbo</td><td>Revestimento de Folha de Silicone (Folha Antiaderente 01)</td><td>Formação de refletor a laser para medição de deslocamento vertical</td></tr><tr><td>Breadboard</td><td>E-CALL</td><td>EIC-108J</td><td>Para configuração experimental de circuitos</td></tr><tr><td>Capactior(CF)</td><td>Knowles / Cornell Dubilier (CDE)</td><td>CD15ED470GO3F</td><td>Filtragem de ruído e estabilização do circuito de amplificação</td></tr><tr><td>Microscópio digital</td><td>Hirox</td><td>KH-7700</td><td>Observação da forma do espécime e verificação dimensional</td></tr><tr><td>Sensor de força</td><td>Tekscan</td><td>FlexiForce A301-1</td><td>Medição de carga, resolução e linearidade são importantes</td></tr><tr><td>Software de análise de grafos</td><td>OriginLab</td><td>OriginPro 2024</td><td>Análise de grafos</td></tr><tr><td>Laptop</td><td>qualquer</td><td>qualquer</td><td>Elemento central para controle de software</td></tr><tr><td>Software de medição de deslocamento a laser</td><td>Keyence Corporation</td><td>LK-Navigator 1.52</td><td>Software de medição de deslocamento vertical</td></tr><tr><td>Medidor de deslocamento a laser</td><td>Keyence Corporation</td><td>LK-G10</td><td>Equipamento de medição de deslocamento vertical</td></tr><tr><td>Placa microcontrolador</td><td>Arduino</td><td>A000067</td><td>Unidade principal de controle para todo o sinal do sistema, incluindo placas baseadas em Arduino/STM</td></tr><tr><td>Software da placa microcontrolador</td><td>Arduino</td><td>Arduino IDE 2.3.3</td><td>Software de controle de sinal de todo o sistema</td></tr><tr><td>Lamina de microscópio</td><td>LK LAB COREIA</td><td>M08-660-147</td><td>Refletor a laser para medição de deslocamento vertical</td></tr><tr><td>Software de controle motor</td><td>NOVA Electronics</td><td>MR220A 1.0.3</td><td>Software de controle de atuador linear</td></tr><tr><td>Controlador de motor</td><td>Sciencetown</td><td>STM-1-USB</td><td>Controle de acionamento do atuador linear Z-stage</td></tr><tr><td>MTS</td><td>Lloyd Instruments</td><td>01/2962</td><td>Testador comercial de tração/compressão, equipamento de referência para resultados de medição</td></tr><tr><td>Amplificador operacional</td><td>Tecnologia de Microchip</td><td>OPA404KP</td><td>Amplificação do sinal do sensor de força, componente chave do circuito</td></tr><tr><td>PDMS</td><td>Dow Corning</td><td>4019862</td><td>Material para fabricação de amostras</td></tr><tr><td>Software de comunicação serial</td><td>Roger Meier</td><td>CoolTerm 2.3.0</td><td>Comunicação serial de força&ntraço; Dados de deslocamento</td></tr><tr><td>Dessecador a vácuo &nbsp;</td><td>iNexus</td><td>IN-VS</td><td>Usado para remoção de bolhas durante a fabricação do PDMS</td></tr><tr><td>Resistor de realimentação variável (RF)</td><td>BI Technologies / Eletrônica TT</td><td>P160KN-0QD15B10K</td><td>Ajuste operacional de ganho do amplificador, chave para calibração do sensor</td></tr><tr><td>Estágio Z</td><td>Sciencetown</td><td>SMX-8060-X</td><td>Unidade de acionamento para aplicação de deslocamento e testes de compressão, núcleo para controle vertical preciso</td></tr></tbody></table>

medição da resposta tensão-deformação compressiva em deformações pequenas

Measurement of Compressive Stress-Strain Response at Small-Strains

Este estudo implementou com sucesso um dispositivo de teste de compressão baseado em sensor de força, adequado para uso em laboratórios de pequena escala, que oferece alta precisão e reprodutibilidade na medição. Esse dispositivo foi desenvolvido para superar o alto custo e grande tamanho dos equipamentos comerciais convencionais e as ineficiências na medição de deformações de pequena deformação.
A Figura 5 mostra os resultados de otimização para o valor R</em...

Medição da Resposta Tensão-Deformação Compressiva em Deformações Pequenas

This study developed a measurement method capable of precisely evaluating the mechanical behavior of materials and microdevices in the small-strain ...

measurement-of-compressive-stress-strain-response-at-small-strains

Research

JoVE Journal

Engineering

Engenharia

Descrevemos o uso de correlação de imagem digital para caracterizar o campo de deformação superficial local em amostras de tecido vascular submetidas a testes de tração uniaxial. Essas medições facilitam a quantificação precisa da resposta mecânica da amostra e a geração de relações constitutivas tensão-deformação.

Usando Correlação Digital de Imagem para caracterizar as cepas de locais vasculares amostras de tecido

Uma técnica de moiré de amostragem com métodos de amostragem de 2 pixels e multi-pixel para medições de distribuição de deformação de alta precisão na escala micro / nano é apresentada aqui.

Medição de Distribuição de Estirpes Micro / Nano-escala a partir da Amostragem Frisos Moiré

Comportamento de crescimento fadiga microstructurally pequena rachadura é investigado usando uma nova abordagem metodológica combinando rachadura crescimento taxa análise medição e estirpe-campo para revelar o campo de deformação cumulativa a nível sub grão.

Medições de tensão de campo integral para fadiga Microstructurally pequena rachadura propagação usando o método de correlação de imagem Digital

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Produção de um dispositivo de medição de tensão com uma impressora 3D melhorada

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Medindo Cepas de Tecido Local em Tendões via Correlação de Imagem Digital de Código Aberto

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Método Padrão para medir a eficiência Coleção de Wipe-amostragem de Explosivos Traço

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